eMMC-NAND Reconstructor 技术，受损 eMMC 芯片的数据救星

eMMC-NAND Reconstructor，让 eMMC 数据提取更深一层

eMMC-NAND Reconstructor (eMMC-NR) 是一种通过 NAND 接口从 eMMC 芯片中提取和恢复数据的解决方案。该方案可以从 eMMC 芯片中那些以前无法访问的区域中进行最深级别的数据恢复。

• 从 eMMC 芯片中 NAND 存储器的被覆盖/垃圾块恢复数据
• 出厂重置/格式化后的数据恢复
• 从损坏的 eMMC 芯片恢复数据

受损 eMMC 芯片的救星

eMMC-NAND Reconstructor 的功能亮点是它支持损坏的 eMMC 芯片。

eMMC 受损症状：

• 连接到 eMMC 适配器时无法识别
• 已识别但显示奇特的容量
• 已识别且前 32-64 MB 可访问
• 已识别但读取垃圾数据

以下 eMMC 受损情形，eMMC-NAND Reconstructor 是仅有的解决办法：

• 水损、热损、物理损坏
• 芯片 PCB 上的焊盘/走线损坏
• 芯片内部焊线损坏
• 数据恢复过程中的人为因素

eMMC-NAND Reconstrutor 软件

eMMC-NAND Reconstrutor 支持各种类型的内存芯片，提供所有不同接口。

软件特性：

• 自动和半自动逻辑镜像重建
• 针对具有即时在线同步功能的芯片的自动解决方案/资源
• 内置芯片读取功能
• 综合直观的用户界面
• eMMC-NAND Recontructor 仅与 Visual NAND Recontructor 专业套件配合使用。

eMMC-NAND Recontructor 适配器

TOSHIBA BGA1# 169

NAND 数据总线：single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片：

• THGBM5G7A2JBAIR THGBM5G5A1JBAIR
• THGBMAG5A1JBAIR THGBM5G6A2JBAIR
• THGBMBG7D2KBAIL THGBMBG7C2KBAIL
• THGBMBG6D1KBAIL THGBMHG8C2LBAIL TY90HH131625RA
• 其他具有相同 pad 的芯片可与技术支持确认

Sandisk BGA169 #1

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13; 12×16; 14×18

支持以下 eMMC 芯片:

• SDIN7DP2-4G SDIN8DE2-8G
• SDIN7DU2-8G SDIN5C2-32G
• SD5DH26A-4G SDIN5D2-4G
• SDIN7DP4-32G SDIN5C2-8G China

Samsung BGA169 #1

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片：

• KLMAG2GEAC KMVTU000LM
• KLM8G2FE3B KLMAG4FE4B
• KLMBG4WEBD (部分解决)
• 及其他同类型

Samsung BGA169 #2

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 12×16;14×18

支持以下 eMMC 芯片:

• KLMAG2GE4A KLMAG2GE2A
• KMV3U000LM KLM8G1WE4A KLMBG4GE2A
• 其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Toshiba BGA169 #2/ Samsung BGA 1693#3

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 10×11

支持以下 eMMC 芯片:

• THGBM5G7A4JBA4W
• KLMAG4FEAB
• KLM8G2YE4C (部分 ECC)
• 其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Samsung BGA169 #4

NAND 数据总线: dual 8 bits

芯片尺寸: 12×16

支持以下 eMMC 芯片: KMVYL000LM，其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Samsung BGA169 #5

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片：

• KMV3W000LM
• KLMAG1JETD ((部分解决)
• KLMCG2UCTA ((部分解决)
• KLMDG4UCTA ((部分解决)

其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Samsung BGA162 #1

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片:

• KMK5U000VM KMN5U000FM KMN5U000ZM
• KMK5X000VM (部分 ECC)
• KMN5X000ZM (部分 ECC)
• KMN5X000ZA (部分 ECC)

其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Hynix BGA162 #1

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片:

• H9TP32A4GDBC H9TP32A8JDMC H9TP32A4GDMC H9TP32A8JDBC

其他具有相同 pad 的芯片与技术支持确认

Hynix BGA169 #1

NAND 数据总线: single/dual 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13;12×16;14×18

支持以下 eMMC 芯片:

• H9DP32A4JJAC
• H26M41103HPR H26M52103FMR H26M21001ECR H26M64003DQR H26M64002DQR H26M54003EMR H26M64103EMR H26M88002AMR

Samsung BGA221 #1 / Hynix BGA221

NAND 数据总线: single 8 bits

芯片尺寸: 11.5×13

支持以下 eMMC 芯片:

• KMQNW000SM KMRNW0001M KMFJW0007M KMQNW0006A
• H9TQ64A8GTMC H9TQ64ABJTMC H9TQ17ABJTMC H9TQ64AAETMC
• 及其他同类芯片