51单片机PCB板布线走线布局及附铜封装

51单片机PCB板布线走线布局及附铜封装

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前言

大家好，本文章要给大家分享的是51单片机PCB板布线走线布局及附铜封装。在制作51单片机布线及附铜封装时，首先需要了解单片机的工作原理和电路设计基础。布线是电路设计中的关键步骤，它关系到电路的性能和可靠性。附铜封装则是为了提高电路板的机械强度和散热性能。在设计过程中，要确保信号完整性，避免电磁干扰，并合理布局电源和地线。通过精心的布线和封装设计，可以显著提升51单片机的性能和稳定性。对我而言，这应该PCB工艺制作中最难最重要的一部分，本文内容有点多，希望大家耐心阅读（本文创作不易，麻烦大家点个赞支持一下，谢谢！）

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正文

首先打开我们的Altium designer，在我们的PCB工程文件上添加PCB电路板，如图：

 然后把我们原理图上元器件导到我们的PCB板上去。步骤：点击设计→Update PCB Document PCB1.PcbDoc→执行更改（前提是我们先保存好我们的PCB工程文件，不然是导不过去的），如图：

导过来以后把它拖到我们的PCB板中，选中它点击Del（delete删除键）即可删去红色底框，如图： 

然后再回到我们的原理图中1点击右键2在新窗口打开，再进行分屏，不知道怎么分屏的可以看我前面的文章，如下图：（点击右图小红框里面的羽毛，变成钉子以后拖动PCB板，这样我们就会有更大的空间来布线走线布局）

最重要的部分来了！

第一步，选择方框，第二步，把器件原理图框起来，然后在右边的PCB板中就会显示出来（左图所框的就是右图所框的东西）。如图：

 

我们先把器件摆好，（位置大致像原理图位置）我们再去仔细地摆（只有多练才能越摆越好） 如图：（刚开始摆可以摆开点，不用这么紧凑）

大致摆好后，我们开始布线走线，我们一般都是底层布线走线，所以我们选择下面的bottom Layer(蓝色的线），再选择上面的走线键，如图：

（注：如果我们在布线走线布完大部分的线以后，发现有一根或两根线实在布不了了，这时我们可以选择顶层走线（Top Layer），这也是可以的，但原则上要尽量底层布完）

 

这是布线走线布完调整之后的效果，如图：

接着我们就要开始附铜，我们一般附的是顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）的铜，所以本文只展示顶层和底层所附的铜。

首先选择下面的Keep Out Layer ，选择我们的线，然后把我们的PCB板框起来，再选择我们下面的机械层（Mechanical 1）进行同样的操作，如图：

这是用Keep Out Layer和机械层（mechanical 1） 框成之后的效果，如图：

框完之后，我们用方框的它们全部框起来，然后点击设计，选择板子形状，最后选择按照选择对象定义，如图：

到了我们最后也是最重要的一步：附铜

具体步骤如图：（注：3属性中的名和层要一致）

点击确定之后，我们再一次把它们框起来，框完之后即可完成附铜，如图：（注：蓝色图是底层附铜，红色是顶层附铜，顶层是在底层的基础上附铜的）

 

如果大家想在PCB板上面进行标注，我们可以选择底下的Bottom Overlay，然后选择A，再按Tab键，根据个人需要修改信息，最后点击确定就可以啦！（做完记得保存，以免丢失） 

 

本文就分享到这里，感谢大家观看！ 

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总结

51单片机PCB设计中，布线和布局需考虑信号完整性、电磁兼容性和热管理，合理规划电源、地线和信号线，以及元件布局，以确保电路性能和可靠性。这里只是简单地跟大家分享，内容及细节不够严谨，望大家理解，谢谢！