【25蓝桥杯】EDA赛道 EDA经验分享V2.0

PCB走线经验分享V2.0【25年蓝桥杯】【嘉立创EDA赛道】

参考链接

1.模块练习 | 嘉立创EDA教育与开源文档中心
2.考试题型 | 嘉立创EDA教育与开源文档中心
3.参考设计 | 嘉立创EDA教育与开源文档中心
4.01 关于PCB中蛇形走线_蛇形线间距-CSDN博客

1.多边形填充技巧

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有时不规则多边形不能一步确定,可以按住Ctrl后选择需要合并的几个多边形,进行合并(所以可以先用矩形填充)
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填充后建议添加斜角或者圆角

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2.走线宽度

​ 理论上题目要求最小走线是多少,信号线就按照极限值来,但是电源线或者电机线应该更粗一些
1A电流走12mil 1.5A电流走22mil 2A电流走32mil 3A走55mil

3.天线

⚠️️天线位置:应放置在PCB板边,优先放置在四周角落,避免放置在PCB中心区域。如果使用外置天线,反馈线应远离其他信号线;
⚠️净空区设置:禁止在天线区域放置任何器件以及导线,保持天线区域净空;
⚠️元件间距:天线远离干扰器件,比如CPU、DC-DC、USB、Flash等有传输高频信号的电路,布局时放到不同一侧;
⚠️匹配电路:射频电路需预留π型匹配电路,靠近芯片端放置,布局时也需按π型结构摆放;⚠️走线方式:走线长度尽可能短,减少信号损耗和干扰。走线时避免锐角,使用钝角或圆弧走线,减少信号反射。
⚠️铺铜与隔离:天线走线周边需要包地处理,并在周围打接地过孔包围射频线,增强屏蔽效果。
⚠️走线宽度:射频走线时保持50Ω单端阻抗,保证相邻完整地平面。在两层板时适当加粗走线一般在20mil以上。

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1.ESP32

建议将模组尽可能地靠近底板板边放置,条件允许的情况下,PCB 天线区域最好是可以延伸出底板板框外,并使天线的馈点距离板边最近。模组在底板上的位置3和4强烈推荐,位置 1、2、5不推荐。
如上述方法受限而无法实行,请确保模块不被任何金属的外壳包裹,模块 PCB 天线区域及外扩 15 mm 区域需净空(严禁铺铜、走线、摆放元件)

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4.晶振

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5.USB接口

USB要走差分线(差分!!!),能不打孔尽量不要打孔。如果长度不够可以走蛇形线,进行等长处理。
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6.继电器

继电器底部禁止铺铜

7.信号线

​ 如:UART、RS232、RS485的Rx和Tx。IIC、SPI等信号线要等长

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设置增加长度时可以用±*/运算,拐角设置成圆弧90度(即蛇形等长),走线方式按实际空间来,振幅至少设置为3倍线宽间距至少设置为2倍振幅
这样才能保证信号完整性,避免串扰。

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当然蛇形还有一个标准(如图)
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8.电感

电感下面设置禁止区域

9.保险丝

保险丝下面设置禁止区域

10.电池、电机驱动芯片、电源芯片、继电器

如:DC接口、RTC时钟、TB6612、AMS1117等
1A电流走12mil 1.5A电流走22mil 2A电流走32mil 3A走55mil

11.模拟地和数字地分离

原理图上用不同的网络,连接在一起时用0欧姆电阻连接

12.网络颜色

区分网络可以帮助自己更好的走线,想展示走线给评委可以设置好颜色,如果线走得不好就不要设置了,容易被评委看到缺陷

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效果图
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12.芯片走线

1.不要从焊盘旁边走线(特别是最两边的焊盘)
2.不要走H形状的走线(特别是相邻网络的焊盘)
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13.顶层丝印!!!

​ 特别要注意的是:引脚编号、串口的TXD和RXD、电源的Vcc和GND、调试接口SWC和SWD
​ 接线端子、排针排母

​ 格外要讲的是其他元件的丝印,切记要统一规范,不用杂乱摆放

14.铺铜

铺铜后后先要记得移除天线铜,和尖角(暂时也没找到什么高效移除天线铜的办法)。

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后隐藏铺铜,方便观察走线

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15.地过孔

过孔不要随便乱打
铺铜后放置好缝合孔(批量过孔),这样等间距方便好看
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效果图

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16.泪滴

​ 不要忘记了

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17.DRC检查

​ 一定要通过,控制好时间
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18.快捷键设置

经常要用的功能要设置好快捷键,例如有数字键盘的同学可以

​ 不要忘记了

[外链图片转存中…(img-LTcO8NtR-1744111429666)]

17.DRC检查

​ 一定要通过,控制好时间
[外链图片转存中…(img-3wgefJXl-1744111429666)]

18.快捷键设置

经常要用的功能要设置好快捷键,例如有数字键盘的同学可以
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### 蓝桥杯 EDA 画板特殊处理方法 在蓝桥杯 EDA 比赛中,针对电路设计中的复杂情况,通常需要掌握一些特殊的处理技巧来优化设计方案并满足竞赛要求。以下是基于提供的参考资料和专业知识总结的一些常见特殊处理方法。 #### 一、元器件布局优化 在绘制 PCB 板时,合理的元器件布局能够显著提升信号质量并减少电磁干扰 (EMI)[^1]。 - **高频率元件优先放置**:高频元件应尽可能靠近其关联组件以缩短连接路径,从而降低寄生电感的影响[^2]。 - **热管理考虑**:功率较大的元件需远离敏感的小型元件,并预留足够的散热空间或安装散热器[^1]。 #### 二、电源与接地回路的设计 良好的电源分配网络对于稳定运行至关重要。以下是一些关键点: - 使用多层板结构分离数字地和模拟地,在最终一点处通过磁珠或其他滤波装置相连。 - 对于大电流轨线,增加铜箔宽度可以有效减小电阻损耗;同时建议采用星形拓扑而非菊花链方式布设供电线路。 #### 三、差分对走线规则 当涉及到高速串行通信接口(如 USB, HDMI 等)时,正确配置差分对尤为重要: ```python # 差分对匹配长度计算示例 def calculate_diff_pair_length(tolerance=0.05): """ 计算允许的最大偏差百分比下的实际长度差异 参数: tolerance -- 可接受的相对误差比例,默认为5% 返回值: float类型的绝对长度差值 """ nominal_length = input("请输入名义上的总长度:") max_deviation = float(nominal_length) * abs(float(tolerance)) return round(max_deviation, 3) print(calculate_diff_pair_length()) ``` 上述脚本可以帮助工程师快速估算两根导体间可容忍的最大长度不一致程度。 #### 四、过孔数量控制策略 过多的过孔会引入额外的阻抗变化,影响整体性能表现。因此应当遵循这些准则: - 尽量在同一平面完成所有必要的连线操作,仅在不可避免的情况下才创建贯穿不同层面的通孔; - 如果确实需要用到多个层次,则推荐选用盲埋孔技术代替传统全贯通形式,这样既能保持紧凑性又能维持较低成本。 #### 五、测试点规划 为了便于后续调试维护工作顺利开展,预先安排好充足的探针接入位置显得尤为必要: - 测试焊盘直径一般设定范围应在0.8mm至1.2mm之间,间距至少保留2倍以上尺寸以便夹具抓取稳固; - 关键节点附近都应配备独立触碰端子,即使该区域已经存在其他功能性接触部位也不得省略专门用于检测用途的部分。 ---
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