芯片封装版图IO相关

最新推荐文章于 2025-04-30 17:40:53 发布
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文章标签： 单片机
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本文探讨了版图GDSII文件的独特数据格式，以及在芯片设计中LVS（LayoutVersusSchematic）的作用，即物理版图与原理图之间的一致性检查技术。重点介绍了LVS流程和技术要点，以及其在芯片设计中的重要性。

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SOC系统芯片--基本概念：Padring介绍
MHD0815的博客
12-19 897
Padring是实现外部数据输入的关键部分，它不仅提供了物理连接，还包含了必要的信号调理和保护电路。通过合理的配置和设计，Padring可以确保外部信号安全、可靠地传输到系统的 GPIO 输入数据寄存器中，从而实现对外部设备的控制和监测。
芯片中IO电路的设计方法
m0_73460537的博客
07-16 1938
在一个芯片中是必然存在IO电路的，IO电路虽然原理简单，但在考虑地弹的同时要实现设计指标也许会是一件很困难的事情。此外，由于IO电路和版图以及封装管壳都相关，因此IO的设计通常也是一个多部门协作的工作，在设计过程中沟通（扯皮）是避免不了的。其实这也是和其他电路的设计有所不同之处，IO电路设计面临的折衷不仅来自于电路本身，还来自版图面积、管壳优化等多个方面。为了避免抄书，本文的目的不是对IO进行一个事无巨细的描述，而是想更多突出和设计相关的内容。
IO模型图解
Hornsey的博客
05-17 831
详情见图 IO模型 用户空间与内核空间 1 1.1. 运行用户程序和系统程序的地方，用户程序通过系统调用接口调用系统资源 1 1.2. top 1 1.2.1. CPU耗时 1 PIO与DMA 1 2.1. PIO 1 2.1.1. 数据通过CPU存储转发，从磁盘读取到内存中 1 2.2. DMA 1 2.2.1. 不经过CPU直接进行磁盘和内存（内核空间）的数据交换 1 缓存IO与直接IO 1 3.1. 缓存IO（标准IO） 1 3.1.1. 数据：磁盘->DMA copy到内核空间->C
图解5种IO模型
琦彦
02-05 7576
5种IO 模型 同步阻塞、同步非阻塞、同步多路复用、异步阻塞（没有此情况）、异步非阻塞 当调用一次 channel.read 或 stream.read 后，会切换至操作系统内核态来完成真正数据读取，而读取又分为两个阶段，分别为： 等待数据阶段 复制数据阶段 阻塞 IO 当用户进程调用了recvfrom这个系统调用，kernel就开始了IO的 第一个阶段：准备数据（对于网络IO来说，很多时候数据在一开始还没有到达。比如，还没有收到一个完整的UDP包。这个时候kernel就要等待足够的数据到
IO(Input/Output)
qq_56486237的博客
03-20 1069
IO模型，BIO，NIO
cadence layout 版图绘制技巧
热门推荐
m0_55888197的博客
11-20 3万+
以绘制版图为中心，简要介绍了作者认为比较有价值的一些layout 版图绘制技巧。
Cadence IC 模拟版图初学手记
mjwwzs的博客
08-20 2万+
Cadence初学手记（一） 学用Cadence也有一段时间了，但写这Cadence初学手记的想法是来自boyfriend的一句话，他说，我们遇到困难上网搜资料的时候，经常能从很多人的博客里找到答案，我们也可以把自已会的一些问题写到我们的日志里，这样也许别人也能从我们这里得帮助呢，网络嘛，就是一个人人为我我为人人的地方啊。我想对啊对啊，这话说得多贴心啊。我从连UNIX都不会进开始一路摸索着走来，我深
芯片封装技术基础
weixin_42814693的博客
08-15 3989
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程：广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片（元件）的外壳，可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片（元件）包封起来，使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。
芯片的生产测试中心
石头记
01-02 1016
在FPGA芯片设计公司中，硬件开发负责FPGA芯片的设计（电路，版图，后端），软件负责FPGA 的 EDA软件的设计（综合，实现，下载）。还有一个部门是生产测试中心，生产测试，对于刚涉足制造业的我，比较陌生，它实际上是有别于软件研发的非常重要的部门，它在其中起到什么作用呢？ 首先，它的职责一定是贯穿整个芯片设计、验证、生产和交付的全流程的。核心职责在于保证设计芯片质量、控制量产芯片质量，并提供客户支持，它是FPGA芯片设计公司成功运作的关键环节之一。
XC5VLX115T-110T XILINX FPGA开发板 PROTEL设计原理图+PCB布局封装+相关器件手册文件.rar
03-07
XC5VLX115T-110T XILINX FPGA开发板 PROTEL设计原理图+PCB布局封装文件,RPOTEL版原理图及PCB器件封装,pcb网表已经导出，与原理图一致，并未布局布线（项目中PCB为14层板，PCB版图不于提供） 系统主要硬件包括 1、...
IC版图设计培训课件
12-16
- **热管理**: 版图设计需要考虑芯片的散热问题，与封装设计紧密结合。 - **互连考虑**: 版图设计需考虑封装内引线和外部连接，确保信号完整性和电源完整性。 7. **先进工艺下的挑战** - **深亚微米工艺**: 随着...
手把手教你做SOC芯片设计
09-27
课程最后阶段涉及版图设计，包括paper floor planning、封装打线图设计，以及流片后的Post-Silicon验证，包括量产测试（FT）和一致性测试（CP）。此外，课程还会介绍使用不同工具进行软件开发，如ARM的Keil和RISC-V...
MiWi｜Microchip开发的专有无线通信协议，适用于低功耗、短距离的无线个人局域网【无线通信小百科】
最新发布
硬禾科技的博客
04-30 421
MiWi（Microchip Wireless）是一种由 Microchip 公司开发的专有无线通信协议。它基于 IEEE 802.15.4 标准，适用于低功耗、短距离的无线个人局域网（WPAN，Wireless Personal Area Network）。MiWi的出现与IEEE 802.15.4标准的发布密切相关。在2004年发布的IEEE 802.15.4为低功耗、低数据率的无线网络提供了技术基础，催生了ZigBee等协议。
单片机-89C51部分：3、创建工程
嵌入式思维导图的专栏
04-26 325
然后在左侧的Project框中选择Target1右击选择Manage Projec Items，或者菜单栏选择下方图标，添加文件到工程。可以在工程的Objects目录下看到生成了xxx.hex文件，这就是编译C语言后生成的芯片执行文件，也叫芯片固件。下图自动生成的STARTUP.A51就是单片机的启动文件，使用汇编写的，这个文件是不需要修改的。首先创建一个文件夹，用来存放工程文件，文件夹名称最好为英文，例如Demo1。，选择刚才新建的文件夹，输入项目的名称，然后点击保存。到这里，第一个工程搭建完成啦！
基于STM32定时器中断讲解（HAL库）
2401_83112194的博客
04-26 575
讲解：首先时钟源经过预分频器（一般为72MHZ/36MHZ），内部一般取72，然后进行计数，当计数器时间超过预设时间，则会产生中端。ARR是为了将CNT进行自动清空，重新计数。举例：如用内部时钟源72MHZ则（PSC+1）/F=T=1/f，表示计一个数所用的时间。ARR为重装载，根据所需要的时间Tout来配置重装载（ARR+1）表示要计的数目。比如要计500ms，则ARR可以为4999，PSC为7199。计数模式主要分为向上计数、向下计数、中心对齐计数。【注意：PSC写0则为1分频】当溢出时则会触发中断。
32单片机——串口
2301_81699298的博客
04-30 501
通信的方式可以分为多种：（1）按照数据传送方式可分为串行通信和并行通信；①串行通信基本特征：数据逐位顺序依次传输优点：传输线少、布线成本低、灵活度高等优点，一般用于近距离人机交互，特殊处理后也可以用于远距离缺点：传输速率低②并行通信基本特征：数据各位可以通过多条线同时传输优点：传输速率高缺点：布线成本高，抗干扰能力差因而适用于短距离、高速率的通信（2）按照通信的数据同步方式，可分为异步通信和同步通信①同步通信要求通信双方共用同一时钟信号，在总线上保持统一的时序和周期完成信息传输。
stm32之EXIT外部中断详解
caiji0169的博客
04-26 1536
一文带你详细认识中断的处理流程和如何编写中断代码。从stm32f103入手详细讲解中断路径上的3个部件以及中断的流程（AFIO、EXIT、NVIC、CPU）。通过旋转编码器的代码来进一步认识exit外部中断，同时对exit的相关结构体和函数进行讲解。
嵌入式软件--stm32 DAY 3
zx18831955136的博客
04-25 1182
寄存器效率虽高，但是开发效率低，对开发者来说不太友好。hal库是STM32中应用趋势最广的了。
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