AD24学习笔记-------DYH

---

前言

本篇文章主要是记录自己学习AD24的过程。

Day1

一、将软件设置为中文

点开右上角的设置，勾选所圈住部分：使用本地资源

操作完之后重启软件即可

二、AD的工程组成

工程文件主要由以上部分组成，所谓原理图库则是一系列电子元件模型的集合，我们需要先使用AD进行电子元件的模型绘制组成一个图库，继而将先前绘制的模型放入原理图用导线连接并进行标号。
PCB库是由一系列的元器件的PCB封装组成。元器件的PCB封装在PCB上通常表现为一组焊盘、丝印层上的外框及芯片的说明文字。同时封装的模型与实际尺寸是1：1对应的，所有封装模型都有严格的标准尺寸。
PCB阶段就是处理整个的布局和布线。

三、AD进行文件创建

1.工程的创建

文件–>新的–>项目

然后对创建工程进行命名和路径存储，命名中英文都可

同时我们要把该工程进行保存，当然也可以使用快捷键CTRL+S进行保存。

2.创建原理图库

使用快捷键CTRL+S进行命名保存。

3.创建PCB元件库

使用快捷键CTRL+S进行命名保存。

4.创建PCB

使用快捷键CTRL+S进行命名保存。

总结

AD工程主要由原理图库、原理图、PCB库、PCB四部分组成，对于一个工程的创建即先把工程创建好并进行命名，之后再分别创建其原理图库、原理图、PCB库、PCB四部分，注意创建的同时要使用CTRL+S进行每个部分的保存，命名可以命名为项目名称，统一命名方便整理使用，最后再开始进行每个部分的操作。
————————————————————————————————————————— 2024.01.28

Day2———元件库介绍及电阻容模型的创建

一、原理图库的创建及使用

1.对于右下角panels消失的处理办法

在视图中勾选状态栏即可

2.将原理图库添加到左侧栏框中

在panels中勾选SCH Library

效果如下图所示

左侧栏框即为原理图库列表

3.编辑原理图库

点击添加即可添加文件至原理图库列表

双击需要编辑的文件或者点击编辑，在右侧则会出现一个状态栏框，可对所选择的文件进行命名编辑

二、绘制电阻元件模型

我们需要绘制的元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要是由元件边框、管脚（包括管脚序号以及管脚名称）、元件名称及元件说明组成，元件符号中的管脚序号必须和电子元件实物的管脚一一对应，如下图所示：

注意：图形不一定与实物完全一致，但是对于管脚序号和名称，一定要严格按照元件规格书中的说明一一对应好。

1.管脚的绘制

找到放置->管脚，或者直接使用快捷键：按键盘PP，取消则点击鼠标右键，同时右键可以对视图进行拖拽

2.对于管脚的编辑（在放置过程中使用tab键或者在绘制完后双击选定）

在放置的过程中按tab键或者在绘制完后双击选定可以对管脚进行编辑

其中Name是指管脚名称，Designator是管脚序号。
Pin Length可以编辑管脚的长度
Symbols则是对于一些形状的编辑
特别要注意电气连接点，如下图所示圈住部分是具有电气属性的，千万不要防反位置！！！对外则是具有电气属性的那边

旋转快捷键为空格

绘制第二个管脚时可以鼠标放置在第一个管脚上，同时按住shift键拖动管脚即可复制出新的管脚

3.对于电子元件的大小调整

绘制的大小是根据格点进行修改，我们可以通过视图->栅格->设置捕捉栅格，可以对栅格的大小进行调整。

双击选中之后在右侧栏框也可以进行颜色变更

4.隐藏管脚名称

在右侧属性中也可以选择将管脚名称隐藏起来

这样电阻就绘制好了

5.对所绘制的电子元件进行说明

首先双击列表中需要说明的电子元件，然后在右侧属性栏框中的Description中对该元件进行说明

Designator是标识符，电阻的话一般使用R？表示
同时可以在Add里面选择Links标注该电阻的厂商或者链接等
Add中的Footprint代表封装，可以在最终绘制完原理图后统一添加标注， 如0402代表长4英寸宽2英寸

6.储存两种形式的电阻（采用Mode模式）

视图->工具栏->模式

左上角会出现一个模式窗口，点击右边的+号即可绘制第二种形式的电阻

在绘制的过程中点空格可以切换成斜线绘制
最后在使用过程中点击模式就可以进行选择了

————————————————————————————————————————————————— 2024.01.29

Day3————IC类元件模型的创建

一、IC类元件模型的创建

1.绘制框图和管脚

在原理图库中进行添加，命名可以使用型号命名
对于IC元件我们可以先放置一个外框及绘制一个矩形，然后再同上一部分内容一样将管脚绘制好，同时编辑好管脚名及管脚序号。

放置管脚时我们可以设置捕捉栅格，每隔一个格点放置一个管脚便于绘制，也可根据需求修改捕捉栅格点的距离

2.对于管脚名称字体大小的设置

出现如下图情况时我们需要修改字体大小

统一框选需要修改的管脚，先在右侧点击properties，在弹出的右侧属性框图找到Font Setting，勾选下列即可进行字体大小的设置。

补充：如果勾选Position可以对管脚名称进行偏移旋转等

3.对所有管脚进行统一修改

同上先点击右侧properties，然后选取Pins，最后点击右下角的编辑


其中Electrical Type可以设置该管脚的极性。

4.将整个元件移到最中间

选中需要移动的对象，按下M键，点击移动选中对象即可把元件移到中间

5.对于IC进行说明

标识符采用u？表示，Comment写上对应型号。

二、一些小方法技巧

小技巧1：放置管脚的时候可以在第一个管脚放置时直接按tab键修改为1，这样就不需要一一修改序号了

小技巧2：使用快捷键TC可以迅速添加新器件

1.在管脚名上加一横杠（表示低电平有效）

只需要在名称前后都加上/即可

2.自定义快捷键

1.找到需要修改的操作，按下CTRL同时将鼠标点击此操作
例如我要修改左对齐的快捷键，鼠标放置的同时按下CTRL再点击
补充：对齐窗口的快捷键是A

接着会弹出以下窗口，在所圈部分进行重新编辑即可

2.自定义的快捷键无法使用可能是存在冲突
在软件上方点击鼠标右键->Customize

在下方栏框中找到冲突的操作对该操作的快捷键修改为none或者别的即可

————————————————————————————————————————————————— 2024.01.30

Day4

排针类元件模型的创建

一.阵列粘贴

先绘制一个管脚再CTRL+C，然后点击编辑->阵列式粘贴

接着会弹出如下框图

1.对象数量

对象数量即需要复制几个，代表数量不包括第一个管脚

2.主增量与次增量

主增量：管脚号
次增量：NAME
主增量和次增量的数则为序号的公差，如需要为1，2，3…主增量即为1，如为1，3，5…主增量就设置为2

3.间距调整

水平的：0就是竖直排布，非零贼为倾斜
垂直的：正数为向上排布，负数为向下排布
如果需要倾斜的，则需要调整水平的参数，否则默认为0。
如果是向上排布，则为正，向下则为负。

光耦及二极管元件模型的创建

一、绘制二极管

先在放置中找到多边形，绘制出一个三角形再双击，Border设置其边框的大小设置成smallest，然后把下面的Fill Color填充颜色换成蓝色即可

由于直接画直接边角并不是直角，所以同上，我们先用多边形绘制出一个长方形再对其进行去边框处理，同时调整大小及形状，调整过程中可以将格点设置小一点方便移动，移动完后再调回原来的栅格大小，绘制如下图

最后同样进行说明注释，标识符设成D？，comment注释型号

二、绘制光耦

1.线的尾部自动生成形状

二极管部分可以直接复制之前的，对于线的尾部添加箭头可以直接在右边属性End Line Shape->Arrow

2.画外部框格

（1）使用直线画矩形围起来，使用退格键可以撤销上一步直线返回原来位置
（2）使用矩形直接绘制然后把内部填充颜色取消即可，同时把外框勾选small，换成蓝色

最后同样进行说明注释，标识符设成U？，comment注释型号

现有元件模型的调用

一、对已有原理图库上的元件模型进行调用

先点开已有的原理图文件即SchDoc文件，然后找到设计->生成原理图库

然后在弹出窗口中点击Defaults

之后在列表左侧会生成一系列的选定原理图上所存在的元件模型，可以直接调用

按shift加鼠标左键即可复制多个到我们自己原理图库，我们可以进行直接使用或者进行变更

二、栅格点问题！！！

带有电气属性的点一定要放在栅格点上，否则可能出现报错问题。一般情况下如果设置管脚我们控制栅格点在100mil，
因为在该情况下电气连接点比较容易自动捕捉到栅格点，如果要进行微小位移调整，记住调整完一定要把栅格点调回100mil。
1mil=0.0254mm
————————————————————————————————————————————————— 2024.01.31

Day5————绘制原理图

一、绘制原理图

1. 元件的放置

方法一：在点击相对应的Schlib在右下角的Panels->SCH Library，然后选择需要的元件点击放置
方法二：直接在原理图文件的Panels->Components，直接右键拖进绘制
注意！！！创建的原理图库一定保存，否则可能出现无法使用的情况
修改图纸大小：Properties->Page Options->Sheet Size
镜像对称切换：鼠标左键选中移动的同时按X（水平放置的元件）或者按Y（竖直放置的元件）

2.画外框图及添加端口和网络标签

1.绘制外框图
放置->绘图工具->直线
按空格键可以切换绘制直线的模式，比如：变成直角或者斜线等
2.添加端口
鼠标右键点击上方接地端口会有许多可供选择的端口，同样双击名字可以对端口名进行编辑

3.添加网络标签
网络标签：放置->网络标签，双击可以修改网络标签名
网络标签可以直接按shift拖动复制，同时上面的标签数字会自动进行递增
GGND是指多层电路或者系统的全局地线连接
AGND是模拟电路接地
DGND是数字电路接地
PGND是指外壳接地
TGND是指特殊芯片接地

3.绘制过程注意事项

1.若是有元件管脚或者管脚名需要修改，修改完成后注意要保存，同时更新原理图库（选择修改的文件点击鼠标右键），这样原理图所放置的文件也会一并更新
2.绘制的过程中一定要经常保存，以免丢失数据
3.在连接元件过程中我们使用的线是带有电气属性的线，快捷键为CTRL+W，或者直接从放置->线
4.连接元件过程中让元件靠近一点
5.红色波浪线表示有错误，元器件名称重复

4.编辑器件位号及value值的核对

方法一：直接按照原始原理图的编号进行修改
方法二：上方工具->标注->原理图标注
如果需要修改起始编号则要勾选起始索引前面的方框，完成编号后要点击更新更改列表，最终点击接收更改创建

绘制完成后要记得value值的核对，以及极性是否正确

二、封装的统一管理及原理图的编译设置及检查

1.封装

工具->封装管理器
可以对选中文件进行封装修改，修改完记得点击接受变化

2.原理图的编译设置

工程->工程选项，可以对一些常见错误设置级别，同时也可以针对自己检查需求进行调整
鼠标右键点击PCB再选择Validate可以对原理图进行编译，变红色的文件部分及出现错误

常见错误

1.位号名称相同
2.网络悬浮：网络标签连接点一般在左下角，可能没有连接到管脚
3.端口没有连接上导线
4.单端网络：及没有另一边与之对应的网络标签，补充： 高亮快捷键：alt+左键
5.如果排针有端口不连接，则把不添加导线同时直接标记X，以免报错

————————————————————————————————————————————————— 2024.02.04

Day6————PCB封装库的创建及现有封装库的调用

一、常见chip类封装创建（电阻容，SOT，二极管）

1.一些零碎知识

sot：一种贴片封装，引脚数量较少通常在5脚或以下。
丝印：表示封装本体的大概范围
1脚标识：可以指明1脚的位置，不容易把元件搞反
阻焊：防止绿油覆盖掉焊盘，所以阻焊要做的比焊盘大一点
view configuration快捷键CTRL+D

2.绘制封装类型

做封装直接选取最大值
Multi—Layer通孔焊盘（多层）
Top—Layer表贴焊盘
对焊盘进行形状大小编辑时，特别注意使用单位，可以直接输入多少mm系统会直接切换为mil

3. 对于两个焊盘直接间距控制的方法

先将两个焊盘重合然后按下M，获得X/Y的偏移量
定位两焊盘的中心：编辑->设置参考点->中心
CTRL+M是测量长度
shift+C可以清除测距线

4.x轴与y轴的对调

Properties中的Rotation改为90可以将x,y对调

5.绘制丝印及镜像处理

想要显示某一层则点击该层然后按下shift+S
先点击选取下方Top Overlay

绘制直线快捷键PL
绘制镜像：先CTRL+C然后松开，光标点到中心点按CTRL+V鼠标不要松开在点x
出现画外框对不齐问题：
在Properties中进行勾选

6.负极标注
在负极一侧进行填充

二、常见IC类封装创建

特殊粘贴快捷键EA

1.等距粘贴

先复制一个设置好偏移量，然后CTRL+C点击第一个焊盘，之后所复制的偏移量也会与之前一致
将三个直接复制到上一行的操作：

将上图中选中的三个CTRL+C，点击下行第一个的中心，按住的同时按下CTRL+V然后移至上一行的第一个焊盘的中心点

如果捕捉不到上一行的栅格点，则在按住鼠标左键的同时采用快捷键shift+E进行中心点的捕捉！！！

2.阵列粘贴

CTRL+C复制第一个然后点击焊盘中心点，然后在上栏框中的编辑->特殊粘贴->阵列粘贴->点击第一个中心点
设置序号数量时，如果是向右递减设置-1
特别注意！！！对象数量会重叠第一个，最后要记得删除
定位中心点快捷键：EFC

3.删除焊盘上的丝印

快捷键EK直接切割

三、利用IPC封装创建向导快速创建封装

1.检查是否有插件
点击Extensions and Updates->IPC Footprint Generator


2.工具->IPC Compliant Footprint Wizard->选取需要的型号进行数据编辑即可
左下角勾选可以看到真实做出来的模型样式，上方勾选即是否添加散热焊盘

3.布局密度比较高，器件比较多的话我们选取Level C，一般来说都选取Level B

4.视图操作
快捷键CTRL+D可以切换成3D视图
shift+鼠标右键可以进行3D旋转封装模型
5.封装位置选取
在最后一步骤时我们可以选择该封装的位置

四、封装管理

选取器件添加封装

编辑封装

五、调用PCB库

1.全部调用
点击已有的PCB->设计->生成PCB库 快捷键DP
2.局部调用
在已有PCB中找到需要使用的封装器件，直接选中CTRL+C，然后在自己的PCB库的左侧列表直接进行复制
————————————————————————————————————————————————— 2024.02.11

Day7————3D模型的创建和导入

一、3D模型的创建和导入

3D体：可以直接从文件夹中找到需要的封装进行放置
3D元件体：可以编辑绘制3D模型同时还可以进行文件调用
使用IPC向导的话是直接有3D模型的，但自己绘制是需要绘制3D模型的
1.绘制3D模型
放置->3D元件体可以进行绘制，然后按下tab键可以暂停，一般是画在机械一层
overall height是元件封装模型的整体高度，standoff height悬浮高度
绘制过程按下空格可以切换绘图的上下位置，按下CTRL+shift+空格可以切换绘图模式（直角、斜线、圆弧）

Sphere球体，Cylinder是柱体
2.3D模型的导入
方法一：放置->3D体
方法二：放置->3D元件体->properties->source->path
iclib.cn可以找到PCB封装库

二、导入常见的报错解决

1.unknown pin

1.没有封装，原理图没有填写封装名称2.封装管脚缺失，网络没有进行导入3.元件库与PCB封装库里面的管脚号不匹配

2.绿色报错的消除（一些规则的问题）

工具->设计规则检查，只留下electrical的规则检查，最后点击确定按下TM更新

3.被白色线圈圈住及表示该器件短路

解决方法是那封装里面的焊盘参数的jumper改为0，或者和当前管脚数一样

三、PCB板框的评估及叠层设计

1.PCB板框的评估

将元器件紧密放在一个矩形中
工具->器件摆放->在矩形区域排列
在机械一层绘制外框，绘制完成后快捷键EOS设置原点，绘制过程中我们可以尽量把外框线长度取整方便制作
快捷键CTRL+Q可以切换设置尺寸单位为mm

2.标记长度及裁剪板

放置->尺寸->线性尺寸
按住shift选定板子外框，快捷键DSD

3.放置器件

1.固定孔的放置
先放在四个角，然后偏移5mm，设置偏移量移动时一定是采用框选而不是直接点击选中

4.多层管理

1.快捷键DK可以进入层叠管理器
Top Overlay是丝印层
Top Solder是阻焊层
Top Layer是信号层，鼠标右键可进行添加
Signal正片层：所画线就是在该处铺铜
Plane负片层：负片层画线，就相当于在铜皮上抠缝去铜
Core芯板，类似于一个绝缘材料
Prepreg是PP片，也叫基材，就是PCB板中间的硬板，不同材料会影响高速信号的特性阻抗，放到两个铜层之间，起着阻隔并使得两铜层黏合的作用
2.对层数进行作用+编号处理方便区分
3.网络连接
双击鼠标左键可以弹出平面分割，将每层进行网络连接
如将pwr层（power）连接相关网络如VCC3.3
如果表层需要跟内层相连接，那么就把器件放置后走线连接到相应的孔即可
网络相同的会出现如下图中的十字叉，表示连接起来了

常用快捷键

Z框选矩形排列
F2走线
F3放焊盘
G铺铜
线选（画线触碰部分被选中）2
密度大时区域框选快捷键3
删除连接的走线C

工具->交叉选择模式可以实现在选择原理图的同时对应PCB也被锁定
交互探针快捷键TC，可以找到与PCB映射的原理图

5.隐藏网络

快捷键N隐藏网络，一般把电源网络除去会更加清晰走向
快捷键DC可以添加网络类，创建一个PWR类，把电源接地等放进去后可以统一将此类别隐藏
————————————————————————————————————————————————— 2024.02.15

Day8————PCB布局排版

1.采取先大后小的模块放置原则，一脚表示一般放上面
联合：可以把选中器件联合成一个整体，移动时移动的就是整体
布置的时候我们可以把连接线全部取消
2.对于位号大小进行调整
选中位号然后点击鼠标右键选取相似选项，将String Type->Same
对单个调整把height设为10mil，width设为2mil

先CTRL+A全选，快捷键AP定位文本位置，可以把位号放在中间
3.注意事项和知识点
快捷键CTRL可以在PCB中找到对应连接器件
二极管1正2负
干簧管是由两个间距极小的金属片封装而成，平时是不导通的，干簧管是磁性开关，一般用来停车
GGND是马达的接地，通过的电流比较大需要和GND分开。否则会烧单片机！！！！！！！！！！！！！！！
4.元件位号查询快捷键JC
————————————————————————————————————————————————— 2024.02.16

Day9

一、Class、设计参数、规则的创建

快捷键F5是切换网络颜色覆盖
1.Class
Change net color->显示->选择的所有，可以把所选择的Classes Net切换成不同颜色，CTRL+鼠标左键可以 恢复其他颜色
最后类设置把mask关掉后才能重新对PCB进行编辑
2.设计参数
设计->规则

• 线宽规则
  常规间距生产最小线宽是4-6mil，electrical->clearance->约束间距，也可以在下方表格进行单独设置更改
• 过孔规则
  Routing Via Style->过孔孔径最小为12mil,过孔小的话方便布线
  孔径与盘直径的大小关系，孔径2-2mil<L<孔径2+2mil
  对于放置的焊盘进行统一设置：快捷键TP
  设置->PCB Editor->Defaults->Via，tented勾选可以进行盖绿油处理，一般过孔都推荐盖油处理
• 负片层规则
  对反焊盘进行设置，也就是不铺铜部分
  Plane->Power Plane Clearance（电源层间隙）设置为8mil
  因为反焊盘是绿油不导电，如果打孔过多且反焊盘半径太大，绿油面积就太大，就会造成部分区域不导电
• 正片层规则
  Plane->Polygon Connect Style（铜覆层连接方式）
  对于焊盘一般采用十字连接，这样在焊接的过程中可以避免虚焊同时焊接也更方便，但是由于宽度对于载流会有限制
  连接方式的选取：
  考虑载流或者对于回流焊就选择船连接
  考虑手工焊接采用十字连接
  一般对于过孔使用船连接焊盘使用十字连接
• 文本与丝印层间距规则
  Manufacturing->silk to solder mask clearance
  最后可以根据我们调整的规则设计相应的检查部分
  3.信号与电源
  对于信号来说只要走线就行，但是对于电源器件是需要走流的，就是要传输电流，电流越大设置的线需要更粗
  为了区分我们可以在规则里面新建一个线宽规则，再限制其作用的类，特别注意要设置规则优先级以及是否勾选
  

二、扇孔的处理及铺铜插件的应用

1.常规铺铜操作
铺铜后设置相应的网络标签，然后再选中进行重新铺铜操作即可
2.采用铺铜插件
文件->运行脚本->main->确定->布线辅助->铜皮分配网络属性
3.扇孔（打孔占位，减少回流路径，促进散热，如在散热器件处可多打些孔促进散热）
提前打好孔有利于走线，因为上边走线在密集的情况下不好画，打孔可以在底下连接起来，完成信号的连接
比如你要接地，我们就近打孔的话，那么就可以减少路径
连线报短路是过孔没设置网络，先拉线再打的孔所以自动就有网络，先打孔再连线的话要自己手动把过孔的网络设置相同
布线的话短线直接连接，长线我们就采取打孔
4.覆铜处理
覆铜大多数是对于地线和电源线，多数场合下是布线时把地线和电源线隐藏飞线，最后当整块板子布网线之后，就只有地线和电源线没有连接，可以对这两种网络直接整块板子进行覆铜

右上方的电容是为了给下方的芯片进行滤波的，所以铺铜的时候可以设置如下图所示的弯能保证达到的电流值不会减小，按照电流流向铺铜

三、铺铜规则

1.铺铜模式

Soid是区域全部铺铜，采用填充方式
Hatched是网格式铺铜，Track Width 5mil，Grid Size 4mil，一般采用网格式铺铜，边角会更加圆滑
None是边框铺铜
2.属性选择注意勾选去除死铜
（1）do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
（2）pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖，这样铜皮就可以全部连接上。
（3）pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。

• 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。
• 处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。
• 处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。
  一般20mil过1A电流

四、PCB布线

• 打孔易导致阻抗突变，造成信号不完整，对于信号走线一般直接连接，能少打孔尽量少打孔
• 对于PWR部分一般采用铺铜，或是30mil的粗线进行连接
• 所取用的电源，要根据电路拓扑结构可能会通过滤波器的要取用滤波处理好的更稳定的电源
• 先将PWR部分的走线进行隐藏，把其余走线连接，有冲突部分可以选择在底层布线，或者顶层和底层交叉布线
• 可以使用快捷键SN高亮同类型网络，将一类一类的网络布线完，然后检查是否还有飞线
  统一对走线进行调整的技巧：
  快捷键SN选择网络，然后设置锁定走线

参考文章：点击：AD中PCB布局与布线的一般原则

五、设置自动保存！！！

六、平面分割

先用PL把同一层面的器件分割出一块区域，然后双击鼠标左键选择平面分割

同之前将该模块设置为另一个颜色，然后shift+c进行显示

————————————————————————————————————————————————— 2024.02.20

Day10

一、信号的修线优化和GND处理

1.采用DRC检查
工具->设计规则检查->运行DRC
避免直角锐角走线，分叉可以用直角
2.对于不同层面铺铜
先把GGND和GND分割后，两个部分分别铺铜，然后再把顶层铺的铜复制，连带网络一起EA到最底层，这个过程可以增加散热减少回流
3.对于铜皮毛刺的修整
除去尖角铜皮，防止尖端放电：放置->多边形铺铜挖空
对于器件本体之间和焊盘与焊盘间的铜皮也可以直接挖掉

二、DRC的检查及丝印的调整

检查要与设计规则一一对应

说明设计的板子包括了搁置的或修改的铜皮，并未重新铺铜，DRC可能会出现错误。
对此我们应该把用来分割的两个区域铜皮先进行移动，然后工具->铺铜->所有铺铜重铺，最后再把原来的铜皮移回去对铜皮进行重新铺铜

DRC常见错误

思路：设置的规则与检测需要统一，然后进行一类一类检测

1.间隙限制

解决方案：
第一种调整有错误的位置间隙
第二种在设计->规则->Clearance修改小一点

2.分裂平面之间的间隙

解决方法：把分割线拉长，拉至边框

3.丝印到丝印的距离

（1）不同丝印层间的距离

解决方法如下
把丝印层文字到其他丝印层对象间距设置为2mil

（2）位号与丝印间的距离

先关闭其他层，仅显示丝印层和阻焊层，注意丝印不能上阻焊！
锁定文本->查找相似对象，对整体文字字高和字宽进行变更，字高30mil，字宽5mil

在修改文本的过程中，我们可以选中器件->查找相似->在属性中锁定，以防止挪动器件
调整过程中如果丝印竖直放置尽量放在下方，横的尽量放右侧，可以放过孔上不会打缺
定位文本：2，4，6，8代表上，左，右，下，1代表左上，以此类推
（3）放置辅助一脚标识和正极负极的区分
如果出现一脚标识被遮挡，那么需要放置辅助一脚标识，在旁边画个圆
正极：放置->字符串，进行编辑内容正负
（4）LOGO导入
导入的图片要设置成位图文件，Scaling factor默认为1

设置大小单击右键联合->调整联合大小

三、拼版

对于比较规则的板子我们采取Vcut，对于圆形采取邮票孔
放置->拼版阵列，按TAB选择需要拼版的PCB
横竖都改成2，相当于拼了4片

主板变更拼版会自动刷新
在板框边缘设置一个工艺边，设置为5mm，可以采用过孔来辅助定位，画完后再把过孔删去

四、Gerber等文件的输出

1.装配图输出

1.文件→装配输出→Assembly Drawing，分为表层和底层，点击打印，选择PDF输出
2.文件→智能PDF→当前文档→不勾选导出BOM→右键→Create Assembly Drawings->点击白色小图标进行输出层的选择
右侧勾选如下图所示

可以对顶层和底层进行编辑，一般装配图的顶层只留机械层和丝印层还有Top Solder层

对于底层留下Bottom Overlay和机械层还有Bottom Solder层

打印颜色选取单色

2.BOM表输出

1.报告->Bill of Materials->Colums选取需要输出的

一般输出value值，位号，封装型号，数量进行输出
下面圈住部分可以进行输出模板的选取

3.Gerber文件的输出

镜像层一般全部去掉



对于光圈部分直接默认
相当于改成A3纸，让所有内容可以放下

4.输出NC文件

5.输出Generates pick and place files（到机器内进行贴片的文件）

还要勾选文本

6.输出Test Point Report

最后把CAM的文件进行一个删除