机器视觉硬件（焦距和景深的计算）

最新推荐文章于 2024-04-09 22:43:23 发布

曾梦想瓜皮走天下

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文章标签：计算机视觉

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样本：一金属件上圆形焊点，半径约为8mm，高度在3mm以内。

采集：固定相机、光源，利用步进电机带动载物台沿Z轴方向移动，采集载物台上样本的序列图像。

要求：利用聚焦恢复深度技术(SFF)重建焊点

整理一下焦距和景深的计算公式，以后方便看。ヾ(≧▽≦*)o

计算过程如下：

针对样品尺寸，相机对应的视野范围应大于 $16mm\times 16mm$ , 根据采集序列图像的具体情况，参考论文《基于单目聚焦序列图像的对象三维轮廓构建研究》，采集序列图像时相机与样本距离发生变化，序列图像中样本区域的占比可能有所不同，需要进行图像裁剪和图像缩放。因此，预留出一定的裁剪空间，将相机视野范围(FOV)定为 $20mm\times 20mm$ 。

1.焦距的计算：

选取图像传感器芯片尺寸为 2/3''，其靶面尺寸为 $8.8mm\times 6.6mm$ ，对角线长度为11mm

假设工作距离(WD)为150mm,则根据公式可计算出焦距

$f=\frac{6.6mm}{20mm}\times 150mm=49.5mm\approx 50mm$

则镜头焦距定为50mm

2.景深的计算：

前景深： $\triangle L_{1} =\frac{F\delta L^{2}}{f^2+F\delta L}$ 后景深： $\triangle L_{2} = \frac{F\delta L^2}{f^2-F \delta L}$

景深： $\triangle L = \triangle L_{1} + \triangle L_{2} = \frac{2F\delta L^2f^2}{f^4-F^2 \delta ^2 L^2}$

F——光圈值

f ——焦距

L——对焦距离

$\delta$ ——容许弥散圆直径

根据高斯公式 $\frac{1}{f} =\frac{1}{u}+\frac{1}{v}$ , 可计算出像距为75mm, 则 L = 225mm

容许弥散圆的计算公式： $\delta = \frac{d}{1730}$ ，d是CCD芯片对角线长度

详情可参考工业相机的景深计算

若光圈值为F1.4，则景深 $\triangle L =0.34mm$

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样本：一金属件上圆形焊点，半径约为8mm，高度在3mm以内。采集：固定相机、光源，利用步进电机带动载物台沿Z轴方向移动，采集载物台上样本的序列图像。要求：利用聚焦恢复深度技术(SFF)重建焊点整理一下焦距和景深的计算公式，以后方便看。ヾ(≧▽≦*)o计算过程如下：针对样品尺寸，相机对应的视野范围应大于, 根据采集序列图像的具体情况，参考论文《基于单目聚焦序列图像的对象三维轮廓构建研究》，采集序列图像时相机与样本距离发生变化，序列图像中样本区域的占比可能有所不同，需要进行图像裁剪和
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