Camera模组FPC布线规则

1. 为保证信号的质量，走线应尽量可能地短或直，尽量减少过孔(除GND 以外）和其它会引起线路阻抗不连续的因数，避免出现太多的拐弯，拐弯处避免使用90度走线，应使用弧形走线或45度走线；

2. 走线线宽最小取0.1~0.15mm，线间距为0.1mm 以上,电源/地线线宽取0.2mm以上,如果FPC 太长 (>5cm) 走线的宽度在0.15~0.2mm 以上,电源/地线线宽越大越好,MIPI 模组为了保证阻抗匹配,线宽可以适当减小,过孔规格:0.40/0.20mm；

3. AVDD,DOVDD 需要和时钟线（MCLK,PCLK)，I2C （SCL,SDA)要尽量隔开,上下层布线也需要注意；

4. MCLK,PCLK尽量与DGND，Vsync，SCL,SDA相邻或者包Ground，避免与数据线相邻(包括背面).如果与数据线相邻，要间隔3个线宽(包括背面)；

5. 測試點尽量擺在PCB solder Side,以利於測試；

6. 信号线/电源线从连接 器位置到sensor焊盘之间的相同信号线的过孔尽量少打，建议单根 数据线过孔数量 不能 超过3个，但是GND 需要多打过孔，确保有效GND 连接有更好的屏蔽效果；

7. Camera Module 底部需要做接地开窗区域，需要和钢板相连，保证模组散热和ESD；

8. 电源线从模组金手指端到芯片内部时，要先经过电容再到芯片内部；芯片内部AGND与DGND要分开接；VCM的电源2.8V需要单独供电，不能和AVDD共用，防止电源干扰；

9. MIPI Camera Module保证阻抗匹配。长度超过2cm 时就应该进行阻抗控制，同时进行阻抗匹配，FPC越短越好 通常为（100+-10欧姆.

10 .MIPI Camera Module走线要求分层布线，布成多层板，最好按照四层布线，按照信号层，地层，电源层，MIPI 排列，或至少三层，MIPI信号放在中间一层。最好设计四层，第一层 ：信号 ；第二层 ：地 ；第三层： 电源 ；第四层： 地；

11. MIPI 走线尽量采用微带线，并保持差分信号线之间紧耦合。紧耦合的原则就是差分对线间距小于或等于线宽，可以有效的抵消磁场，电场相互耦合，减少对外；

12. MIPI 保证线平行等距，为使扭曲（skew）最小，两根差分线的长度应相等，否则电长度的不同会产生相位差。总的原则是将差分线对的长度误差越小越好，限制在100mils以内.同时建议尽量使用同内的差分，而不要用上下不同层的差分；

13. MIPI对不同差分线之间的间距要求不能太小，至少大于3倍或以上差分线间距，应在不同差分线对之间加地孔隔离以防止互相间的串扰。（S≥3W)

14. 差分信号下面不能走其它高速信号；差分信号周围要包地，下面为不间断的大片覆地层，最好是覆实铜；