作为一名驱动工程师学习一点硬件知识是很有必要的;
为保证信号的质量,走线应尽量可能地短或直,尽量减少过孔(除GND 以外)和其它会引起线路阻抗不连续的因数,避免出现太多的拐弯,拐弯处避免使用90度走线,应使用弧形走线或45度走线;
走线线宽最小取0.1~0.15mm,线间距为0.1mm 以上,电源/地线线宽取0.2mm以上,如果FPC 太长 (>5cm) 走线的宽度在0.15~0.2mm 以上,电源/地线线宽越大越好,MIPI 模组为了保证阻抗匹配,线宽可以适当减小,过孔规格:0.40/0.20mm;
AVDD,DOVDD 需要和时钟线(MCLK,PCLK),I2C (SCL,SDA)要尽量隔开,上下层布线也需要注意;
MCLK,PCLK尽量与DGND,Vsync,SCL,SDA相邻或者包Ground,避免与数据线相邻(包括背面).如果与数据线相邻,要间隔3个线宽(包括背面);
測試點尽量擺在PCB solder Side,以利於測試;
信号线/电源线从连接 器位置到sensor焊盘之间的相同信号线的过孔尽量少打,建议单根 数据线过孔数量 不能 超过3个,但是GND 需要多打过孔,确保有效GND 连接有更好的屏蔽效果;
Camera Module 底部需要做接地开窗区域,需要和钢板相连,保证模组散热和ESD;
电源线从模组金手指端到芯片内部时,要先经过电容再到芯片内部;芯片内部AGND与DGND要分开接;VCM的电源2.8V需要单独供电,不能和AVDD共用,防止电源干扰;
MIPI Camera Module保证阻抗匹配。长度超过2cm 时就应该进行阻抗控制,同时进行阻抗匹配,FPC越短越好 通常为(100+-10欧姆.
MIPI Camera Module走线要求分层布线,布成多层板,最好按照四层布线,按照信号层,地层,电源层,MIPI 排列,或至少三层,MIPI信号放在中间一层。最好设计四层,第一层 :信号 ;第二层 :地 ;第三层: 电源 ;第四层: 地;
MIPI 走线尽量采用微带线,并保持差分信号线之间紧耦合。紧耦合的原则就是差分对线间距小于或等于线宽,可以有效的抵消磁场,电场相互耦合,减少对外;
MIPI 保证线平行等距,为使扭曲(skew)最小,两根差分线的长度应相等,否则电长度的不同会产生相位差。总的原则是将差分线对的长度误差越小越好,限制在100mils以内.同时建议尽量使用同内的差分,而不要用上下不同层的差分;
MIPI对不同差分线之间的间距要求不能太小,至少大于3倍或以上差分线间距,应在不同差分线对之间加地孔隔离以防止互相间的串扰。(S≥3W)
差分信号下面不能走其它高速信号;差分信号周围要包地,下面为不间断的大片覆地层,最好是覆实铜;