网上查到一段教程是这样说的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下:
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)(0.4mm 1.27)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)(0.76mm 1.27)
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm)
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad (可以不要)
•Flash Name: TRaXbXc-d
如果按这样说
Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ,而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
这个还是有点混淆
暂时不管上面的Regular的混淆
到上面那一步,一个焊盘基本就算完成了。
检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此,一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了