一文初识英伟达Jetson系列产品

智宇辰科技

已于 2025-04-11 17:21:51 修改

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文章标签：人工智能硬件工程 arm开发边缘计算

于 2025-02-20 19:38:53 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/zhiyuchenkeji/article/details/145760308

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作为火爆全球的AI芯片平台英伟达的Jetson系列，目前看其仍旧具有一定的垄断地位，本次文章就对Jetson系列产品做一个介绍和分析概述

英伟达Jetson系列的产品方式并不是芯片，而是模组形态，降低了用户设计使用的复杂度。模组和芯片的区别很大，根据网络搜索的定义为：

模组：是指由数个基础功能组件组成的特定功能组件，这些组件共同协作以实现某一完整的功能。
芯片：是一种将大量微小电子元件集成在单个半导体基板上的微型电子电路。

Jetson模组是集成英伟达SoC芯片（该芯片具有CPU、GPU等计算能力）、和其工作必须的DDR芯片、PMIC芯片、存储芯片等核心芯片的一块电路板组件，通俗理解就是将英伟达SoC芯片+其所需的必备核心芯片已经做好一块小型电路板。模组会把SoC芯片的各类接口控制器通过电路板上的高速连接器引出，供使用者根据自身的场景扩展实际使用的接口类型。模组里除了英伟达自己的SoC芯片外，其他的芯片不见得是英伟达自己的，用的同样也是自己硬件生态合作的厂商芯片。

说完模组形态后，现在来看一下Jetson模组的产品情况。目前在英伟达官网看到的Jetson系列的产品路标如下图所示，分别为商业级模组和工业级模组。（这里的商业级的对应的工作温度最低是-25℃，如果应用的场景不是特别严苛的话，一般来讲商业级的模组就足够了，因为工业级模组的价格令人生畏）

商业级的模组通过目前的路标来看，英伟达Jetson系列基本主推Orin系列了（英伟达自己用新一代产品革了之前产品的命），未来新研的Thor将以更高的算力密度颠覆行业，我们拭目以待。

Jetson系列的发展要从2014年推出Jetson TK1开始，2015年推出了Jetson TX1，2017年推出了Jetson TX2，2018年推出了Jetson AGX Xavier，2019年推出了Jetson Nano，2020年推出了Jetson Xavier NX，2022~2023年陆续集中推出Jetson AGX Orin 32G、Jetson AGX Orin 64G、Jetson Orin NX 16G、Jetson Orin NX 8G、Jetson Orin Nano 4G、Jetson Orin Nano 8G众多算力等级的模组。

工业级产品路标中，英伟达推了3款产品：Jetson AGX Xavier Industrial、Jetson TX2i和Jetson AGX Orin Industrial。工业级的模组比商业级的贵很多，有这种特殊要求的场景需自行判断。

注：图里关于Jetson AGX Orin Industrial的寿命期写成了20333，我理解应该是官网笔误了，应该就是2033年，但官网一直未更新。

下面就来看一下主推的Orin系列的商业级模组的产品主要规格对比：

模组	ORIN Nano 4G/8B	ORIN NX 8GB/16GB	AGX ORIN 32G/64G
CPU	6core A78，1.5GHz	6core A78，2GHz/8core A78，2GHz	8core A78，2.2GHz/12core A78，2.2GHz
内存	4GB/8GB	8GB/16GB	32GB/64 GB
eMMC	/	/	64 GB
算力	20/40TOPS	70/100TOPS	200/275TOPS
模组连接器	260 SO-DIMM	260 SO-DIMM	699 Molex Mirror Mezz

工业级模组的产品主要规格对比：

模组	Jetson TX2i	AGX Xavier Industrial	AGX Orin Industrial
CPU	6core A57，1.9GHz	8core A76相当，2.0GHz	12core A78，2.0GHz
内存	8GB	32GB	64GB
eMMC	32GB	64GB	64GB
算力	1.26TFLOPS	30TOPS	248TOPS
模组连接器	400PIN板对板	699 Molex Mirror Mezz	699 Molex Mirror Mezz

主推的AGX Orin 32G的CPU采用ARM-A78核，GPU采用Ampere架构，200TOPS算力由108TOPS的稀疏算力和92TOPS的DL加速器稀疏算力组成。从Orin系列开始，英伟达的GPU应用了Ampere架构，同时引入了稀疏计算的支持，可以显著降低内存访问压力，减少计算指令执行次数，保证计算精度的同时提升计算速度。这里提醒使用者在应用中，需要确认所采用算法的设计方式来判断选用哪一款，不能直接看200TOPS就觉得算力大可以无脑选择。
目前主推的Jetson模组常用的连接方式有2种，一种为260 SO-DIMM的方式，一种为699 Molex Mirror Mezz的方式。

260 SO-DIMM是一种标准的内存接口，该形式在模组侧为金手指（常给电脑配内存是看到的方式），安装对应模组需要配套的连接器形式如下：
在这里插入图片描述

699 Molex Mirror Mezz是莫仕的一种699pin高速连接器，这个是英伟达模组设计时所选，安装对应模组同样需要一个莫仕与其配套对插的699连接器，这样极大的带动了莫仕这款连接器的销量。虽然这颗连接器原厂价格不亲民，但由于英伟达模组的地位不可撼动，用户不得不选择。两个对插连接器如下图所示，其中一个已经在模组上具备。

Orin NX和Orin Nano系列模组，猜测可能由于260PIN的连接节点数量不够或者模组体积/成本的考虑，这两个系列的模组没有集成eMMC存储，也没有引出SD/eMMC的控制器信号，所以在使用时需要搭配设计SSD硬盘，在硬盘中做系统以及相关的软件。针对网口，Orin NX和Orin Nano集成了千兆PHY芯片，用户设计更加方便。

AGX Orin和AGX Xavier的模组模组自带64GB的eMMC存储，而且基本将所有接口控制器均引出，可以在底板灵活的做接口设计。与Orin NX和Orin Nano不同的是，其未集成网络PHY芯片，用户需根据实际场景应用自行选择。

英伟达为了用户使用方便，还推出了针对模组的开发套件Developer Kit，官方开发板的价格会高一些，国内一些厂家也会设计一些价格亲民开发底板，用户可以根据自身情况选择。官方Kit的官方实物图如下图所示：
AGX Orin 开发套件