1.差分线到连接器时,对与对之间加底线;
2.PCB正反面应放置Mark点,便于贴片定位;对于高密度的BGA封装芯片,则在芯片两端放置Mark点,1mm实心圆,1mm阻焊扩展;
3. 差分线可以从焊盘先引出一截,然后按差分走线,避免以下情况:
4.差分线必须进行线长和间距的匹配,有时候为了匹配线长,可以调整下间距,如下图:
5.对于4层板,芯片多的一面应该参考底层;若表层铺铜,应多打过孔;
1.差分线到连接器时,对与对之间加底线;
2.PCB正反面应放置Mark点,便于贴片定位;对于高密度的BGA封装芯片,则在芯片两端放置Mark点,1mm实心圆,1mm阻焊扩展;
3. 差分线可以从焊盘先引出一截,然后按差分走线,避免以下情况:
4.差分线必须进行线长和间距的匹配,有时候为了匹配线长,可以调整下间距,如下图:
5.对于4层板,芯片多的一面应该参考底层;若表层铺铜,应多打过孔;