Multisim14.0仿真应用设计(一百三十一)74LS138级联应用设计仿真

本文介绍了使用Multisim14.0进行74LS138逻辑门芯片的级联应用设计,并展示了详细的仿真过程与效果。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、仿真原理图:

        

二、仿真效果:

        

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