XILINX芯片解密FPGA/CPLD芯片解密

Xilinx与其技术和制造合作伙伴(TSMC)为FPGA开发了一种高介电层金属闸(HKMG)、高性能、低功耗的28nm工艺技术。这一全新28nm工艺技术是在40nmFPGA工艺技术开发成果的基础上构建的，它推出了新的HKMG技术，可通过较低的功耗来最大程度地发挥可用系统性能。

Xilinx的技术虽然在FPGA行业是独一无二的，同时也被其它的IC厂商所广泛采用，这是因为它与其它工艺技术相比，能够显著降低静态功耗。在28nm节点上，静态功耗通常占器件总功耗的很大一部分。因此，要最大限度地降低功耗，选择工艺技术至关重要。

 显著降低28nmFPGA的静态功耗可为系统预留更多有效动态功耗预算，从而实现更高集成度以及更出色的系统性能。这就使设计人员能够以更低的功耗来实现产品，或者在相同的功耗预算下创建具有更大容量和性能的产品。

 在优化和集成方面具有重大技术突破

 在集成和优化方面具有重大技术突破的五大产品系列，彻底改变了价格/性能/功率的市场格局，并且实现了可编程系统的集成。通过AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC等一系列广泛的产品组合，您可以最大限度地提升性能、降低功耗并减少BOM成本，同时在广泛的市场和应用领域保持设计的灵活性。

 为可编程系统集成树立了新的行业标准

 逻辑集成–由于集成了200万个逻辑单元，85MbRAM以及3600个DSP48E芯片，7系列产品在逻辑、存储器和DSP容量方面占据着无可匹敌的业界领先地位。

SerDes集成–由于SerDes具有绝对的数量优势，并且提供了最佳的带宽和通道优化，因此可实现具有最高性能和信号完整性的行业领先集成系统

灵活的混合信号–通过对数字化可定制的AMS的片上集成，无需您使用大量的器件，从而极大地节省了BOM成本，提高了系统的可靠性和安全性

嵌入式处理–业界标准的ARM双核Cortex-A9MPCoreС理子系统的片上集成，实现了突破性的全面可编程SoC功能

为满足市场对最高性价比产品的重要需求而优化的器件

 极大的带宽和容量–在业界树立了带宽和容量领先的新标杆；2.7Tb/s的串行带宽，5TMAC/s以及200万个逻辑单元

性能–与前几代产品相比，其系统性能实现翻倍，与同类具有竞争力的产品系列相比，其平均性能提高了40%

价格/性能/功率–采用TSMC28HPL工艺技术优化的功能和性能，可提供行业无与伦比的重大创新价值

价格和功耗–整合了工艺技术、设计技术和增强的架构，可提供行业最低的功耗和价格

AllProgrammable技术和器件

 Xilinx是AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先提供商。这些行业领先的器件与新一代设计环境以及IP完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

 应用方案

 Xilinx的旗舰版AllProgrammable器件已成为构建当今最先进电子设备的基础。Xilinx所服务的、广泛的终端市场范围包括：

航空航天/军用产品、汽车、广播、消费类、高性能计算、工业、科学和医疗(ISM)

有线、无线等领域

XC6SLX16 XC6SLX25T XC6SLX45 XC3S50AN XC3S200AN

XC2C64A XC2C32A XC2C128 XC95108 XC95144XL XC95144

XC95216 XC95288XL XC9536XL XC9536 XC9572XL XC9572

XC3064A XCR3064XL XCR3032XL XCR3128XL XC7Z010

XC7Z010 XC7A15T

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