PCB布线所得

1.差分线到连接器时，对与对之间加底线；

2.PCB正反面应放置Mark点，便于贴片定位；对于高密度的BGA封装芯片，则在芯片两端放置Mark点，1mm实心圆，1mm阻焊扩展；

3. 差分线可以从焊盘先引出一截，然后按差分走线，避免以下情况：

4.差分线必须进行线长和间距的匹配，有时候为了匹配线长，可以调整下间距，如下图：

5.对于4层板，芯片多的一面应该参考底层；若表层铺铜，应多打过孔；