allegro 元件封装设计学习

一、创建普通元件封装

1：建立普通元件焊盘 如电容0805表贴焊盘

文件命名方法：形状+尺寸

如：rectx1_15y1_45

尺寸设计规则：

PASTEMASK_TOP（加焊层） 与 BEGIN LAYER的尺寸大小是一样的

SOLDERMASK_TOP（阻焊层）一般要比 其它层大0.1mm

BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP 《 SOLDERMASK_TOP

2：建立封装

1. ：图纸尺寸设置

在实际操作过程中，如果图纸尺寸大小无法修改至目标尺寸，关闭并重新打开该窗口，再次进行修改。

图纸大小的EXTENTS参数设置不太方便

1. ：栅格点的设置

2. 

   3）：加入元件焊盘引脚

   

   4）：在命令窗口输入 x 0 0

   

   5）：加入安装外框 Assembly Top：

   

   6）：加入丝印层元件外形：

3. 

   7）：加入Place Bound（防止元件间防止重叠）