Allegro板层

Allegro的数据库采用层级分类方式来区分不同的对象，工程中所有的对象都分别属于某个Class中的某个Subclass。这种划分方法便于对各个对象进行管理和控制，与我们经常使用的管理数据的思维方式非常相似。通过各种方式，把所有的对象在数据库中分门别类形成树状结构。要对某个对象进行控制（如显示隐藏改变颜色等），只需要确定这个对象属于哪一个Class下的哪个Subclass。例如，我们需要关闭处于电路板底层走线的显示，为此首先确定电气走线属于Etch这个Class，对应的Subclss为Etch下的Bottom。这样就可以方便地进行控制；如果需要关闭所有电气走线的显示，只需要关闭Etch的显示，即将整个Class的显示关闭即可，数据库中其他的Class的显示不会受到影响。关闭Etch的显示，不会影响过孔的显示，因为过孔属于另一个Class（Via）。
         将数据库中的所有对象划分为Class和Subclass，可以对某个Class下的所有对象进行整体控制，而不会影响属于其他Class的对象，也可以对属于Class下的某一个Subclass的对象单独控制。


Symbol所需层面：
Package Geometry ? Silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压PAD)
Package Geometry ?Slodermask_top(防焊层)
Package Geometry ? Dimension(标注尺寸)
Package Geometry ? Footprint(封装名称)
Package Geometry ? Pad(PAD名称)
Package Geometry ? Hight(高度)
Package Geometry ? Place_bound_top(禁止放零件区域，需设置零件高度)
Maufacturing ? No_probe_top(禁止探针探入区域)
Maufacturing ? No_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing ? No_place_bot(禁止背面放零件区域，用于DIP零件，SMD零件不需高此层面，在PAD的外缘基础上加3MM)
Maufacturing ? Shape problems(在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PAD是PTH or NPTH,如：0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面)
Ref Des ? Assembly_top(组装层文字面层)
Ref Des ? Silkscreen_top(丝印层文字面层)
Comonent Value ? silkscreen_top(Value)
Component Value ? Assembly_top(零件组装层)
Via Keepout ? top(禁止打VIA区域，用于SMD PAD,在PAD的基础上单边加3MIL,对SMD零件VIA Keepout应加在TOP(BGA里要孙PAD稍大),DIP则加在VIA Keepout all)
Device Type ? Silkscreen_top(封装名称)
Route ?Keepout_top(禁止走线区域)
Symbol分类：
1.Pack symbol:组件的封装符号 *.psm
2.Mechanical symbol:由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3.Format symbol:由图框和说明所组成的组件符号 *.osm
4.Shape symbol:供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5.Flash symbol:焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm