Cadence学习记录（二）焊盘绘制

焊盘设计整体菜单栏

做封装，焊盘先行——要先做焊盘再做封装

焊盘封装设计绘制

下列框选了的是焊盘设计工具——Padstack Editor

制作SMD表贴焊盘

1、制作元器件焊盘，这里以GD32E230芯片的LQFP48为例，这里需要根据元器件的芯片手册来绘制焊盘，这里根据表格中的数值来一对一的进行设计，括号内为实际焊盘数值。

2、打开焊盘制作工具菜单，新建并且在下面菜单栏中选择SMD类型（LQFP封装为表贴元器件）

3、首先选择 Design Layers 先调整Regular Pad，将先前确定的焊盘数值填入；Thermal Pad和Regular Pad数值一样，可以利用选中后鼠标右击选择Copy并且选择需要复制的进行黏贴Paste，具体操作如下：

注意：这里需要将单位调整到Millmeter

4、对于Anti Pad需要稍微大一点，这里调整多0.1（软板，柔性）

5、将Design Layers中的Regular Pad复制黏贴到Mask Layers中的SOLDERMASK_TOP(钢网)、PASTEMASK_TOP对应的Pad表格中。

SOLDERMASK_TOP中需要将Width 和Height 一样调整大0.1

6、到这里焊盘就设计完成了，这里将焊盘文件命名后保存至库文件夹中

制作通孔焊盘文件

1、和前面SMD焊盘一样新建一个，注意类型需要选择通孔；

2、在Start界面选择类型

3、在Drill菜单栏中填写通孔直径，这里以0.7为例，输入数值后可以回车看到2D显示效果

4、在Drill Symbol中选择下图所示，同时将通孔直径以及焊盘名称填写到对应的内容框

5、Design Layers中调整对应的数值，这里需要将Diameter中数值调整为1.0，同时将其数值复制对应到其他表格中。（Anti Pad同样对应增大0.1）

6、将Mask Layers中数据进行修改，至此通孔焊盘设计完成