中文资料GD32F450ZKT6 单片机代替ST芯片

本文介绍了GD32F103VBT6微控制器的规格,包括ARMCortex-M3内核、128KBROM、20KBRAM、丰富的外设接口如UART、SPI、USB等,适用于嵌入式系统、工业控制等场景。还提到了GD32F系列其他型号供参考。
摘要由CSDN通过智能技术生成

GD32F103VBT6
规格信息:

商品类型GigaDevice(兆易创新)

额外特性-

UART/USART3

SPI2

USB Device1

PWM2

USB Host/OTG1

LCDMOTOROLA 6800 AND INTEL 8080 TYPE LCD DIRECTLY

I2C(SMBUS/PMBUS)2

工作电压2.6V ~ 3.6V

Ethernet0

EEPROM 尺寸0

CAN1

A/D16x12bit

D/A0

CPU位数32-Bit

CPU内核ARM® Cortex®-M3

ROM尺寸128KB

RAM大小20KB

主频(MAX)108MHz

ROM类型FLASH

I/O 数80


1. 架构:GD32F450ZKT6 采用 ARM Cortex-M4 内核,主频高达 180MHz,具有高性能和低功耗的特点。
2. 存储器:GD32F450ZKT6 配备了 512KB 的闪存程序存储空间和 128KB 的 SRAM 数据存储空间,满足大部分应用需求。
3. 外设:GD32F450ZKT6 提供丰富的外设接口,如 GPIO、定时器、串行通信接口(UART、I2C、SPI)、USB、CAN、以太网等,方便用户进行各种扩展和应用开发。
4. 工作电压和温度范围:GD32F450ZKT6 的工作电压为 2.4V 至 3.6V,工作温度范围为 -40°C 至 85°C,可应对各种环境条件。
5. 封装:GD32F450ZKT6 采用 LQFP100 封装,引脚数为 100 个,尺寸为 14mm x 14mm。
6. 开发支持:GD32F450ZKT6 提供丰富的开发工具和软件库支持,如 MDK-ARM、GCC、IAR 等编译环境,以及 GD Link、GD32VF103 系列开发板等硬件平台,方便用户进行开发和调试。
 
GD32F450ZKT6 可应用于各种嵌入式系统、工业控制、智能家居、数据收集等领域。其强大的处理能力和丰富的外设使其在众多应用场景中具有较高的适用性。

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