pcb综合概述

本文详细介绍了印刷电路板(PCB)的种类、设计流程、制造工艺及其面临的挑战。PCB作为电子设备的基础,其设计包括自上而下和自下而上的方法,制造涉及机械加工、成像、层压、电镀和蚀刻等步骤。随着技术的发展,PCB设计和制造面临着环保和快速更新的挑战。
摘要由CSDN通过智能技术生成

任何创造物的成功往往取决于它所建立的基础,无论是性格的力量、建筑物地基的深度还是树根的范围。同样,任何电子设备的成功都取决于它的基础。任何电子设备的主板都可以作为操场和主机,接收各种形式的电信号,为设备执行某种功能。无论是北桥与计算机处理器之间的通信信号,还是学校常规项目中的简单开关信号,设计的有效性取决于基板本身提供的功能。
印刷电路板不仅可以用蚀刻的铜线路连接电子元件,还可以提供机械强度。印制电路板,或者更确切地说,印制线路板几乎在所有的商业产品中都可以找到,作为包装介质的积木。
PCB是一种有机和/或无机介质材料的复合物,具有多层布线互连,也容纳电感器和电容器等组件。没有任何标准的印刷板,而且每个印刷板都是独一无二的,往往是产品本身的功能。几乎 PCB 设计的每一个方面都有工业标准,由 IPC 控制,例如 IPC-2221,“印制板设计通用标准”。
PCB是从19世纪50年代发展起来的电连接系统演变而来的。第一批印刷线路专利是在1903年颁发的。阿尔伯特 · 汉森解释了一种层状结构的箔导体层压到绝缘板。1913年,阿瑟 · 贝里申请了“打印-蚀刻”方法的专利,马克斯 · 斯库普申请了通过面具将金属喷涂到板上的专利。早在1904年,托马斯 · 爱迪生就在亚麻纸上试验过电镀导体的化学品,但是电镀电路图案的方法最终在1927年由查尔斯 · 杜凯斯成功获得专利。查尔斯 · 杜卡斯早在1925年就已经申请了专利,他发明了一种直接使用模板和导电油墨来制造电路的技术。
第二次世界大战见证了可以承受枪击的电路板的发明。但是,保罗 · 艾斯勒在1943年发明了第一种 PCB,他发明了一种在铜箔上蚀刻导电电路的方法,这种铜箔粘结在由玻璃增强的非导电基底上。这种方法一直处于休眠状态,直到50年代后期,这种晶体管被引入商业应用。电子元件上的导线导致了“通孔”技

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