PCB初学扫盲（一）

 

1.PCB的结构

 

1.1.铜层

PCB是一个三明治结构，他的上层和底层都是铜层，中间有一层叫FR-4。

FR-4是一层不导电的物质，叫做（环氧）玻璃纤维，它将两层导电的铜层隔开这样一个三明治结构就是一个最基本的两层板，如果我们需要四层板，只要两个两层板压合在一起中间加一个叫半预制片（绝缘）的东西。那么简单来看六层板就是三个两层板，八层板就是四个两层板，所以我们的电路板是以二的倍数往上增加层数的二层、四层、六层……一直到二十层都是可以的。

 

 

1.2.阻焊

铜板上有一层油漆叫做阻焊层，作用是保护我们的铜线不受空气的氧化，如果线路或焊盘发生氧化，就没有办法焊接了，另外除了焊盘，其他不需要焊锡的地方都盖上油，这样的话焊锡就上不去了，所以叫做阻焊层。起到保护电路板和隔离焊盘的作用。

 

 有阻焊层的铜线

 

阻焊层失效后发生氧化的电路板

1.3.丝印

在阻焊层上面还有一层叫做丝印层，丝印层上面印着字，我们称之为位号

比如C33，C就是电容Capacitor，C33就是编号为33的电容；R48就是编号为48的电阻。一般U表示集成芯片，J表示接插件，B表示蜂鸣器，D表示二极管，F表示保险丝，J表示跳线，L表示电感，Q表示三极管，RT表示热敏电阻，T表示变压器…

 

也有字母加三位数字组合，首字母表示元器件，第二位表示电路功能编号（1表示主板电路，2表示电源电路），第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号

如C105代表主板上的电容，序号为05。

1.4.本质（PCB画电路板到底在画什么）

 

这是一个电路板顶层结构，就是一张二进制的画（只有红和黑），黑色表示镂空的，而红色的地方是不透光的。将这张画交给生产厂，生产厂就会做出胶片（光掩膜），生产出胶片就可以做电路板了。

首先在铜层上贴上一层干膜（紫外线敏感的感光材料），根据设计图印出光掩膜，将光掩膜覆盖在干膜上，用紫外线照射，光掩膜镂空部分的透明干膜就会发生聚合反应而固化，以防止被蚀刻，接着使用显影溶液，未固化部分的干膜会被溶解，暴露出下面的铜层，接着进行蚀刻，将电路板放进蚀刻溶液中，将暴露出的铜溶解，剩下的就是被干膜包裹的铜迹线，再洗掉干膜，最终留下的就是我们设计好的电路了，刷上阻焊层再刷上字之后进行测试就制作完成了

1.5.基础工艺指标

这里说的是常规工艺

1. 板厚：板厚是指整个PCB的厚度，标准PCB厚度为1.6mm，这一厚度能够满足大多数电子设备的需要，同时也提供了必要的机械强度和散热性能。较厚的板厚如超过3.0mm的超厚板，常用于工业和军事设备；而小于0.8mm的板厚被称为超薄板，这类PCB板多用于小型或轻薄型电子产品。

2. 走线间距与走线宽度一般是一样的

3. 铜厚就是电路板顶层和底层铜皮的厚度，常规一盎司铜

4. 丝印参数就是丝印的大小，常见1mm，0.8mm，不影响电路板的电气特性

 

 

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下期预告：2.PCB图中的元素（元件，布局布线，叠层设计）

                   3.PCB的设计依据（原理图，原理图元件库）

                   4. PCB的流程设计——总结