数据手册阅读方法

数据手册阅读方法

1.第 1 章“ PRODUCT OVERVIEW”(产品综述)是必读的,通过阅读这一部分可以获知整个芯片的组成。这一章往往会给出一个芯片的整体结构图,并对芯片内的主要模块进行一个简洁的描述。

2.第 2 章“MemoryMap ”(内存映射)比较关键,对于定位存储器和外设所对应的基址有直接指导意义,这一部分应该细看。

3.第 3 ~ 34 章对应于 CPU 内部集成的外设或总线控制器,当具体编写某接口的驱动时,应该详细阅读,主要是分析数据、控制、地址寄存器(数据手册中一般会以表格列出)的访问控制和具体设备的操作流程(数据手册中会给出步骤,有的还会给出流程图)。譬如为了编写 S3C6410A 的 I 2 C 控制器驱动,我们需要详细阅读类似图 2.29 的寄存器定义表格和图 2.30的操作流程图。

4.第 44 章“ ELECTRICAL DATA ”(对于电气数据,在图 2.28 中未画出),描述芯片的电气特性,如电压、电流和各种工作模式下的时序、建立时间和保持时间的要求。所有的数据手册都会包含类似章节,这一章对于硬件工程师比较关键,但是,一般来说,驱动工程师并不需要阅读。

5.第 45 章“ MECHANICAL DATA ”(机械数据)描述芯片的物理特性、尺寸和封装,硬件工程师会依据这一章绘制芯片的封装(Footprint),但是,驱动工程师无须阅读。