被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺

据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。

Intel曾长达20多年时间居于全球半导体霸主之位，然而近几年它却持续被三星超越，在先进工艺方面则被三星和台积电超越，这让它相当憋屈。

在PC处理器市场，Intel则同时被AMD和苹果挤逼。AMD的PC处理器依靠自身的Zen架构和台积电的先进工艺在性能方面持续领先，在桌面PC处理器市场已赶超Intel；苹果推出的M系处理器在性能方面媲美Intel，苹果已舍弃了Intel的处理器，这还可能引发ARM阵营进一步侵蚀PC处理器市场。

在诸多不利因素影响下，如今的Intel已有点步履蹒跚，2021年Intel公布的业绩显示营收取得了增长，但是增幅却只有1%，净利润还下滑了0.5个百分点，为改变这种不利局面，早在数年前它就计划进入芯片代工市场。

不过几年来Intel的芯片代工业务一直进展不顺，诸多芯片企业可能担忧与它的同业竞争关系，Intel的芯片代工价格可能也比较高，直到如今它与联发科达成合作，总算在芯片代工市场打开局面。

据悉Intel为了赢得中国台湾的联发科支持，专门为后者开发了全新Intel 16工艺，这被认为是由22nmFFL工艺改进而来，该工艺已经非常成熟，在功耗方面也较低，可能Intel还给出相当优惠的价格，从而赢得了联发科的订单。

Intel的16nm工艺可能比台积电的16nm工艺先进，因为Intel此前的14nm工艺虽然在名字上比台积电的10nm工艺落后，但是实际性能、功耗方面都比台积电的10nm工艺优秀，如此经过Intel的改进，它的16nm工艺应该会有一些独到的优势。

对于联发科来说则希望通过引入新的芯片代工厂，确保芯片产能供应。联发科虽然长期与台积电合作，但是台积电的优先客户却是苹果，往年的先进芯片制造工艺都是首先为苹果代工，其次是高通，联发科排位靠后，而且由于台积电的一家独大，台积电的报价越来越高，这都不利于联发科参与市场竞争。

但是联发科如今仅是采用Intel的16nm工艺，而不是更先进的10nm工艺（业界认为Intel的10nm工艺比台积电的7nm工艺先进），意味着联发科最先进的芯片天玑系列仍然会交由台积电代工，毕竟台积电在先进工艺方面确实居于领先地位。

Intel这一转变既可以说是它在无奈之下的选择，也可以说是积极进取，毕竟通过发展代工业务可以带来新的收入，同时发展代工业务也能有助于研发先进工艺，台积电的先进工艺发展其实也有赖于众多客户在使用过程中共同改进，Intel可能从中得到启发。

Intel如今却是在努力做出改变，除了发展芯片代工业务之外，它还开始研发RISC-V架构，业界人士认为Intel是希望发展RISC-V架构打压ARM，如今ARM对它的压力越来越大，ARM阵营的芯片企业在不断侵蚀Intel的PC处理器和服务器芯片市场，迫使Intel只能改变自己应对市场的变化。