AD敷铜报polygon not repour after edit[已解决]

最新推荐文章于 2025-03-05 16:13:06 发布
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分类专栏： Altium 文章标签： 硬件
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本文详细介绍了AD软件中敷铜报错polygonnotrepourafteredit的解决方法，包括手动选择并修复多边形、设置自动更新参数，确保PCB编辑器正确更新。适合AD用户遇到类似问题时参考。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

AD敷铜报polygon not repour after edit[已解决]

  • http://jingyan.baidu.com/album/ab0b5630c44be9805afa7dfc.html)

AD敷铜报polygon not repour after edit怎么办，很多用户反映这个问题，一起了解一下怎么解决！

工具/原料

  • AD16.1

方法/步骤

敷铜完成会提示下面的错误，如图所示

image-20220807181142906

打开你的pcb文件，点击敷铜多边形选中，如下图所示

image-20220807181136856

右键单击铜皮，选中多边形操作，如下图所示

image-20220807181121977

点击repour modified即可，这个是手动解决方法！如下图所示

image-20220807181109360

下面介绍自动更新方法，点击左上角的DXP选中参数选择preferences，如下图所示

image-20220807181058010

展开pcb editor选项卡，如下图所示

image-20220807181047593

打开general选项，勾上repour polygons after modification。点击应用，以后就会自动更新了，如下图所示

image-20220807181030637

END

[外链图片转存中…(img-bS5IH4nI-1659867159934)]

END

ArcEngine错误码
挣钱花388的博客
03-24 550
QQ交流群：607330463 GIS开发技术最强交流群 未经允许 禁止转载 可以参考 序号 *错误代码* *错误描述* *错误名称*0 HRESULT:0x80040201 “Failed to load a resource (string, icon, bitmap, etc).” LOA...
【AD24报错】PCB铺铜时出现 Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit 错误的解决方案（如何开启自动铺铜）
weixin_50499137的博客
09-22 2707
PCB铺铜时出现Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit （NET ###） on Top Layer，这表明在PCB中，顶层（Top Layer）上有一个修改过的多边形（可能是铺铜区域），并且在编辑后没有进行重新灌铜操作。这可能是由于在 PCB 设计过程中，手动改对铺铜多边形区域进行了修改，但未触发自动重新灌铜功能，或者设计者选择手动控制灌铜操作。
AD报错Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Top Layer
weixin_45905650的博客
11-12 1万+
AD报错：Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Top Layer 翻译过来应该是这样的：经过编辑后的这个铺铜没有重新铺铜，即，它显示的外观还是编辑前的外观。 可以通过菜单Tools->Polygon Pours里面的repour相关指令进行重新灌铜。 也可以，点击DXP->Preferences->PCB Editor->General，把里面的Repour Polygons After Modifica
AD中铺铜失败问题
m0_58235757的博客
03-05 735
问题如下：将DXF导入到AD中铺铜后出现铺不满问题：解决：“设计——规则——最小间距改为0”，之后重新选中区域铺铜即可。
【AD那些事19】AD出现：Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (NONET_L01_P083) on Top Layer 的解决办法！！！
weixin_59322674的博客
12-05 747
AD设计完成检查后出现以下警示：Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (NONET_L01_P083) on Top Layer 解决方法！！
AD18运行PCB DRC显示一处警告， Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons.
Lonecheat的博客
03-30 6694
AD18运行PCB DRC显示一处警告： Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons. The result of DRC is not correct. Recommended to restore/repour all polygons and proceed with DRC again Polygon na...
AD19 DRC 时弹出 Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons
编程笔记
07-20 2万+
板子画好后，运行DRC,弹出 Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons 显示板子上有修改过的铺铜。 解决方法: 工具---铺铜---铺铜管理器 把上面显示的铺铜全部删除，重新运行DRC，错误消失。 ...
ad18报错：Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons.
创世纪GENESIS
01-27 2998
因为ad默认了不自动铺铜，修改了板子后，铺铜的形状当然就不一样了，如果稍微有一点改动，就实时重新铺铜，可能会浪费软件资源。ad默认不重新铺铜，重新铺铜前，如果这个时候点击了drc，会报错。标示的大概含义就是你板子存在被修改的敷铜 但是你没有重新灌铜他 被搁置在那边，你需要重新对这些搁置的敷铜重新灌铜下 这样再DRC下就可以了。我是在铺铜后修改了板子，提示了这个错误，重新铺铜后就没有这个报错了。为什么修改了板子要重新铺铜？
Altium设置菜单之PCB编辑菜单
jgp886585的博客
08-06 8834
Alitum设置菜单的PCB编辑菜单介绍
AD09操作集锦
tony_0620的专栏
06-09 2017
原理图部分： +层次设计 -新建总图 -加模块，进入模块加子图 -加端口 -对应产生子图端口：Design-Create sheet from sheet symbol -临时加另外的端口：Design-Synchronize    注意在端口哪边加线，不然很容易出错，连上线的就是一个整体，对于网络标号共用 PCB部分： -图层显示：在层上右击-Layer Display-Single -元件
Altium Designer 18中的PCB Editor–General
weixin_45391118的博客
03-18 2687
PCB Editor–General（PCB编辑–常规）是Altium Designer18中“Preferences”对话框第四项功能的第一个页面，如下图所示。 Summary摘要 “首选项”对话框的“ PCB编辑器–常规”页面提供了许多与PCB工作区中PCB编辑器的常规设置有关的控件。 Options/Controls选项/控件 Editing Options编辑选项...
ad敷铜失败
m0_46152804的博客
10-19 2623
47.ad敷铜失败 起因：顶层敷铜后一片绿啊 原因：网络表未设置完全 左上是有网络标号，右上是没有网络标号（带有Net） 解决：选择“Design-Netlist-Configure Physical Nets…”或安照图修改 点击执行修改就可以了 完成 ...
AD19——PCB铺铜solid老是变绿出错(铺铜方式solid和hatched的区别)
caigen0001的专栏
08-26 1万+
问题：我PCB最后铺铜总是老是变绿出错，这是怎么回事？ 解决方案一：铺铜方式没有设置对，要么选择solid实心铺铜方式(必须有网络)，要么选择hatched网格铺铜方式（可以不需要网络）；不能选择None不铺铜 方案二：没有进行重新铺铜，选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected ，具体可参考我的其他铺铜教程。 方案三：是因为选择solid方...
【AD】AD20 铺铜铺不上，只有多边形外框的解决办法
Jeasonay的博客
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AD20 铺铜操作只有多边形外框没有铜 的解决办法
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贾松的博客
03-27 4万+
最近在做一个小板子，但是覆完铜后也把网络设置为GND，但是板子变绿色了，之前没有碰到过，也查过想过资料说是规则设置有问题，找了半天也没有发现规则相关问题，最后终于找到了解决方法，我把步骤写在下面， 出现的问题如图所示，不知道你们有没有碰到这样的问题， 解决方法：： 1.在PCB 界面上右键选择优先选项（property）。 2.在打开的对话框左侧选择PCB editor---ge...
AD16 铺铜 复制 自动变形 偏好设置
RObot_123的博客
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问题：为以后碰到这个问题的朋友们填一个坑，今天在学习二层板天线布线的最后时需要铺铜，所以需要将Top Layer的铜皮形状复制到Botto Layer中去，铜皮不会自动更新，下图是教程里的图片（能repour polygon）： 经过百度后发现是PCB Editor设置有问题! 具体设置步骤如下： 1.打开DXP中的Preferences。 2.将PCB Editor中的General，然后勾选...
2020-12-17
m0_46236047的博客
12-17 1744
今天画板遇到一个问题 用AD16画板DRC的时候，出现[Modified Polygon Violation]ad16.PcbDoc Advanced PCB Modified Polygon: Polygon Shelved (GND_L04_P-001) on Top Layer。 网上看了半天，都答非所问。 原来是要找到一个多边形管理器就行。 AD16 —tools-----polygon pours-------polygon manager ...
Altium Designer敷铜在改动元器件内容后全部绿色
qq_33255400的博客
04-12 6814
我的板子原来是好的，结果今天在改动一个元器件的位置的时候出现了绿色， 然后我进行了DRC检查，然后错误信息显示如下： 可以看到是敷铜惹得在这里我把敷铜进行了隐藏。 然后我让敷铜重新显示后，可以看到确实敷铜变成了烦人的绿色。 这里是因为改变了元器件位置后，我的这个敷铜没有自动重敷，而这里是一个软件设置的问题。这个软件我在画完这个板子后进行了重装，所以设置都初始化了。 我们只需要...
design contains shelved or modified (but not repoured) polygons. the result....继续铺铜还是报警，解决方案如下：
qq_45903403的博客
08-31 6452
当AD21中出现：“design contains shelved or modified (but not repoured) polygons. the result of drc is not correct. recommended to restore/repour all polygons and proceed with drc again”此时的报警为还有一些铜被搁置了，此时解决方案是：右键→铺铜操作→铺铜管理→选择不用的铜皮删掉；......
ad中pcb如何修改敷铜最小间距
最新发布
03-18
<think>好的，我现在需要回答用户关于在Altium Designer中修改敷铜（覆铜）最小间距的问题。首先，我得回忆一下自己在AD中使用敷铜功能时的步骤。敷铜的间距设置可能涉及设计规则，因为AD的设计规则驱动了整个PCB的约束。 用户问的是“修改敷铜最小间距”，这可能指的是敷铜与其他元素（比如走线、焊盘等）之间的最小间隔。通常，这个设置是在设计规则里的Clearance规则中配置的。但敷铜可能有特定的规则，比如Polygon Connect Style，不过间距可能还是由Clearance规则控制。 首先，我需要确定在AD中如何访问设计规则。用户可能需要进入Design -> Rules，然后在规则列表中找到Clearance规则。但默认的Clearance规则可能适用于所有对象，包括敷铜。不过有时候用户可能想为敷铜单独设置间距，这时候可能需要新建一个规则，指定应用到敷铜与其他对象之间的间距。 比如，可以创建一个新的Clearance规则，将第一个对象匹配条件设置为“Polygon”，第二个对象设置为All，然后设置合适的间距值。但要注意规则的优先级，确保新规则的优先级高于默认规则，否则可能不生效。 另外，还需要考虑敷铜本身的属性设置。在放置敷铜时，右键单击敷铜，进入属性，里面可能有一些间距相关的选项，但通常主要是在规则里设置的。 可能还需要提醒用户，修改规则后需要重新敷铜或者进行设计规则检查（DRC）以确保更改生效。如果用户修改了规则但敷铜没有更新，可能需要重新生成敷铜区域。 不过，我需要验证一下步骤是否正确。比如，是否确实在Clearance规则里设置，或者是否有其他专门的规则。例如，是否存在Polygon Clearance这样的特定规则？或者是否需要在Clearance规则中通过条件筛选来针对敷铜？ 可能需要进一步回忆AD的规则设置界面。在Clearance规则中，可以设置不同对象之间的间距，比如Polygon到Track，Polygon到Pad等。或者，用户可能需要为Polygon创建一个新的规则，指定与其他对象的间距。 另外，有时候用户可能会遇到敷铜间距不更新的问题，这时候可能需要手动重建敷铜，或者确保规则优先级正确。此外，敷铜的Pour Order也可能影响其应用规则的顺序，但通常规则优先级更重要。 总结步骤应该是：打开设计规则，找到或创建Clearance规则，设置敷铜与其他对象的间距，调整优先级，然后重新生成敷铜。同时提醒用户检查是否有其他冲突的规则，确保设置正确。</think>在Altium Designer (AD) 中修改敷铜（覆铜）的最小间距需要通过 **设计规则（Design Rules）** 进行调整。以下是详细步骤： --- ### **步骤 1：打开设计规则设置** 1. 菜单栏选择 **Design → Rules**（或快捷键 `D` → `R`）。 2. 弹出窗口左侧为规则分类，找到 **Electrical → Clearance**（间距规则）。 --- ### **步骤 2：设置敷铜与其他对象的间距** 1. **默认规则调整**： - 选中默认的 `Clearance` 规则，右侧设置 `Minimum Clearance`（最小间距值），例如 `0.2mm`。 - 此规则将全局生效，影响敷铜与所有对象（走线、焊盘等）的间距。 2. **自定义规则（推荐）**： - 右键点击 `Clearance` → **New Rule**，新建一个专门针对敷铜的规则。 - 命名规则（如 `Polygon Clearance`），在 `Where the First Object Matches` 中选择 **Advanced (Query)**，输入查询语句： ```sql (InPolygon) -- 表示敷铜 ``` - 在 `Where the Second Object Matches` 中选择 **All**（或其他特定对象）。 - 设置 `Minimum Clearance` 值，例如 `0.3mm`。 --- ### **步骤 3：调整规则优先级** 1. 若存在多个规则，需确保敷铜规则的优先级高于默认规则： - 返回规则列表，点击右下角 **Priorities**。 - 将 `Polygon Clearance` 规则上移至顶部，确保优先应用。 --- ### **步骤 4：重新生成敷铜** 1. 右键点击现有敷铜 → **Polygon Actions → Repour Selected**（或快捷键 `T` → `G` → `R`）。 2. 敷铜将按新规则重新生成，检查间距是否符合要求。 --- ### **补充说明** - **局部调整**：若需对特定区域的敷铜单独设置间距，可通过 **Polygon Pour Cutout** 切割敷铜后单独设置规则。 - **验证规则**：通过 **Tools → Design Rule Check (DRC)** 检查是否存在冲突。 --- ### **常见问题** - **规则未生效？** - 确保规则优先级正确，且查询语句 `InPolygon` 正确匹配敷铜。 - 重新生成敷铜（Repour）。 - **更精细控制？** - 在规则中指定具体对象（如敷铜与焊盘的间距），使用查询语句： ```sql (InPolygon) and (OnPad) -- 敷铜与焊盘的间距 ``` 通过以上步骤，可灵活控制敷铜与其他对象的间距。建议在修改规则后执行DRC验证设计可靠性。
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