PCB布线的抗干扰设计（工程）

一：电源线的设计

　　选择合适的电源

　　尽量加宽电源线

　　保证电源线，底线走向和与数据传输走向一直

　　使用抗干扰元器件（磁珠，电源滤波器）

　　电源入口添加去耦电容

　　二：地线的设计

　　1模拟地和数字地分开，通过磁珠和电源线最好连接到一块。

　　2尽量采用单点接地（低频电路）高频电路应该多点接地

　　3尽量加宽地线 越宽约还好

　　4将敏感电路连接到稳定的接地参考源

　　5对PCB板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开

　　6尽量减少接地环路的面积

　　三：元器件的配置

　　1不要有过长的平行信号线（相邻的线）

　　2保证PCB的时钟发生器，晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件

　　3元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度

　　4对pcb板进行分区布局

　　5考虑PCB板在机箱中位置和方向

　　6缩短高频元器件之间的引线

　　四：去耦电容的配置

　　1.储能左右

　　2.电源和地之间加一个电容，旁路电路的高频噪声

　　3.每10个集成电路要加一片充放电电容

　　4.引线式电容用与低频，贴片是电容用于高频

　　5.每个集成芯片要布置一个0.1uF的电容

　　6.去耦电容引线不能太长

　　五：降低噪声和电池干扰的原则

　　1.尽量用45度折线

　　2.用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率。

　　3.石英晶振的外壳要接地，而且晶振下面尽量不要走线！高频信号比较多的地方

　　4.闲置不用的问电路不要悬空

　　1.CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或接电源

　　2.用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流

　　3.数据，控制，地址总线加10K左右上拉电阻有助雨抗干扰

　　4.采用全译码有更好的抗干扰性。

　　5.元器件不用引脚通过10K电阻接电源

　　6.数据，地址，控制总线尽量短，宝成一样 长度，这个样子到达的时间就一样长了

　　7.多层板，如双面板，顶层和地称的走线最好垂直

　　8.发热元器件尽量避开敏感元件

　　六.PCB走线

　　1.要有良好的地线层，良好的地线层处处等电位，不会产生共模电阻耦合，也不会经底线形成天线效应。良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层的方法是采用多层板，一层专门有做地线成，如果只能有双面板，尽量从正面走线，反面有做地线成，不得已才从反面过线。

　　2.保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或辐射的两个线或两组要保持足够的距离，如滤波器的输入与输出，光耦的输入与输出，交流电源线与弱信号线等

　　3.长线架低通滤波器。走线尽量短捷 ，不得已走的长线应当在合理的位置插入C，RC，或LC低通滤波器

　　4.除了地线能用细线的不要用粗线，因为PCB线路板上的每一根走线及时有用信号的载体，又是接受辐射干扰的干线，走线越长，越粗，天线效应越强。