Altium中填充fill、覆铜Polygon Pour、实心区域solid region的区别
填充fill:用于设计实心铜膜,作为大功率管的散热器,填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线,否则将造成短路。因此填充的面积一般比较小,而且在布线之前完成。Fill只能是矩形,不能绘制任意图形。
灌铜polygon pour:灌铜是在布线完成后进行,灌铜有智能功能,会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。灌铜顾名思义:就是把PCB板的空隙处填满铜膜。因此灌铜是大面积进行,为了能得到任意图形的灌铜,可以先在PCB板的顶部丝印层top overly用划线工具画出任意形状的图形,随后框选它,然后点击菜单tools----convert----create polygon from selected primitives----创建灌铜区域。灌铜的目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。
实心覆铜solid region:实心覆铜顾名思义:在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜,覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘 过孔 铜膜走线,否则会造成短路。实心覆铜可以绘制任意形状,也可以由其它图形转换而来,为了能绘出任意图形的实心覆铜,可以先在PCB板的顶部丝印层top overly,用划线工具画出任意形状的图形,随后框选它,然后点击菜单tools----convert----create region from selected primitives----创建实心覆铜区域。实心覆铜常用于创建任意形状的焊盘、铜膜走线、插接件、连接件、在制作PCB封装时经常使用。因此是在很小的面积内进行。在早期的PROTEL99 DXP2004 AD10以前老版本的软件中,solid region只能手工绘制图形,而在AD14以后,才增加了create region from selected primitives : 由其它选中的图形转换成实心覆铜功能。
由上述可见:FILL \ polygon pour \solid region这三项相似的铺铜功能,各有各的用途,不可取代,互为互补。
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