H616布线--规则设置于NET分组

 一定先看工艺能力，再设计：

嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）设计指引及规则  https://www.jlc.com/portal/q7i38630.html

https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html 这是我们的工艺参数，请您参考一下呢！

一个项目的net分组：

这是我的项目的分组：分完组高亮之后清晰明了：

还可以分配颜色进行高亮：

在设计规则里面，可以通过给网络类设置规则，方便批量设置规则。

原理图设计的时候查分对网络名结尾处写P或N，便于PCB设计时候自动创建差分对：

局部的预拉线：

多路布线：先从CPU扇出，在多路布线一次拉完：

拉到DDR的时候，再手动连线：

独立对象里面选择：导线可以多路布线的时候不会选中其他器件：

拉通之后，点击优化选中导线先系统优化后手动优化，再做等长线：

所有等长线的长度以本组的，时钟线为主：

拉等长线：

注意：

盘中孔的外径一般跟BGA焊盘一样大，或是小于BGA焊盘  ，才可以使用盘中孔工艺：

这里的焊盘直径为0.448,但是嘉立创支持的免费的最小孔径为0.45，几乎差不多，有一定风险，所以本次H616项目不能使用盘中孔：

当然，加钱，缩小孔径也是可以使用盘中孔的：

嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；

导线到焊盘外围外径的距离大于0.1MM!!!!!!!!!!