capture、allegro使用笔记

安装参考《吴川斌个人网页》，开发了一体安装工具，安装非常方便。
capture CIS:
1、制作元件时注意，除了power属性的pin脚，其他不能同名。

allegro
1、整体mirror选项在edit中，方法为选中一块元件，edit->mirror即可完成整体mirror。
2、自动保存设置：setup->user preference -> autosave 设置
勾选相应选项，name项为备份的名字为backup.brd
time是10分钟保存一次

3、PCB导出封装
file–>export–>libirary选择导出文件夹，OK即可导出封装。

4、热风焊盘、负片、regular pad，anti pad，thermal relief
在做焊盘的时候，通孔焊盘涉及到regular pad，anti pad，thermal relief的设置。这里介绍几个概念
正片就是AD使用的，哪里有线哪里保留
负片就是哪里有线哪里去除
regular pad是在正片时使用的
当使用负片时半层内部连接时使用thermal relief，不连接时使用anti pad
regular pad和thermal relief，antipad是不可能在同一层出现的。

5、快捷键设置
在./SPB_DATA中的env文件中更改，使用funckey设置快捷键，例如下面的r为rotate，m为move，l为mirror，这个是我自己的快捷键。
source $TELENV
funckey ~M show measure
funckey dh dehilight
funckey h hilight
funckey 3 3D_Viewer
funckey Del delete
funckey Esc cancel
funckey m Move
funckey r Rotate
funckey l Mirror

User Preferences section

This section is computer generated.

Please do not modify to the end of the file.

Place your hand edits above this section.

#

set padpath = $padpath D:/cadence/library/LIB/ D:/cadence/projects/RK3288CORE/lib/ set psmpath =$psmpath D:/cadence/library/LIB/ D:/cadence/projects/RK3288CORE/lib/
set autosave_time = 10
set autosave_dbcheck
set autosave
set autosave_name = backup

6、手动布线的时候调整走线使用route->slide

7、生成gerber
http://blog.chinaunix.net/uid-23065002-id-3866960.html

8、钢网层检查
将钢网层和位号一一对应检查钢网与位号的对应关系，钢网层没有的需要添加进来。

9、开窗
开窗是指焊盘与阻焊层的距离，工场1mil距离即可，一般为0.05mm/2mil

10、保存gerber artwork信息
使用右键中的save all checked，保存至一个.txt文档中，下一次直接导入即可。

11、lib库注意事项
封装库在allegro中是有优先级的，即前面最先查找。这里注意，系统库中很多元件都有问题。所以将系统库路径删除掉。
优先级定义为： 工程lib > 自定义lib，有时候修改封装中的pin，无法更新sambol就是这个原因。

12 板厂的制板参数，及规则设置
以下是当前比较先进的制板工艺。（从一博科技的官网中抠下来的）

注意： 一般我们使用的是机械钻孔，使用镭射钻孔会大大提高生产成本，所以为了适配量产孔径最小在0.2mm以上，HDI工艺是盲埋孔工艺，1阶盲埋孔价格较低。最小线宽和线距是4mil。孔到线的安全距离为6.5mil，所以孔边到走线的距离应该大于6.5mil。

13、拖拽走线一起调整
Edit->Move
选中要移动的元件和走线
鼠标右键单击，Option->Stretch Etch

14、编辑outline边框
首先使用shape-Decompose打散shape成line
然后使用edit-delet，右键cut选择初始点和结束点，然后左键点击线段就可以删除起始点到结束点的线段，注意gird要足够小，这样可以很精确删除。