Allegro中几个常用层的含义

用了Allegro有段时间了, 也编辑了一些PCB板, 对几个常用层有了些粗浅认知, 下面记录一下:

首先是Board Geometry层, 整个板子的注释, 标识, 边框形状等信息在该层上,里面用到的子类说明如下:

Outline:在17.2之后该类被建议使用Design_Outline和Cutout类进行替代, 由于在同大类中, 所以可以直接使用change命令, 将最外面的边框更换为Design_Outline, 内部挖孔边框更换为Cutout即可;

Silkscreen_Top/Bottom: 绘制在板子上的丝印层, 在这里面的是针对整个板子的丝印, 在制板时会印刷出来;

然后是Package Geometry层, 主要是元器件的相关内容, 里面用到的子类说明如下:

Assembly_Top/Bottom: 装配层, 在制定Film时候可以将Board Geometry层Ref Des层跟本层定义为一个Film, 以便输出PDF, 装配层的用途一般用于车间维修加工, 本层的元件位号都绘制在元件边框内部, 进行少量排版即可输出PDF, 在维修加工时比看板子上的位号丝印更直观;

Silkscreen_Top/Bottom:元件的边框等丝印;

Soldermask_Top/Bottom:阻焊层, 用于生产制板加工上绿油的; 显示的那些焊盘告知板厂不上油, 没啥好说的;

Pastemask_Top/Bottom:钢网层, 这是给贴片加工厂使用的, 用于涂锡浆膏, 制板时并不需要;

Ref Des层主要就是位号了, 其中的Assembly_Top/Bottom是装配的位号, 位号绘制在元件边框内部,进行少量编辑即可, Silkscreen_Top/Bottom是丝印位号, 这些是在制板时会被印刷出来的, 所以需要注意位号排版时不要被其他元件或者丝印给覆盖了, 丝印不能放在焊盘上, 防止加工时受阻, 丝印文字遵循从左至右, 从下至上的原则进行书写;

最后是Etch层, 电气层, 板子上的走线过孔啥的都在该层内, 也没啥好说的了;

目前经常使用的也就是上面几个类别了, 有不足之处请指正.