1. 再谈PCB层叠结构-PCB常用板材
高速数字PCB设计基础(1)中,我们已经谈过PCB层叠结构设计应注意的问题。本文再从实际设计中PCB板材选择、板材特性上聊一下层叠结构的设计。如下图所示是实际设计中一块4层板的层叠结构信息,可以看到PCB主要由半固化片(PreimpregnatedMaterials,PP)、芯层材料(Core)以及铜箔组成。
下面分别介绍PP、芯材(Core)和铜箔的作用以及一些常用板材。
半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘合材料,常用载体主要有纤维素纸、E-玻璃纤维布、聚芳酰胺纤维纸、S-纤维布等,用于增强PP的强度。PP主要用于多层板内层板之间的粘合,如上图中TOP层与P2层以及Bottom层与P3层,可以用于调节介质层厚度,从而调节一些层传输线的阻抗。PP的型号一般由载体型号确定,其中常用的E-玻璃纤维布常用规格有如下图所示几种。
选择半固化片时,应优先满足流胶问题,然后考虑其生产成本。(含胶量比较:106>1080>3313>2116>7628)(成本比较:106>3313>2116>7628 > 1080)为防止层压滑板,一般每两层之间半固化片≤3张。从上面也可以看到,在层叠结构设计时,介质