CPO光电共封装关键技术与Top玩家代表作

CoderIsArt

于 2025-03-21 09:19:26 发布

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分类专栏：光学文章标签： CPO

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CPO（Co-Packaged Optics）是一种将光学器件与电子芯片（如ASIC、CPU、GPU等）封装在同一基板上的技术。它旨在解决传统可插拔光模块在高密度、高带宽场景下的功耗、散热和信号完整性问题。CPO通过缩短电信号的传输距离，减少信号衰减和功耗，同时提高系统的整体性能和能效。

CPO技术主要应用于数据中心、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域，特别是在400G、800G及更高速率的网络中。

封装技术：
- 2.5D/3D封装：使用硅中介层（Interposer）或硅桥（Silicon Bridge）将光学器件和电子芯片集成在同一封装内。
- 异构集成：将不同工艺节点的芯片（如CMOS和光子芯片）集成在一起。
光学器件集成：
- 硅光技术（Silicon Photonics）：利用硅基材料制造光学器件（如调制器、探测器、波导等），实现与CMOS工艺的兼容。
- 激光器集成：将激光光源（如DFB激光器）与硅光芯片集成，通常采用外置或混合集成方式。
热管理：
- 由于光学器件和电子芯片的功耗较高，CPO需要高效的散热方案，如微通道冷却、热沉（Heat Sink）等。
信号完整性：
- 通过缩短电信号传输路径，减少信号衰减和串扰，同时优化封装设计以支持高频信号传输。
高速互连：
- 使用高密度互连技术（如TSV、微凸块等）实现芯片与光学器件之间的高速数据传输。
测试与可靠性：
- CPO封装后难以单独测试光学和电子部分，因此需要开发新的测试方法和标准。

以下是几家在CPO领域领先的公司及其技术方案和代表样品：

技术方案：
- Intel是硅光技术的领导者，其CPO方案基于硅光子学平台，将光学器件与ASIC封装在一起。
- 采用异构集成技术，将激光器、调制器、探测器等光学组件与CMOS芯片集成。
代表样品：
- Intel® Silicon Photonics 100G PSM4：虽然不是严格意义上的CPO，但展示了Intel在硅光技术上的积累。
- Intel Co-Packaged Optics for Data Centers：面向数据中心的CPO解决方案，支持400G/800G高速网络。

技术方案：
- Broadcom的CPO方案基于其先进的ASIC技术和硅光子学平台。
- 采用2.5D封装技术，将光学器件与高性能交换芯片集成。
代表样品：
- Broadcom StrataXGS Tomahawk 4：支持25.6Tbps交换能力的芯片，结合CPO技术用于超大规模数据中心。
- Broadcom 800G CPO解决方案：支持下一代数据中心网络。

技术方案：
- Cisco通过其子公司Acacia（专注于光通信）开发CPO技术。
- 采用硅光技术和先进封装工艺，将光学器件与网络处理器集成。
代表样品：
- Cisco 800G CPO模块：用于数据中心和高性能计算场景。
- Cisco Silicon One：支持CPO的网络处理器系列。

技术方案：
- NVIDIA的CPO方案主要面向AI和高性能计算，将其GPU与光学器件集成。
- 采用3D封装技术，优化信号传输和散热性能。
代表样品：
- NVIDIA A100 GPU with CPO：支持高速光互连的AI计算平台。
- NVIDIA Mellanox Spectrum-4：结合CPO技术的以太网交换机芯片。

技术方案：
- TSMC提供先进的封装技术（如CoWoS、InFO）支持CPO开发。
- 与客户合作开发硅光芯片和CPO解决方案。
代表样品：
- TSMC CoWoS-S：支持硅光芯片和电子芯片的2.5D集成。
- TSMC InFO_oS：用于CPO的高密度互连技术。

技术方案：
- Ayar Labs专注于基于硅光技术的CPO解决方案。
- 提供TeraPHY光学I/O芯片，支持高带宽、低功耗的光互连。
代表样品：
- TeraPHY Chiplet：可与CPU、GPU等芯片集成的光学I/O芯片。
- SuperNova Light Source：用于CPO的外置激光光源。

技术方案：
- 华为通过其海思半导体部门开发CPO技术。
- 采用硅光技术和先进封装工艺，支持400G/800G光模块。
代表样品：
- HiSilicon OptiX CPO解决方案：用于数据中心和电信网络。
- 华为OceanStor CPO存储系统：结合CPO技术的高性能存储解决方案。