【再流焊】这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
【波峰焊】波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
一、焊盘的设计
1.推荐元器件之间的最小距离
2.测试探针触点:圆形40mil,方形36mil,与元器件距离大于200mil。
3.过孔型圆形焊盘尺寸一般为孔径尺寸的两倍。矩形焊盘通常用来标识第一个引脚。对于一些发热量较大、受力较大和电流较大的焊盘,可以将其设计成泪滴状。
4. (1)标准孔径尺寸:
导通孔孔径:
其他标准孔径:28 mil,32 mil,36 mil,40 mil,51 mil,63 mil,79 mil。
二、过孔
1.(1)过孔电容:过孔对地有寄生电容。在低频情况下可以不考虑,在高速数字电路中,过孔寄生电容影响数字信号的上升沿减慢或者变差。
2. 过孔焊盘与孔径尺寸设计(mil)
孔径 |
8 |
12 |
16 |
20 |
24 |