DDR3布线时候的经验总结

摆放BGA下面的滤波电容的时候注意不要让两个电容的电源和地对着头放，手工焊接时候容易短路

阻抗层必须是实心铜皮覆盖：

（3）阻抗线一定要有阻抗参考层，一般以相邻的接地或电源层做参考层（如顶层阻抗线，那么参考层一般为第二层） （4）阻抗参考层作用是为了给信号提供回流路径，并起电磁屏蔽作用，因此阻抗线对应的参考层位置必须是实心铜皮覆盖。

DDR走线之前先走参考线，注意这个参考线是所有这一组中其他线的长度参考线，所以应该尽可能覆盖大部分线的长度，故而先走觉得离的最远的线，以这个大概长度为参考走那条长度参考线：

不然会出现某条走线特别长，远大于参考线：！！！！

一组DDR线最好在一个层里面，但是有时候远远不尽人意；必要情况下某条线打孔换层，但一定要保证长度匹配：

注意不同层的时候，由于阻抗要求，线宽也应该与原来的层不同：

嘉立创免费的最小过孔：

0.3mm内径                    0.4/0.45mm外径

差分对不好走线，相比于单端线，先布差分线：

布线之前先扇孔占位，不然会出现D7   C7   B7这一行的现状，走不出来又打不出孔：除非用盘中孔工艺：

扇孔可以不用，但必须要有：：：

扇完所有孔之后，删掉最外面两层的孔就行：

只有这样才能走出里面的线：

这个导线为什么过不了这两个过孔呢：

将布线模式改为忽略，但是小心距离，不然会寄：

这样再一个个删掉之前占的孔位：

注意：这个模式不要乱使用，不然有可能出现导线直接画到过孔上去，直接寄寄：

只有在BGA删除导线的时候小用，前提保证不会DRC报错：

不要把线布得太密，不然没法绕等长，并且可能串扰：

这种布线间距最优，既防治串扰，又给绕等长线留空间：

终于绕完一组DDR数据线了：