画PCB板

画原理图：

1. 分模块，分图页
2. 标注重要参数
3. 标注元件特殊/重要功能
4. 标注注意事项
5. 合理的网络标签
6. 标注logo，版本号

导线，铺铜（用于GND,POWER），丝印

过孔：分为通孔，盲孔，埋孔

焊盘：分为通孔式和贴片式

阻焊：油墨层

PCB叠层结构：

信号层，丝印层，阻焊层，锡膏层，多层，机械层，板框层，3D外壳层

元件符号与封装

PCB设计流程：

PCB布线要求：

1.顶层优先原则，后底层

2.电源线原则上加粗。日常25℃，对于铜厚为10盎司的导线，10mil线宽能承载0.65A电流，40mil线宽能承载2.3A电流。

3.同一层内走线大于90°，推荐走线135°

4.注意电流路径和电容的摆放位置

5.高频信号线尽可能短，并做好与其他信号线屏蔽隔离

6.布线远离安装孔和电路板边缘

6.添加泪滴

布线顺序：

密度优先

关键信号线优先：电源，模拟小信号，高速信号，时钟信号，同步信号等关键信号优先布线

关键元件优先：DDR，射频等核心部分优先布线