PCB Layout Check List
- CCM尽可能使用PSRR > 65DdB 的LDO,如果使用DC/DC,应远离cmos芯片,DC/DC下面尽量不要布线;
- 用于电源芯片的电容、电感,离电源管脚越近越好;
- 用于CMOS IC的电容、电感、电阻,离IC
- 管脚越近越好;信号包地可以用覆铜替代,两层板推荐底层对地覆铜;
- MIPI 走线对内<10mil,对间<100mil,并且要注意主板上的mipi走线和CCM上走线长度的叠加,不能超过上述规格;
- 板子外层黑色油墨处理;
- 板子的曲翘要求?
- Die Bonding的tilt要求?移位要求?
- Holder Mounting的tilt要求?移位要求?
- SI/PI 检查以及规格?
- 视频信号过孔8mil~18mil
- 其他过孔孔径可取8mil
- 线宽可按1mm载流1A计算,
- 信号线宽可取5至10mil
- 按照主干路布置,紧凑、条理
- 电阻功率的计算:P=U2/R*3 0805是1/4W,1206是1/2W;
- 通过多条接地线来减小接地阻抗,但是,多根导线之间的距离不能过近;
- 切断地环路,可以解决低频干扰;
- 注意检查走线不应该被过孔阻断或者变细;
- 覆铜不应该有孤岛或者尖刺;
- 电源环路越小越好;
- CMOS芯片一般三路电源供电:DOVDD外接1.8V,AVDD外接2.8V,DVDD外接1.05V。a) 如果性能优先,可参考以下:AVDD必须单独外接2.8V电源,在每路电源供给芯片靠近引脚处需要分别放三个电容(最佳电容组合22uF+0.1uF+10nF)。DOVDD外接1.8V电源,在每路电源供给芯片靠近引脚处需要分别放三个电容(最佳电容组合10uF+0.1uF+10nF)。DVDD外接1.05V电源,在每路电源供给芯片靠近引脚处需要分别放三个电容(最佳电容组合10uF+0.1uF+10nF。),分别滤除低频和高频的电源纹波;
- b) 如果成本优先(cost down),可参考datasheet上的推荐电容;
- 2) a) 如果性能优先,可参考以下:RSTM、VREFGS、VREF1、VREFN、VREFN1、VREF必须外接两个电容至地,分别滤除低频和高频的电源纹波,电容需要靠近芯片引脚,并且尽可能远离I/O翻转信号,如EXTCLK、TRIG、MIPI线对;VREFH上需接一个肖特基二极管到AVDD,二极管规格正向导通电压不超过200mV@1mA(推荐型号RB521CS-30)。
- b) 如果成本优先(cost down),可参考以下:VREFGS、VREFN、VREFH必须外接一个2.2uF电容至地,电容需要靠近芯片引脚,并且尽可能远离I/O翻转信号,如EXTCLK、TRIG、MIPI线对;VREFH上需接一个肖特基二极管到AVDD,二极管规格正向导通电压不超过200mV@1mA(推荐型号RB521CS-30)。
- 4) System_CLK可以采用有源晶振供给EXTCLK端,也可以由系统直接给EXTCLK端提供时钟信号,信号频率范围6-27MHz;
- MIPI信号走线要求:
a) MIPI的差分线阻抗控制标准是100Ω,误差不能大于±10%。
b) 避免直角走线,以免产生反射,影响高速传输性能。
c) 参考层:MIPI信号线下方一定要有参考层(推荐用地层),且一定要保证参考层的连续性(即在MIPI信号线下方的参考层不能被分割或有间隙,不能被其它走线截断),最好是有一整片的地层,如果做不到,至少要保证MIPI信号线下方的参考层比MIPI信号线每边要宽4W以上(W即MIPI信号走线宽度)。
d) 等长:MIPI线对之间的长度误差是要控制在10mil以内,线对与线对之间的长度误差控制在100mil以内;等长是为了保证两个差分信号能同时到达接收端。做等长时,要注意对称性,绕蛇形线时不能太密集,应为4W,等长尽量在焊盘附件解决,以倒角形式来走线,不能随意改变线宽和线距。
e) 对称性:MIPI线对要始终保持等长和等距。对称是为了保证走线阻抗一致,减少反射。对称性不好会使信号失真,导致不稳定或无图。
f) 远离干扰:MIPI线对之间要保持至少2W以上的间距,MIPI信号线应远离其它高速信号(并行数据线、时钟线等),至少保持3W以上的距离且绝不能平行走线。对开关电源这一类的干扰源更应远离。
g) 另外MIPI信号线尽量不要打过孔,如有过孔则线对上的两根线都要有(保持对称性),信号线换层后参考层也要在靠近信号线的过孔处打孔换层。
29. Pattern Layout
1.模拟地、数字地放在sensorchip下面。
2.VRL/VPI线不能与数字电压有接触
3.模拟电压和地都不应该和数字电压和地有接触,且距离≥150um.
4. 模拟和数字去耦电容的摆放。
4.1 通往去耦电容的模拟电压和地不应跨越数字电压和地
4.2 数字去耦电容应该放在左右数字电压pin的中心靠近pcb电压供应点的边缘。
4.3 模拟,数字去耦电容不应靠的太近。
5. VRL/VPI 线和电容的摆放
1.dvdd/dvss不应和vrl/vpi重叠
2.如果dvdd/dvss和vrl vpi 临近,但距离≥150um
3.capcitor放于vrl/vpi中间
4.vrl/vpi 去耦capacitor 不应该与数字去耦capacity靠的太近。
6. 敏感度越高的信号距离dvdd/dvss优先权越高,
7. 部分强烈建议的方面
7.1 dvdd 平面越大阻抗越小
7.2 avdd/avss 与dvdd/dvss 距离越远越好,最好是在对立面
7.3 mipi pad应该在连接器一侧来保持足够的空间便于信号布线
电源供应:
- 最好不要将给sensor供电的avdd分给其它元器件。
- avdd供电应该由低噪声调节器来供应。
3、sensor和 moduleboard使用的电阻推荐。