高速电路PCB设计

最新推荐文章于 2024-02-28 11:23:53 发布

BaIIandawang

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文章标签：硬件工程驱动开发 pcb工艺

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一、PCB层叠结构

1、层叠结构设计的先决条件层叠结构的设计，需预先获取以下信息：

①单板总层数，包括信号层、电源层、地层的数目。
②单板厚度。
③单端信号和差分信号的目标阻抗。
④PCB的介电常数 $E_{r}$ 。

（1）单板层数确定

设计者需根据单板尺寸、单板规模，如信号数目、电源种类等，以及EMC的要求粗略估计单板的信号层、电源层、地层的数目，从而获得单板的总层数。总层数越多，布线越方便，EMC性能越好，但成本也相应提高。

（2）单板厚度

在机框式通信产品中，单板沿导轨插入机框，因此厚度与导轨宽度有关，同时单板的厚度还取决于总层数等因素。

（3）目标阻抗

从信号完整性考虑：要求在信号传输路径上实现阻抗的匹配。

（4）介电常数 $E_{r}$ 和材质正切值 $tan\delta$

$E_{r}$ 为材质介电常数与真空介电常数的比值。介电常数是表征电磁场在特定材质中导通能力的参数，介电常数越大，则电磁场在该材质中导通的能力越强。 $E_{r}$ 越高，高频信号越容易通过，即高频的损耗越大。

材质正切值 $tan\delta$ 也称为材质损耗正切值，与 $E_{r}$ 相同，它也是一个与信号完整性相关的参数。 $tan\delta$ 值越大，则信号的损耗越大。在高速电路设计中，应尽量选择 $E_{r}$ 和 $tan\delta$ 小的材质。

2、Core和PP

Core的两个表层都铺有铜箔，可作为信号层、电源层、地层等导电层，Core的上、下表层之间填充的是固态材料；PP的表面不铺铜箔，在PCB中起填充作用，其材质是半固态的树脂材料。在制作多层板时，需配合使用Core和PP,一般在两个Core之间应选用PP作为填充物。

二、PCB信号完整性设计

一般而言，完整性SI与以下几个因素有关：反射、串扰、辐射。反射是由信号传输路径上的阻抗不连续造成的；串扰与信号的间距有关；而辐射则与高速器件自身以及PCB设计均有关。阻抗匹配是影响信号完整性最主要因素。

1、信号反射

信号的有效频率 $F_{knee}$ 取决于信号的边沿速率，当信号的有效频率 $F_{knee}$ 比较低，使得信号的有效波长 $\lambda _{knee}$ 如小于信号走线长度的6倍时，该信号线路可被视为传输线。对于传输线必须考虑阻抗不匹配所造成的反射，反射系数计算公式： $\rho=\frac{Z_{2}-Z_{1}}{Z_{2}+Z_{1}}$

$Z_{2}$ 为反射点之后线路阻抗

$Z_{1}$ 为反射点之前线路阻抗

例如：假设周期频率10MHz，上升沿时间0.5ns，走线长度6in（英寸）。

判读是否为传输线：

$F_{knee}=\frac{0.5}{0.5ns}=1000MHz$

$\lambda _{knee}=\frac{C}{F_{knee}}=\frac{3\times 10^{8}m/s}{1000MHz}=12in$

由于信号走线长度为6in，大于 $\lambda _{knee}$ 的1/6（2in），以此视为传输线，必须考虑阻抗不匹配所造成的反射。

始端、传输路径、终端阻抗的不匹配，都会造成信号的反射。为减小反射，需尽可能地减小反射系数 $\rho$ ,即要求 $Z_{2}$ 尽可能地等于 $Z_{1}$ 。

2、阻抗匹配设计

（1）发送端串联匹配

单点对单点的信号连接，应采用发送端串联匹配。该匹配方式使发送端器件输出阻抗与发送端匹配电阻Rs的和，近似地等于传输线阻抗，这种匹配方式只是实现了发送端的匹配。

（2）接收端并联匹配

接收端并联匹配适用于单点对多点的连接，与发送端匹配不同，接收端匹配无须借助反射以建立电平，通过使匹配电阻Rt的阻值等于传输线阻抗，可实现接收端的阻抗匹配。改设计不会影响信号的边沿速率。存在接收端高、低电平不对称的问题。

（3）接收端分压匹配

这是VPECL等高速电平常用的匹配方式，改设计不影响信号的边沿速率；较容易实现接收端高、低电平相对门限电平的对称分布，可满足接收端对共模偏置电平的要求。

（4）接收端阻容并联匹配

在阻容并联匹配中，电容Ct可阻断该通路，有效地减小了功耗，一般取Rt的阻值与传输线阻抗近似相等，C选取几十至几百皮法的陶瓷电容即可。由于C的存在，将使信号的边沿变缓同时存在接收端高、低电平不对称的问题。

三、PCB散热设计

在高速电路设计中，对散热的考虑应结合几个要点：器件自身的功耗、器件功耗对周围器件的影响、散热通道。

1、器件自身的功耗在概要设计阶段，设计者应对板上关键器件的最大功耗进行估计，根据该估计值，评估风扇风力、散热片是否足够。

2、器件功耗对周围器件的影响晶振、存储器、Y5V型的电容等器件，都属于温度敏感器件，在设计时，应尽量远离电源模块、LDO、高功耗器件等热源。

3、散热通道：散热片的锯齿突起要与风向垂直；连接器的排列方向与风向垂直；高功耗器件要处于出风口；高个器件摆放时注意防止阻挡低个器件风向。

四、PCB设计的ESD防护

1、ESD防护器件

（1）TVS管

TVS管指电压型瞬态抑制二极管，一般并联在被保护线路之中。在功能上，TVS管与稳压二极管相似，当输入电压突然增大，超过阈值电平时，TVS管反向导通，并提供快速的电流泄放通道，从而将电压钳位在安全区域，后级电路得到保护，而当输入电压恢复正常后，TVS管又能迅速地回到反向截止状态，不影响后级电路的正常工作。

主要参数

$V_{RWM}$ :最高反向截止电压。当两端电压低于 $V_{RWM}$ 时，TVS管处于截止状态，管内仅有极小的反向漏电流 $I_{R}$ 流过。对TVS管的选型， $V_{RWM}$ 应高于差分对信号正常工作时的差分电平。

$V_{PT}$ :最低导通电压。当两端电压高于 $V_{PT}$ 时，TVS管进入导通状态，此时管内流经的电流为 $I_{PT}$ 。

$I_{PP}$ :峰值电流。TVS管所能承受的最高电流，TVS导通的电流达到 $I_{PP}$ 时，两端电压达到最高钳位电压 $V_{C}$ 。根据产品的测试标准，选择 $I_{PP}$ 参数。

$C_{J}$ :寄生电容。由于容性的影响，差分信号边沿速率将降低，权衡 $C_{J}$ 对差分对信号质量的影响。

$I_{R}$ ：反向漏电流应不影响差分对信号的正常工作。

（2）压敏电阻

压敏电阻指在一定电流和电压范围内，阻值随两端电压而变化的器件。压敏电阻一般并联在电路中，其保护机理与TVS管类似，当输入电压突然增大且超过阈值时，压敏电阻能将电压钳位到某稳定的电压值。压敏电阻的寄生电容相对较大，不建议用于高速接口。

（3）气体放电管

气体放电管一般并联于接口信号的前端，其工作原理是，当放电管两端的电压超过阈值时，放电管击穿导通，两端电压降低，电荷快速地通过管体，从而实现了对后级电路的保护。两端电压恢复正常后，气体放电管恢复为断路，不对后级电路的工作造成影响。气体放电管对高速信号的影响也是最小的。

	高	中	低
响应速度	TVS管	压敏电阻	气体放电管
通流能力	气体放电管	压敏电阻	TVS管
寄生电容	压敏电阻	TVS管	气体放电管
反向漏电流	压敏电阻	TVS管	气体放电管

2、遵循原则：

原则一，使响应速度最快的TVS管最靠近被保护的器件，而通流能力较强的气体放电管和压敏电阻则放置在接口的前端。即由接口的前级到后级分别放置：气体放电管、压敏电阻、TVS管。

原则二，高速设计中应考虑保护器件的寄生电容对高速信号的影响。一般不建议在高速信号上使用压敏电阻。是否使用TVS管，需仿真其寄生电容对接口信号眼图、回损等参数的影响。

原则三，保护器件应就近放置于接口信号的主线路上，不能通过长引线连接到接口信号上。

五、PCB设计的EMC防护

EMC包括EMI和EMS两项：
EMI,即电磁干扰，指电子设备（或电子元器件）在工作时，产生的不利于其他设备（或元器件)的电磁能量。I的测试项目包括传导干扰(CE)、辐射干扰(RE)、谐波干扰等。
EMS,即电磁敏感度，指电子设备（或电子元器件）在工作时，应能承受的外部其他设备（或元器件）的电磁干扰能量。EMS的测试项目包括传导敏感度(CS)、辐射敏感度(RS)、静电放电(ESD)、浪涌(Surge)、电压跌落测试(DP)等。

EMC针对的电压波动量级是微伏级，应用的原理是传输线效应原理和天线原理，其设计关注点为传导、辐射、瞬态干扰等。EMC的设计方法可分为以下四点：屏蔽、隔离、滤波、接地。

1、解决EMC设计要点：

（1）20H和3H原则

20H原则：为了减小单板的边缘辐射，要求电源层相对地层内缩一定距离，假定电源层与最近的地层之间的材质厚度是H,则内缩距离要求为20H,电磁能量的70%将被限制在板内。

3H原则：长距离平行走线的信号线之间的间距应达到3H,信号线走线距离参考平面的边界应达到3H,其中，参数H是指信号层到参考层之间的材质厚度。

（2）法拉第电笼

法拉第电笼：在单板的边缘，每隔100~200mil,打一个与内层地平面相连的地孔。走线时需注意，不能将信号走线到电笼之外。在表层推荐用一条宽度为200~400mil的地线将这些地过孔连接，在信号层，推荐用一条宽度为20-40mil的地线将地过孔连接，但不建议连线成环路。