ZITN001的博客

微电子封装技术简述21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体和芯片(Chip或die)通过封装工艺(Packaging)组合成一个微电子器件(Device)，通常封装为芯片(或管芯)提供电通路、散热通路、机械支撑、环境防护等，所以微电子封装是微电器件的2个基本组成部分之一，器件的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的。致力于发展微电子封装技术的人们把目光投在以下4个方面：

详细了解SMT的工作流程最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB，而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式。紧接着，我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程，而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程

SMT的基本知识介绍1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3.一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7.锡膏

SMT的主要工作流程和部分SMT（表面贴装技术）是我们在生产，加工之时，采用的全自动一体化铁桩技术，是目前电子组铁桩技术行业中最为流行的一种，那么SMT的工作流程是怎么样的呢？工作流程:印刷 - 检测 -贴装 -检测 -焊接 -检测-.维修 -分板印刷： 它的功能是是将锡膏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。贴装：  它的功能是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，一般我们再贴装时经常

SMT的基本原理介绍　SMT是表面组装技术（表面贴装技术）称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT定义表面贴装技术无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术通常表面组装技术中使用的...

SMT的几种类型介绍根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为：点胶制程（波峰焊）锡膏制程（回流焊）它们的主要区别为：　　贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。　　贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。　　第一类只采用表面贴装元件的装配　　IA只有表面贴装的单面装配　　工序:丝...

SMT的几种类型介绍根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为：点胶制程（波峰焊）锡膏制程（回流焊）它们的主要区别为：　　贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。　　贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。　　第一类只采用表面贴装元件的装配　　IA只有表面贴装的单面装配　　工序:丝...

什么是SMT表面贴装SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的...

SMT中的关系词组英汉对译ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程式服...

SMT的路程和发展趋势　 定义：表面贴装技术(SMT)是指把表面贴装器件装焊在印制电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中，生产制造已经成为其中较为重要的环节，制造过程中的加工费用，不包括PCB板制作、元器件购...

SMT的基本知识简介1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。     2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。    3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。     4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。     6....

SMT表面贴片详解贴片也称SMT，就是把元器件用贴片机设备贴装在印刷好的PCB板上。贴片这一过程是因为锡膏内有助焊剂的成分，有一定的粘性，能够在没有熔化的时候，也能够黏住元器件。贴片的原理简单，同时也复杂，简单的是因为它是由原始的手工焊接演化而来的，即用镊子夹着元器件放在电路板上，而贴片机是用贴装头通过真空吸着元器件贴在PCB板上；复杂是因为实际贴片的情况是非常复杂的，设备也很精密，通过技...

SMT表面贴片加工流程单面SMT电路板的组装工艺流程（1）涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。（2）贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。（3）固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。（4）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。（5）...