产业动态
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古猫先生
长期混迹存储领域,先后供职于知名半导体外企和互联网存储研发,欢迎留言or私信交流~
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全球NAND原厂闪存市场格局变化
根据市场研究机构TrendForce的最新跟踪报告,三星(Samsung)和SK海力士(SK hynix-Solidigm)在过去的一个季度中扩大了他们在NAND闪存市场的份额,这主要得益于抢占了铠侠(Kioxia)与西部数据(Western Digital)的市场份额以及美光(Micron)的部分份额。原创 2024-09-13 22:08:08 · 1082 阅读 · 0 评论 -
NAND发货量增长放缓,2024 Q2营收增长14%
根据市场研究机构TrendForce Corp.于2024年9月9日发布的报告,2024年第二季度NAND闪存发货量增长放缓,但营收增长了14%,主要受人工智能(AI)固态硬盘(SSD)需求的推动。原创 2024-09-12 21:34:21 · 576 阅读 · 0 评论 -
存储市场预计到2029年将达到900亿美元
根据ResearchAndMarkets.com于2024年7月9日发布的市场研究报告,下一代数据存储市场预计到2029年将达到900亿美元。这份长达345页的报告售价为3,154美元,涵盖了不同存储系统的市场规模、存储介质、存储架构和地区预测。原创 2024-09-06 22:46:41 · 1168 阅读 · 0 评论 -
为何iPhone 16系列的发布对苹果至关重要?
即将发布的iPhone 16系列对苹果来说将是至关重要的时刻,特别是在快速发展的AI智能手机市场背景下。随着Android制造商在集成先进AI功能方面领先一步,苹果正处于一个关键的转折点——赶上竞争对手不仅仅是选择,而是必须完成的任务。原创 2024-09-05 22:09:34 · 1097 阅读 · 0 评论 -
xAI巨无霸超级计算机上线:10万张H100 GPU,计划翻倍至20万张
在短短四个多月的时间里,埃隆·马斯克的X公司(前身为Twitter)推出了世界上最强劲的人工智能训练系统。名为Colossus的超级计算机使用了多达10万张NVIDIA H100 GPU进行训练,并计划在未来几个月内再增加5万张H100和H200 GPU。“本周末,xAI团队启动了我们的Colossus 10万张H100训练集群,”埃隆·马斯克在X平台上写道,“从头到尾只用了122天。Colossus是世界上最强大的AI训练系统。而且,它将在几个月内规模翻倍,达到20万张(其中5万张为H200)。原创 2024-09-05 21:07:16 · 840 阅读 · 0 评论 -
NVIDIA H200与AMD MI300X:前者高利润率是否合理?
近年来,人工智能芯片巨头NVIDIA与AMD的竞争愈发激烈。尽管NVIDIA在AI计算解决方案市场占据主导地位,但在2023年末,AMD推出号称全球最快的AI芯片Instinct MI300X后,开始对NVIDIA构成了挑战。然而,经过一段时间的市场检验,Richard's Research Blog的一项分析表明,虽然AMD的MI300X成本显著高于NVIDIA的H200,但在推理生产应用方面,H200的性能却超过了MI300X超过40%,这使得NVIDIA较高的利润率显得合理。原创 2024-09-02 22:59:05 · 889 阅读 · 0 评论 -
西部数据获准在泰国扩大硬盘生产计划
根据《注册报》(The Register)的报道,西部数据计划在泰国Ayutthaya省的Bang Pa-In工业园区和Prachinburi省的304工业园区投资230亿泰铢(约6.89亿美元),用以扩大其硬盘生产和相关设备运营。此次西部数据获准在泰国扩大硬盘生产设施,不仅反映了全球硬盘市场需求的变化,也为泰国作为全球硬盘制造中心的地位提供了进一步的巩固。值得一提的是,西部数据正在将其业务拆分为两个独立实体:一个是专注于硬盘生产的公司,另一个则是专注于NAND闪存和固态硬盘(SSD)的生产商。原创 2024-09-01 11:00:38 · 892 阅读 · 0 评论 -
英特尔Arrow Lake和Lunar Lake不受Vmin Shift不稳定性影响
Vmin Shift不稳定性问题是指在某些情况下,处理器的电压最小值(Vmin)会异常波动,导致系统崩溃或不稳定。这个问题仅影响到了第13代和第14代的部分桌面处理器,而英特尔的下一代产品Lunar Lake和Arrow Lake则因为采用了全新的设计而避免了这一问题。原创 2024-09-01 10:47:38 · 767 阅读 · 0 评论 -
Hot Chips 2024:博通(Broadcom)展示AI计算ASIC的光学连接
光学连接是未来发展的必然趋势。尽管英特尔在2022年展示了其硅光子学连接器,并计划在2025年通过Lightbender技术替换HBM堆栈中的电气连接,但最终英特尔停止了该项目。相比之下,博通已经在实际产品中广泛采用光学网络技术,并开始出货带有CPO的交换机。对于AI领域来说,转向光学I/O接口将是构建更大规模计算集群的关键一步。博通在Hot Chips 2024上的展示不仅是技术上的突破,也是对未来数据中心网络架构的一次重要展望。随着这项技术的成熟和普及,我们有理由相信,未来的数据中心将更加高效、绿色。原创 2024-08-31 23:31:52 · 1223 阅读 · 0 评论 -
AMD Zen 5 微架构及其市场策略
随着技术的不断进步和市场需求的变化,AMD 在处理器领域一直保持着强劲的竞争力。其最新旗舰级CPU——代号为Strix Point的Ryzen AI 300系列处理器,标志着AMD Zen 5微架构的首次亮相。本文将从技术特点和市场策略两个方面对Zen 5进行全面解析。原创 2024-08-31 23:08:31 · 1045 阅读 · 0 评论 -
Linux内核6.12新特性:panic之后扫码显示故障信息
这不是 Linux 第一次尝试使用二维码。不过,systemd 是一个系统管理工具,而此次的 Linux 内核 6.12 将二维码直接集成到了内核层面,这意味着即使操作系统完全崩溃,用户依然可以通过二维码获取详细的错误信息。随着Linux内核不断引入实用的功能,如此次的二维码显示功能,Linux正逐渐成为更主流的操作系统选择。微软在2016年就已经在其Windows蓝屏死机(BSOD)中加入了二维码功能,但扫描这个二维码只会引导用户到一个通用的支持页面,用户需要进一步手动操作才能获得具体的故障信息。原创 2024-08-30 23:47:27 · 1558 阅读 · 0 评论 -
三星与海力士发力决战HBM4
而SK海力士则继续保持其竞争力,计划在10月份完成HBM4的设计定稿,这一产品将被用来支持NVIDIA的Rubin AI芯片系列,此消息由Wccftech和ZDNet报道。HBM4的引入对于SK海力士来说是一个重要的里程碑,因为它提供了最快的DRAM技术,具备卓越的能效和更高的带宽。此外,它支持最多16层DRAM堆叠,高于HBM3e的12层,并提供24Gb和32Gb层的选择。根据SK海力士的产品路线图,该公司计划在2025年下半年推出12层堆叠的HBM4,并在2026年推出16层堆叠的版本。原创 2024-08-30 23:30:52 · 1508 阅读 · 0 评论 -
Kioxia的IPO为SK Hynix获取HBM投资资金铺平道路
总结来说,Kioxia的成功上市不仅对其自身具有重要意义,也为其主要投资者之一的SK海力士提供了新的机会,使其能够进一步投入到下一代内存技术的发展之中。- **SK海力士**:于2018年首次投资Kioxia,总投资额约为4万亿韩元(约29亿美元),其中2.7万亿韩元投入到了由贝恩资本主导的私募基金中,其余1.3万亿韩元用于购买东芝发行的可转换债券。- **贝恩资本**:通过一家特殊目的公司领导,并与韩国的SK海力士共同持有Kioxia Holdings 56%的股份。#### 对SK集团的影响。原创 2024-08-30 23:21:24 · 567 阅读 · 0 评论 -
NAND闪存制造商Kioxia申请IPO,预计市值达103亿美元
据《日本经济新闻》报道,全球第三大NAND闪存制造商Kioxia已向东京证券交易所提交了首次公开募股(IPO)申请,计划于10月上市。根据《金融时报》的消息,Kioxia希望通过此次IPO筹集至少5亿美元的资金,并可能获得超过100亿美元的市值评估。即便在IPO之后,公司仍将由Bain Capital、SK海力士和东芝控制。原创 2024-08-23 22:41:31 · 910 阅读 · 0 评论 -
2024年第二季度SSD出货量下滑18.4%,降至6750万部,但容量增长4.1%至90.6EB
2024年第二季度的SSD市场表现出复杂的变化趋势。尽管总体出货量下降,但企业级PCIe SSD显示出强劲的增长势头,反映了数据中心和云计算市场的旺盛需求。客户端SSD市场和SAS/SATA SSD市场则受到宏观经济因素和技术替代的影响,呈现出下滑趋势。随着市场和技术的不断发展,预计未来几个季度SSD市场将继续经历结构性变化。原创 2024-08-22 22:23:05 · 1163 阅读 · 0 评论 -
铁电随机存取存储器(FeRAM):前景黯淡,难以突破
除非像Micron这样的大型晶圆厂采纳铁电存储器技术,否则就需要像Weebit这样的初创公司与Skywater等晶圆厂合作,沿着漫长的道路开发和验证其产品技术。其中,基于相变存储器的Optane是最近的一个候选者,但由于无法将产量提高到足以降低成本的程度,它在大众市场上的表现并不理想。嵌入式存储器市场是一个潜在的机会,其中存储器设备嵌入到微控制器(MCU)芯片中。铁电存储器开发者面临的一个巨大挑战是如何达到大规模生产所需的产量,以便将芯片成本降至可接受的水平,正如Intel的Optane所遭遇的情况那样。原创 2024-08-22 00:17:35 · 1225 阅读 · 0 评论 -
西部数据考虑拆分NAND和SSD业务:潜在价值或与Solidigm相当,市场估值有望超400亿美元
WD的业务拆分策略是为了更好地发挥各自的优势,提高运营效率,并最终实现更高的市场价值。通过这一举措,WD有望在市场上获得更好的定位,同时为股东带来更多的价值。原创 2024-08-21 23:58:05 · 541 阅读 · 0 评论 -
中国半导体产业竞争力再创新高:上海北京跻身全球前十
中国半导体产业在政府政策的支持下,正快速崛起,上海和北京作为行业重镇,展现了强大的竞争力和发展潜力。尽管如此,中国在半导体制造的关键技术如光刻技术等方面仍面临挑战,未来的发展之路依然充满机遇与挑战。原创 2024-08-20 23:40:18 · 546 阅读 · 0 评论 -
西部数据拆分NAND/SSD业务:分析师预计独立后估值可达数十亿美元
Bryson 认为,一旦拆分完成,单独的 SanDisk(NAND/SSD)和 WD(HDD)实体的价值至少应达到 300 亿美元,如果 NAND 和 HDD 市场在 2025 年进入长期上升周期,则价值可能超过 400 亿美元。原创 2024-08-20 12:46:30 · 504 阅读 · 0 评论 -
AI需求激增推动韩国顶级500家公司第二季度利润翻倍
随着全球科技巨头竞相开发人工智能(AI)基础设施,韩国顶级500家公司的第二季度业绩显示出了显著的增长。这一增长主要得益于半导体行业领导者的强劲表现,特别是像三星和SK海力士这样的公司在高带宽内存(HBM)需求激增的情况下表现出色。原创 2024-08-19 10:20:35 · 499 阅读 · 0 评论 -
PCI-SIG 推动PCIe 7.0发展:128 GT/s数据率与光学接口标准化
**技术演示**:FMS 2024上展示了Cadence的3nm测试芯片及其PCIe 6.0 IP与Teledyne LeCroy的PCIe 6.0分析仪,这表明技术进展符合预期。- **PCIe 6.0与7.0**:PCIe 6.0规范的逻辑层和电气层正在增强以适应新的光学PCIe标准。- **技术特征**:类似于PCIe 6.0,PCIe 7.0也将采用PAM4信号传输技术,并保持与前代规范的向后兼容性。- **设计考量**:在制定规范的过程中,还考虑了能效和硅片面积等因素。原创 2024-08-18 13:57:34 · 667 阅读 · 0 评论 -
HighPoint SSD7749M2:128TB NVMe 存储卡实现28 GB/s高速传输
HighPoint的SSD7749M2 SSD RAID卡采用了公司的“x48车道PCIe切换技术”,这可能是高度先进的PCIe开关(或者多个PCIe开关),它分配了x16车道的上游带宽连接到主机平台,并为每个SSD提供x2车道的专用下游带宽。这种配置保证了良好的信号完整性,降低了延迟,并使SSD7749M2能够达到令人印象深刻的28 GB/s的实际传输速度。这意味着存储子系统可能会发出较大的噪音,但对于那些需要28 GB/s速度的128TB NAND存储的人来说,这是可以接受的缺点。原创 2024-08-18 13:56:02 · 449 阅读 · 0 评论 -
数据中心存储市场迎强劲反弹
根据市场研究机构Omdia的最新报告《云存储和数据智能服务》,2023年数据中心外部存储市场经历了一次下滑后,预计将在未来几年迎来强劲复苏。该报告审查了2023年数据中心内外部存储系统供应商的收入情况,包括阵列和服务器扩展设备。整体而言,2023年的全年收入为530亿美元,较2022年下降了16%。其中,ODM的收入下降超过30%,而OEM的整体收入则略有下降。2023年,云服务提供商将大量预算用于购买昂贵的GPU,导致存储系统的出货量受到限制。这一趋势导致了数据中心设备支出暂时从存储转向其他领域。原创 2024-08-18 12:13:42 · 651 阅读 · 0 评论 -
2024年人工智能SSD采购容量估计将超过45 EB
市场背景:根据TrendForce公司的报告,由于人工智能(AI)服务器客户对AI应用的企业级固态硬盘(SSD)需求激增,过去两个季度中企业级SSD订单显著增加。上游供应商动态:上游供应商正加快工艺升级,并计划推出2YY产品,预计将于2025年开始量产,以满足AI应用领域对SSD不断增长的需求。原创 2024-08-17 22:38:41 · 572 阅读 · 0 评论 -
YouTube 创作者起诉 Nvidia 和 OpenAI
**指控内容**:Millette 控告 Nvidia“不当得利和不公平竞争”,称 Nvidia 从互联网上抓取数据来训练 AI 的做法是“不公平、不道德、不诚实、压迫性的、不择手段的或损害消费者利益的”。- **YouTube 创作者 David Millette**:一位 YouTube 创作者 David Millette 起诉了 AI 巨头 Nvidia,指控该公司未经许可使用他的视频来训练 AI 模型。- **法律模糊地带**:关于在线抓取数据用于 AI 训练的法律尚未明确。原创 2024-08-17 22:17:06 · 463 阅读 · 0 评论 -
3D DRAM 集成 AI 处理:一项可能取代现有 HBM 的新技术
NEO 半导体声称,借助 8,000 个神经元电路在内存中进行 AI 处理,3D 内存的性能可以提高 100 倍,内存密度比当前的 HBM 高 8 倍。NEO 半导体公司,一家专注于 3D DRAM 和 3D NAND 内存的公司,最近推出了其最新的 3D X-AI 芯片技术,这项技术有可能取代目前在 AI GPU 加速器中使用的高带宽内存 (HBM)。NEO 半导体的创始人兼首席执行官 Andy Hsu 指出,现有的 AI 芯片由于架构和技术上的低效,浪费了大量的性能和功耗。原创 2024-08-16 23:26:33 · 577 阅读 · 0 评论 -
MinIO DataPOD 目标锁定 GPU Direct 并行文件系统
因此,我们无法直接比较 MinIO 与例如 VAST Data 系统在服务器、存储和网络组件的数量和成本方面的差异,即使两者都能提供 349 GBit/sec 的读取吞吐量和 177.6 GBit/sec 的写入吞吐量。一份名为“面向 AI 数据基础设施的高性能对象存储”的白皮书指出:“MinIO 的性能特性意味着您可以运行多个 Apache Spark、Presto/Trino 和 Apache Hive 查询,或者快速测试、训练和部署 AI 算法,而不会遇到存储瓶颈。原创 2024-08-15 23:37:29 · 726 阅读 · 0 评论 -
2024年人工智能固态硬盘采购容量预计超过45 EB
**高速增长率**:预计未来几年内,AI服务器将推动SSD需求的平均年增长率超过60%,AI SSD需求可能从2024年占总NAND闪存消费量的5%上升到2025年的9%。- **合同价格上涨**:由于AI服务器客户对企业级SSD的需求激增,这类SSD的合同价格从2023年第4季度至2024年第3季度上涨了超过80%。- **AI模型训练**:在AI模型训练过程中,SSD主要用于存储模型参数,如权重和偏差等,并创建检查点以便在训练中断后恢复。#### 企业级SSD在AI中的作用。原创 2024-08-15 23:30:54 · 389 阅读 · 0 评论 -
2024闪存峰会(FMS)回顾:行业趋势与创新
一年一度的存储专业人士盛会——闪存峰会(FMS),如期在圣克拉拉会议中心举行。今年的活动吸引了约75家参展商,参会人数突破3000人,虽然这个数字仍低于新冠疫情之前的水平,但整体上仍然是一次成功的活动。会议的主题“未来记忆与存储”得到了与会者的广泛认可。原创 2024-08-13 21:57:07 · 1985 阅读 · 0 评论 -
西部数据拒绝2.62亿美元巨额赔偿:硬盘专利侵权案将上诉
西部数据(Western Digital,简称WD)被加州的一个陪审团裁定需支付2.62亿美元的赔偿金,原因是该公司侵犯了德国科学家Dieter Suess拥有的硬盘驱动器(HDD)记录技术专利。陪审团同意MRT律师的观点,即WD从2018年开始在其所有HDD产品中广泛使用了Suess的专利技术,这些技术帮助WD将其HDD的面密度从大约300G位/平方英寸提高到了1000G位/平方英寸。然而,WD坚决否认侵权行为,并表示其400名研究人员独立开发了提高面密度的技术。因此,WD表示将会尽快对该裁决提出上诉。原创 2024-08-13 21:37:40 · 334 阅读 · 0 评论 -
FMS 2024: 带来哪些存储技术亮点?
XConn Technologies和MemVerge的合作展示了CXL技术在AI和内存数据库领域的巨大潜力,通过实现可扩展的内存共享,该解决方案不仅提高了性能,还降低了总体拥有成本。创始人观点:Andy Hsu,Neo Semiconductor 创始人兼 CEO 表示,现有的 AI 芯片架构由于数据存储与数据处理分离,导致数据总线成为不可避免的性能瓶颈,而 3D X-AI 能够在每个 HBM 芯片内部执行 AI 处理,显著减少 HBM 与 GPU 之间的数据传输量,从而大幅提升性能并降低功耗。原创 2024-08-09 08:57:16 · 2107 阅读 · 0 评论 -
IEEE报告解读:存储技术发展趋势分析
虽然HAMR、HDMR等新技术为磁盘存储技术带来了提高面密度的希望,但高昂的研发成本和生产风险,加上市场竞争和资金短缺等因素,将限制未来面密度增长率的增长速度。此外,通过采用原本为硬盘驱动器开发的技术,并针对柔性磁带的独特挑战进行适配,磁带驱动器能够在保证高可靠性和低错误率的同时,实现大容量存储。在大约10年左右的时间点,DNA数据存储的成本曲线与磁带和云存储的成本曲线相交,这意味着从这个时间点开始,DNA数据存储的TCO变得更加吸引人。然而,随着技术的发展和市场需求的变化,HDD市场正经历着重大的转型。原创 2024-08-07 22:22:58 · 1263 阅读 · 0 评论 -
英特尔18A制程技术分析解读
**18A PDK 1.0**:7月初,英特尔发布了18A制程设计套件(PDK)1.0版本,这是一套设计工具,使代工客户能够在其设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面电源传输技术的能力。- **竞争力**:英特尔18A制程技术引起了潜在客户的极大兴趣,一些人认为它比台积电(TSMC)的3纳米和2纳米级别的产品更具竞争力,后者预计将在2024年至2025年间上市。- **外部客户**:据其新闻稿称,首个外部客户预计将在明年上半年完成18A制程的产品流片。原创 2024-08-07 22:15:24 · 736 阅读 · 0 评论 -
### NVIDIA的备选方案?据报道英特尔获得AI巨头的封装订单
通过其灵活的代工策略和服务,英特尔不仅吸引了包括NVIDIA在内的芯片客户,还得到了美国政府的支持,这为其在先进封装领域的未来发展奠定了坚实的基础。根据同一报道中的行业消息来源,台积电的CoWoS-S和英特尔的Foveros封装技术具有相似之处,这让客户可以轻松转向英特尔,并迅速确保所需的封装产能。去年11月,美国商务部下属的国家标准与技术研究院(NIST)发布了一份名为“国家先进封装制造计划”的报告,指出先进封装技术是半导体制造业的关键技术之一。英特尔和Amkor在美国本地的先进封装领域是两大巨头。原创 2024-08-05 23:25:37 · 704 阅读 · 0 评论 -
2024年第二季度HDD出货量和容量分析
根据Trendfocus, Inc.发布的《SDAS: HDD Information Service CQ2 '24 Quarterly Update – Executive Summary》报告,2024年第二季度硬盘驱动器(HDD)出货量和容量均出现了显著增长。总体来看,HDD出货量较上一季度增长2%,达到3028万块,而总出货容量则上升11%,达到290EB(艾字节)。总体趋势:2024年第二季度,HDD市场呈现出积极的增长态势,无论是出货量还是出货容量均有显著提升。近线HDD增长。原创 2024-08-05 23:21:50 · 918 阅读 · 0 评论 -
西部数据HDD和闪存业务均在复苏加速
西部数据(Western Digital)截至2024年7月341日的第四财季营收达到37.6亿美元,同比增长41%,超出预期的33亿美元,净利润达到3.3亿美元,与去年同期亏损7.15亿美元形成鲜明对比。整个2024财年的营收增长6%,达到130亿美元。原创 2024-08-04 11:12:59 · 817 阅读 · 0 评论 -
英特尔移除超线程与AMD多线程性能对比
**性能效率**:英特尔在Lunar Lake架构中移除Hyper-Threading是为了提高性能效率。- **性能提升**:在57个基准测试中,所有测试都显示了启用SMT后的性能优势。- **利用率问题**:在之前的混合CPU架构中,Hyper-Threading仅在E-cores饱和后才会利用P-cores上的辅助线程。在禁用SMT的情况下,Ryzen AI 9 HX 370的平均功耗为19.27瓦特,而在启用SMT的情况下,平均功耗为19.63瓦特,仅增加了2%。原创 2024-08-04 10:41:24 · 819 阅读 · 0 评论 -
NAND行业回归盈利:AI与云存储需求驱动
NAND闪存行业在经历了一段时间的亏损后,得益于AI和云存储需求的增长,在2024年第一季度实现了盈利回归。然而,供应商需要谨慎管理生产规模,以维持市场的供需平衡,避免过度供应或关键短缺的情况发生。此外,随着技术的发展,新的接口标准也将逐渐成为行业的新趋势。NAND供应商需要密切关注市场需求的变化,并灵活调整生产策略,以抓住未来的机遇。根据Yole Group于2024年6月25日发布的市场报告,经过五个季度的亏损之后,NAND闪存行业在2024年第一季度(1Q24)实现了盈利回归。原创 2024-08-02 22:48:02 · 746 阅读 · 0 评论 -
云计算场景下数据恢复的挑战
此外,几乎所有的组织都优先考虑AI数据保护,其中52%已经实施了用于聊天机器人和AI平台的工具,而43%正在考虑这样做。合规性是73%受访者的首要关注点,数据治理(53%)和企业备份恢复(45%)也是重要的关注领域。Foundry的调查结果显示,虽然大多数企业的财务系统都得到了数据保护策略的覆盖,但其他关键系统和定制应用程序仍然存在漏洞。CISOs和CIOs正在采取持续改进的心态,建立协作的最佳实践,并投资于以数据为中心的解决方案。建立有效的数据治理框架和与董事会的互动被视为重要的步骤。原创 2024-08-02 22:44:59 · 728 阅读 · 0 评论 -
存储届的奥运竞技 | 400层3D NAND最快2025到来~
据韩国媒体《etnews》报道,SK 海力士正在研发 400 层 NAND 闪存技术,计划在 2025 年底前准备好这项技术以实现量产。公司目标是在明年年底之前准备好技术和基础设施,预计 400 层 NAND 的大规模生产将在 2026 年上半年开始。现在,随着层数预期将提升至 400 层,该公司计划在其制造过程中采用混合键合技术,该技术采用“晶圆对晶圆”(W2W) 结构。日本存储芯片制造商铠侠在成功将 3D NAND 层数增加到 218 层后,甚至表示到 2027 年实现 1000 层的目标是可能的。原创 2024-08-02 22:04:46 · 709 阅读 · 0 评论