Cadence学习记录（三）芯片封装设计

研读芯片手册

根据芯片手册，确定各边管脚起始坐标以及管脚间距等信息为封装绘制做准备，下图为GD32E230芯片LQFP48封装为例，具体可以将芯片管脚分为4个象限分别对应1、2、3、4；

封装设计软件初始化设置

封装文件新建、单位设置

1、打开下图所示功能菜单对话框选择Allegro PCB Designer

2、进入软件应用后新建，选择封装文件存储目录，类型选择Package symbol

3、文件新建后，首先应设置单位（这里采用mm单位制）

• 点击功能菜单Setup->Design Parameters…

• 点击Design中单位制选择Millimeter为单位

设置封装设计中封装的坐标原点

1、在功能菜单中点击显示图纸栅点，方便坐标原点的放置，具体如下：

2、点击菜单栏Setup->Change Deawing Origin，出现光标点击放置原点

3、在任意的位置放置坐标原点

4、点击菜单栏中Setup->Design Parameters，选择Design，查看Extents关于坐标原点，进行手动修改，注意这里的数值要为负数，到此坐标原点设置修改完成，具体参考如下：

放置封装管脚焊盘

1、选择加载之前绘制的焊盘将其添加到元器件封装设计中

2、选择加载之前绘制的焊盘；输入需要加载绘制的焊盘，搜索添加到元器件PCB封装绘制器中

3、确定管脚起始号，并且设定管脚间距，此外设定原点（参考点）坐标

在command中先输入坐标点**(x -4.1 y 2.75)**，确定1-12脚，按下回车键后进行输出。

注意💡：在command中x，y坐标必须中必须要有空格，x,y名称与数值之间也必须要有空格，如下图格式为（x ** y **)同时也可以采用（x ** **）即可

4、首先输入13号起始管脚所对应的信息，其中在Rotation中将其选择90度进行旋转，然后在Command输出管脚坐标点**（x -2.75 -4.1）**，最后输出6所示管脚封装焊盘

5、首先输入25号起始管脚所对应的信息，其中在Rotation中将其选择旋转回0度，同时在Order中y设置为up，然后在Command输出管脚坐标点**（x 4.1 -2.75）**，最后输出管脚封装焊盘

5、首先输入37号起始管脚所对应的信息，其中在Rotation中将其选择旋转回0度，同时在Order中x设置为Left，然后在Command输出管脚坐标点**（x 4.1 2.75）**，最后输出管脚封装焊盘,到这里芯片管脚焊盘放置完成。

放置芯片封装边框

1、菜单栏点击Add->Line

2、在C****ommand中输出对应的代码，先确定线段起始坐标点，依据其1-4顺序根据线段长度进行信息填入绘制，参考如下：

添加丝印

1、同样和上述边框绘制一样，添加Line线段

2、设置丝印线段参数，将其添加到顶层，转角为90度，线宽为0.127

3、手动在芯片周边拖动绘制，其绘制效果如下：

4、添加定位圆，在菜单栏中选择Add->Cricle

5、添加Layout->RefDes,键盘输出REF

再添加一个RefDes->属性选择Silkscreen_Top，放置在丝印外围

最终效果如下：