PCB多层板打样的核心流程解析

一、设计与材料准备阶段

PCB多层板打样的起点是设计与材料选择。工程师需使用Altium Designer、Cadence等专业软件完成电路布局，明确信号层、电源层和接地层的分布，并生成Gerber文件。材料选择直接影响性能，例如FR-4基材适用于常规场景，而高频应用需采用罗杰斯材料，高TG材料（玻璃化转变温度≥170℃）则用于高温环境以提升稳定性。猎板PCB在此阶段提供定制化咨询服务，帮助客户优化堆叠结构，减少后期返工。

二、内层制作与层压工艺

内层制作包括光绘曝光、蚀刻和黑化处理。通过化学蚀刻去除多余铜箔形成电路图形，随后进行氧化处理增强防氧化性57。层压是关键环节，需将内层芯板与半固化片（PP）交替叠放，通过高温高压（通常180-200℃）固化成型。猎板PCB采用高精度层压设备，确保层间厚度均匀性控制在±5%以内，避免气泡或分层问题。

三、钻孔与电镀技术

钻孔精度直接决定层间互连质量，高多层板（如12层以上）需使用激光钻孔技术，孔径可低至0.1mm，孔壁粗糙度≤20μm。电镀工艺通过化学沉铜和电镀铜实现孔壁金属化，猎板PCB引入脉冲电镀技术，提升铜层均匀性，减少空洞缺陷。

四、外层制作与表面处理

外层图形转移采用SMOBC（选择性抗氧化）工艺，通过二次蚀刻形成精细线路。表面处理方式多样，如沉金（适合高密度焊盘）、OSP（成本低但保存期短）或喷锡（兼容性强）。猎板PCB推荐沉金工艺，可支持0.3mm以下BGA封装，提升焊接可靠性。

五、测试与交付

最终测试包括飞针测试（检测开路/短路）、AOI（自动光学检测）和阻抗测试（误差控制在±10%以内）。猎板PCB通过全流程数字化管理，将打样周期压缩至48小时，满足快速迭代需求。