存储随笔

这一开创性的工艺不仅能够有效回收关键的稀土元素，还能提取出金（Au）、铜（Cu）、铝（Al）和钢铁等金属，并将其重新投入美国供应链，为依赖这些资源的行业提供有力支持，如电动汽车、风力涡轮机和先进电子等行业。在创新发展过程中，硬盘利用了多种稀土元素，如钕（Nd）、镨（Pr）和镝（Dy）等。在具体操作流程中，西部数据生产并在微软数据中心使用的硬盘，首先会在PedalPoint Recycling公司进行粉碎和分类处理，随后在CMR公司进行无酸溶解，以提取稀土氧化物，最终这些回收的材料将重新进入美国供应池。

2025年4月，韩国科技巨头三星宣布获得政府批准，将其研发和半导体部门的每周工作时间从法定的52小时延长至64小时。”今天，我们就用风趣的方式对比一下这两家半导体巨头的策略，看看谁能在这场“芯片大战”中笑到最后。三星最近在2nm制程上取得了不小的进步，良率从30%提升到了40%，但与台积电相比仍有差距。作为全球最先进的晶圆代工厂，台积电不仅在2nm制程上遥遥领先，还在1.4nm技术上持续发力。其高效的生产线、自动化设备以及强大的研发投入，使得台积电能够以较少的人力成本实现更高的产出。

不过，要想在市场全面铺开，还得克服技术局限，打破行业跟进的僵局，唯有如此，才能真正在竞争激烈的存储市场站稳脚跟，推动AI数据存储行业大步向前。AI领域数据量呈爆发式增长，仅靠SSD存储，成本高到难以承受，而希捷的混合阵列方案，巧妙融合了SSD的速度与HDD的低成本、大容量优势，在经济账上，为企业找到了平衡点。但这一技术也存在短板。虽说在混合阵列中，NVMe能提升整体连接速度，可单个HDD的机械特性导致寻道时间长，这是先天性不足，难以彻底解决，在某些对读写速度极度敏感的场景下，可能会拖慢整体效率。

这一现象源于多重因素的叠加效应：AMD的强势竞争、服务器架构向高核心数的迁移、AI加速器对通用CPU的替代，以及英特尔自身技术迭代节奏的滞后。2022年发布的第四代EPYC（代号Genoa）提供最高96核，远超同期英特尔至强（Xeon）的60核（Sapphire Rapids），直接导致客户转向AMD平台。生态兼容性突破：AMD通过开放授权协议（如SP5插槽兼容性）与软件生态优化（如对Kubernetes、虚拟化技术的深度支持），逐步打破英特尔长期建立的“Xeon依赖症”。

与传统的网络安全架构不同，零信任架构不再默认内部网络是安全的，而是对每一次访问请求进行严格的身份验证和授权，大大降低了内部攻击和数据泄露的风险。而且，采用简单的基于会话的密钥管理和按需密钥生成方式，与现有操作系统、应用程序和 SAN 管理工具兼容，实现了透明化的系统集成，降低了企业的使用门槛和管理成本。这一技术的发展，对于保障未来数字世界的安全秩序至关重要。在数据传输过程中，对所有应用程序的数据进行加密，不同于应用层加密，不会破坏存储阵列的去重 / 压缩服务，既能节省存储空间，又能确保数据安全。

例如，DeepSeek的关键创新之一——多头潜在注意力（Multi-Head Latent Attention），花费了几个月的时间开发，涉及了大量的人力和GPU资源。随着时间的推移，使用较少的计算资源实现相同或更强的能力是正常的。虽然这是事实，但需要注意的是，GPT-4o发布于2024年5月，而在AI领域，这段时间已经带来了显著的算法进步。High-Flyer是一家中国的对冲基金，早在AI技术被广泛应用于金融领域之外之前，他们就已经认识到AI的潜力，并且特别关注到了扩展性（scaling）的重要性。

根据韩国海关服务数据，2024年第四季度韩国NAND闪存出口额同比下降13.1%至15.3亿美元。尽管年初时市场表现强劲——第一季度出口增长71%达25.6亿美元——但随后的几个季度里，市场需求开始减弱，并持续至年末。

在半导体行业的激烈角逐中，英伟达作为全球领先的图形处理与人工智能计算巨头，其一举一动都对产业链上下游有着深远影响。此次英伟达首席执行官黄仁勋在 2025 年国际消费电子展（CES）上透露的有关三星高带宽内存（HBM）以及自家 RTX 50 GPU 内存选型的信息，引发诸多关注与思考。

Box CEO Aaron Levie 在 X/Twitter 上分享的图表及言论揭示了存储领域令人瞩目的变革。早期 Box 创业时，服务器硬盘容量仅约 80GB，彼时企业只能期盼存储经济性随时间改善。而如今，短短几年间，预计不久后将迎来 50TB 的硬盘，实现了高达 600 倍的容量提升。

根据 TechNews 报道，英特尔已官宣旗下首款采用 18A 制程节点的 Panther Lake 处理器将在 2025 年下半年闪亮登场。在 2025 年国际消费电子展（CES）的演讲中，英特尔临时联合首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯展示了 Panther Lake 芯片样本，并透露该芯片目前正处于测试阶段。

支持高达7500MT/s的数据传输速率，提供16GB、32GB、64GB等多种容量选项，采用4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，形成单个内存模块上的128位内存总线，具备出色的信号完整性和电源完整性优化，遵循JEDEC JESD318标准设计，在AI、服务器等领域展现出巨大的市场潜力和发展机遇。此前，当从H100升级到H200时，由于后者提供了更高的内存带宽（4.8TB/s对比H100的3.35TB/s），所有可比较的批处理大小上的交互性普遍提高了43%。

根据韩国媒体《韩国先驱报》（The Korea Herald）的报道，即将在1月底发布的三星 Galaxy S25 系列智能手机将首次主要使用美光科技（Micron Technology）提供的移动DRAM，而非三星自家的产品。尽管三星本身也是全球领先的内存制造商之一，但在特定应用场景下，美光的产品似乎展现出了更优的表现或更具竞争力的价格优势。近年来，三星在高带宽内存（HBM）领域落后于竞争对手SK海力士，特别是在HBM3e产品的验证过程中遇到了困难，未能通过英伟达（NVIDIA）的认证。

Solidigm表示，未来将继续专注于为数据中心提供先进的存储解决方案，尤其是在AI部署方面。此外，对于原Solidigm消费级SSD用户而言，他们被建议转向SK海力士旗下的客户端产品路线图，以获得持续的支持和服务。根据报道，在2022年第一季度，三星电子的利润同比减少了95%，反映出整个行业面临的困境。特别是在人工智能（AI）领域，Solidigm推出了多款高容量、高性能的企业级SSD，如最近发布的122TB驱动器，具备超过134PB的耐久性，满足了大规模数据处理和存储的需求。

根据《芯片与科学法案》，美光获得了2.75亿美元的联邦拨款，这有助于加速项目的实施进程。此次扩张不仅是为了满足工业、汽车、航空航天和国防等领域的特定需求，也是响应美国政府《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的一部分，旨在加强国内半导体供应链并提升国家安全。由于这些产品的市场需求相对稳定且批量较小，因此不需要最先进的EUV光刻技术，而是可以依赖较为成熟的DUV工具来实现高效能和低成本的生产。随着项目的逐步推进，预计将会带动相关产业的发展，促进技术创新，并为当地经济注入新的活力。

与此同时，国产DRAM制造商长鑫存储（CXMT）在DDR5生产方面取得了显著进展，根据TechPowerUp和MyDrivers的报道，其DDR5良率已达到80%，并计划在2025年底前进一步提高到90%。最初，CXMT在DDR5生产的良率为50%，通过持续的技术优化和生产工艺改进，CXMT迅速将DDR5良率提升至80%，CXMT设定了一个雄心勃勃的目标，即到2025年底将DDR5的良率提升至90%。第一座晶圆厂：专注于DDR4生产，月产能为10万片晶圆，采用19nm工艺，DDR4的良率达到90%。

根据最近的报道，Nvidia 的简化版 H20 GPU 在中国的销售表现出乎意料地好，尤其在针对中国AI客户的制裁合规GPU市场中，每个季度的销售额增长了50%。这反映了尽管面临美国的出口限制，Nvidia 仍然能够通过调整产品配置来满足中国市场的需求，并从中获得显著收益。

因此，最可能的情况是华为使用了自家设计的控制器，这一推测得到了之前一些报道的支持，即华为在其服务器级SSD中也采用了自研控制器。eKitStor Xtreme 200E系列提供从512GB到1TB的不同容量选择，并且支持高达7000 MB/s读取速度和6500 MB/s写入速度，这在PCIe 4.0接口的NVMe固态硬盘中属于较高水平。近日，有关消息显示，华为的消费级SSD产品线，eKitStor Xtreme 200E系列，在韩国一家在线零售商处首次公开销售，引起了业界的广泛关注。

加州理工学院（Caltech）的研究人员在最近的一项研究中指出，人类大脑处理思维的速度仅为每秒10比特。相比之下，我们的感官器官却以惊人的每秒十亿比特的速度收集数据。这项由教授Markus Meister和研究生Jieyu Zheng共同撰写的论文，探讨了这种内外脑数据吞吐量差异的原因，并提出了有关“瓶颈”的新研究方向。

综上所述，Nvidia推出的GB300和B300不仅仅是一次简单的迭代更新，而是代表了公司在AI硬件领域的一次重要飞跃。通过一系列技术创新和供应链优化措施，Nvidia不仅提升了产品的性能和经济性，也为未来的市场竞争奠定了坚实的基础。Nvidia最新的GPU产品线GB300和B300，尽管表面上看起来只是对GB200和B200的增量更新，但实际上却带来了许多重要的技术进步和市场变化。然而，考虑到市场上对于高性能AI硬件的需求旺盛，这样的定价策略可能会吸引更多客户，进而推动销量增长。

Broadcom积极接触了SK Hynix，以获取验证过的HBM用于其为大型科技公司设计的AI计算芯片。作为全球最大的HBM供应商，SK Hynix已经为Nvidia供应了大量的HBM，用于其AI加速器。SK Hynix在2023年第三季度的电话会议中表示，预计HBM将在第四季度占其DRAM收入的40%，并且随着Broadcom交易的推进，这一比例有望继续上升。Broadcom的AI加速器预计将使用NPU，相比于Nvidia使用的通用GPU，NPUs专为特定目的设计，可以在时间、成本和能效方面提供优势。

在周五结束的一场备受瞩目的诉讼中，Arm 与 Qualcomm 之间的法律争端迎来了部分裁决。- **Oryon 核心的技术成分**：前 Apple 工程师、Oryon 核心的主要开发者 Gerard Williams III 作证称，该设计中包含的 Arm 技术不到1%，这支持了 Qualcomm 的立场，即 Snapdragon X 处理器符合其许可协议。- **技术发展的方向**：此次诉讼的结果不仅影响 Qualcomm 和 Arm 之间的关系，也可能为整个半导体行业的技术合作和许可模式设定先例。

CEO Nigel Hunton表示，公司对HDD行业的HAMR转型充满信心，并已获得第二个重要的HAMR客户，完成了初步升级。尽管Western Digital在最近的电话会议中提到将在每张盘片达到4TB容量时引入HAMR技术，但根据Intevac CEO的说法，WD可能会在2024年底至2025年初开始这一转变。随着数据需求的增长，尤其是数据中心和人工智能领域的需求，HAMR技术有望成为满足高容量存储需求的重要解决方案。考虑到WD的市场地位和技术积累，它有能力快速推进HAMR产品的商业化进程。

这表明在全球范围内，数据的价值比以往任何时候都更为重要，因为数据的产生和存储能力正在迅速增长。例如，122TB的SSD顺序读取带宽为14,600 MBps，是32TB HDD的54倍多，而延迟仅为30微秒，远低于HDD的4.16毫秒。根据研究，虽然单个HDD的活动功率较低，但由于HDD从空闲状态到活跃状态需要更多时间，以及工作负载的高吞吐量要求，实际上HDD几乎一直处于活跃状态，导致整体功耗较高。随着SSD技术的进步和成本的下降，预计SSD将在未来逐渐取代HDD，特别是在高性能和大容量存储的需求场景中。

2025年消费者电子五大趋势反映了技术进步对日常生活的影响，以及市场对效率、环保和个性化体验的需求。

Wedbush分析师Matt Bryson表示：“正如我们之前所指出的，如果Seagate能够在HAMR项目上执行良好，凭借其超过40TB的平台（预计在2HCY’25推出），公司将有望大幅超越同行，得益于其面密度优势。此外，Bryson还提到：“如果Seagate能够在年中左右加速HAMR产品的推出（并在年底前交付超过40TB的Mozaic 4+硬盘），那么公司似乎可以无缝过渡到行业高峰期，并建立起相对于Western Digital和Toshiba的显著容量领导地位，从而增加市场份额。

如果将4TB Seagate硬盘的数据包含在Q3的终身AFR计算中，那么AFR将会是1.50%，这比实际报告的1.31%要高。：第三季度迎来了新的20TB Toshiba硬盘（型号MG10ACA20TE），共计3,600台（分布在三个完整的Backblaze Vaults，每个Vault 1,200台）。因此，剩余4TB硬盘的AFR仅为0.26%，表明它们不是此次AFR上升的主要原因。新增：在Q3中，加入了20TB Toshiba硬盘型号（MG10ACA20TE），而在Q2时仅有两台该型号硬盘在役。

根据Trendforce分析报告，尽管2024年第三季度全球NAND闪存行业出货量环比下降了2%，但平均售价（ASP）的7%上涨推动整体收入达到了176亿美元，实现了4.8%的环比增长。（1）三星：作为行业领头羊，三星的企业级SSD需求在美国市场表现强劲，弥补了智能手机产品出货量的下降，虽然bit出货量减少了5%，但较高的ASP使其收入保持在62亿美元左右，与第二季度持平。（5）西部数据/闪迪（WDC）：bit出货量超出预期地增长了15%，但由于低端产品占比增加，ASP受到负面影响，限制了收入增长至7%。

近期，关于 NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡的消息层出不穷，引发了广泛的关注和讨论。然而，随着技术的不断进步和市场需求的变化，新一代显卡的推出显得尤为必要。RTX 50系列作为 NVIDIA 的下一代产品，备受期待。RTX 50系列预计将采用 NVIDIA 的下一代 Ada Lovelace 架构的继任者，代号为 Blackwell。NVIDIA 当前的 RTX 40系列显卡仍然在市场上占据主导地位，特别是 RTX 4090，由于供应减少和需求旺盛，价格甚至有所上涨。

读写头在磁盘上移动时，必须精确地定位到目标磁道，以确保数据的正确读取和写入。根据Seagate公开的数据显示：硬盘读写头能够在磁盘表面以1纳米（nm）的高度飞行，并且具有3纳米（nm）的磁道定位精度。想象一下，读写头在磁盘表面飞行的高度相当于一架飞机以1600公里/小时的速度，距离地面不到0.5米的高度飞行。: 硬盘上的每个磁道（track）是由读写头在旋转的磁盘上写入数据形成的环形路径。: 线性密度是指沿磁道方向，单位长度内可存储的数据量，单位通常是 KBPI（Kilo bits per inch）。

近期，外网针对MED有了更进一步的分析报道：Magneto-Electric Disk (MED) 存储技术结合了固态硬盘（SSD）和华为自研的磁带驱动器，旨在提供温数据（近线）和冷数据存储解决方案。这一介绍引发了存储圈的强烈好奇心。华为自主研发了磁带介质和读写技术，不依赖IBM的LTO磁带驱动器技术和由富士胶片和索尼生产的LTO磁带介质，磁带介质的长度约为LTO磁带的一半，但面密度更高。MED系统，从传统的“SSD-HDD-磁带”三层存储体系简化为“SSD-MED”两层体系，降低了管理和维护的复杂性。

随着人工智能技术的迅猛发展，AI GPU服务器系统作为现代数据中心中最复杂且强大的组件之一，其重要性日益凸显。然而，由于不同制造商（如Mfgr_A和Mfgr_B）之间的组件集成问题不断出现，这给系统的可调试性带来了巨大挑战，影响了整体系统的稳定性。

这些SSD的主机内存缓冲区（Host Memory Buffer，简称HMB）功能可能会导致系统出现蓝屏死机（Blue Screen of Death，简称BSOD）如果您看完有所受益，欢迎点击文章底部左下角“

与其他公司一样，特斯拉也在训练其AI模型，并投入巨资购买硬件。今年8月底，特斯拉推出了一款名为Cortex AI集群的系统，该系统配备了5万块Nvidia H100 GPU和2万块特斯拉自家的Dojo AI晶圆大小的处理器，这些都将用于AI训练，看起来基于Dojo的机器可能会使用SK hynix提供的企业级SSD。SK海力士在第三季度公布了破纪录的数字，其中包括17.5731万亿韩元的收入，7.03万亿韩元的营业利润（营业利润率为40%），以及5.7534万亿韩元的净利润（净利率为33%）。

根据TrendForce Corp发布的市场报告显示，由于2024年下半年的季节性需求低于预期，导致3Q24期间晶圆合约价格下降，并且预计这种下降趋势将在4Q24进一步加剧，价格可能会下跌超过10%。

今年8月底，特斯拉推出了一款名为Cortex AI集群的系统，该系统配备了5万块Nvidia H100 GPU和2万块特斯拉自家的Dojo AI晶圆大小的处理器，这些都将用于AI训练，看起来基于Dojo的机器可能会使用SK hynix提供的企业级SSD。据报道，特斯拉最近向SK海力士提出了大规模、长期的eSSD供应要求。SK海力士在第三季度公布了破纪录的数字，其中包括17.5731万亿韩元的收入，7.03万亿韩元的营业利润（营业利润率为40%），以及5.7534万亿韩元的净利润（净利率为33%）。

DRAM技术在未来十年内发展的预期路径，3D DRAM也是一个值得关注的技术方向。同时，随着制造工艺的进步，如采用IGZO等新材料，以及垂直通道晶体管等新技术，使得制造外围电路时可以使用更先进的逻辑工艺，这为DRAM性能的进一步提升提供了可能。其中，HBM市场尤为突出，预计从2023年的54亿美元增长到2029年的440亿美元，复合年增长率达到了惊人的41%。不仅提供了更高的带宽，还增加了容量，例如从16Gb增加到了24Gb，并且堆叠层数也有所提升，使得单个封装内的内存容量达到了24GB至36GB之间。

到2024年第二季度，AWS、Meta、Azure和Google等主要云服务提供商中，DDR5的使用比例分别达到了38%、33%、17%和约45%，其中AWS主要采用的是Graviton处理器，而Meta和Azure则更偏向于AI应用，Google则以Sapphire Rapids为主。根据TrendForce的研究数据，2020年至2024年期间，服务器出货量呈现持续增长趋势，尤其值得注意的是，ODM Direct模式的增长速度超过了整体市场，这主要得益于数据中心和云计算强劲的需求。

随着AI应用从图像识别、语音识别到更复杂的任务推理，如AlphaGo，以及大规模数据解释与学习，AI对于存储系统的要求也在不断提高。未来，随着AI技术的进一步成熟和广泛应用，亚洲市场在SSD领域的表现无疑将更加引人注目。边缘计算要求设备在接近数据源的位置进行数据处理，因此边缘AI专用SSD必须具备小型化、高效能的特点，同时还要能够适应严苛的工作环境。随着SSD性能的提升，发热量也随之增加。随着技术的进步，QLC NAND的耐用性和写入速度得到了改进，使其更适合于需要高密度存储的应用场景，如AI训练集存储。

最新的0x12B微码更新不仅解决了上述四个主要问题，而且根据英特尔的测试结果，这次更新对于系统的整体性能几乎没有影响。包括Cyberpunk 2077和Shadow of the Tomb Raider在内的几款热门游戏的基准测试也表明，新的微码更新与之前的0x125版本相比，在性能上没有显著差异。为了确保所有受影响的用户都能尽快获得这个最终的微码更新，英特尔正在与主板制造商合作，以确保0x12B微码能够通过BIOS更新的方式快速分发给用户。

随着太空技术的迅速发展，越来越多的卫星被发射到低地球轨道（Low-Earth-Orbit，缩写LEO，又称“近地轨道”），以支持通信、地球观测、技术开发等多种任务。然而，这些卫星在轨道运行期间面临着严峻的辐射环境考验，这对卫星上的存储设备—固态硬盘（SSD）提出了极高的要求。截至2023年5月1日，运营中的卫星总数为7560颗，其中通信卫星占比最大，为75%。在LEO卫星的海拔分布中，不同的应用和所有者分布在不同的海拔范围内。例如，SpaceX、OneWeb等公司在LEO卫星领域占据重要地位。