模拟电子技术基础【PN结那点儿事儿(上)】--郑益慧老师听课笔记

寒假不定时更新921学习笔记,自己有所收获的同时,也希望可以便利大家。
PS:预祝大家2023新年快乐 —2023.1.16


PN结

由P型半导体和N型半导体组成


一、PN结的构成

P型半导体:在本征半导体中掺杂了少量B硼,B容易得到电子,因此P型半导体中更多的是空穴。
N型半导体:在本征半导体中掺杂了少量P磷,P容易失去电子,因此N型半导体中更多的是自由电子。

巧记:无pp(P型半导体不掺杂P)

二、PN结中的运动

最主要的两个运动:(自己理解的话来描述的,定义题自己看书嗷)
扩散运动多子浓度高的区域向浓度低的区域运动
漂移运动少子内电场的作用下的运动

2.1 扩散运动

空穴:由P区向N区扩散
自由电子:由N区向P区扩散

[外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-fCeZQ33C-1673871676163)(null)]

两军交战最激烈的地方就是相接处,也是最先安静平定下来的地方。
因此在交界处空穴和自由电子互相结合“吞并”,最终形成内电场,【如上图】左负右正,这就导致电场E的方向,从N向P。

2.1.1 空间电荷区(内电场)对多子的影响

  • 对于N区多子:自由电子

其受力与电场反向,由P区指向N区,导致自由电子的扩散运动大大减少

  • 对于P区多子:空穴

其受力方向与电场同向,由N区指向P区,导致空穴的扩散运动大大减少

  • 对于两个区的多子

其空间电场的存在给它们造成了一个势垒,但是仍然有少数“跳高冠军”可以通过势垒,因而在空间电场形成之后,仍然存在少量的扩散运动

2.1.2 空间电荷区的作用

  1. 耗尽层:结合其形成过程,电子与空穴结合,直至耗尽为止。
  2. 阻挡层:在“战争”结束后,左右两派形成一负一正两个区域,形成内电场,阻止各自多子通过。
  3. PN结:从构成上来看,是P型半导体和N型半导体的交界区。

2.2 漂移运动

空穴:由N区在内电场作用下向P区运动
自由电子:由P区在内电场作用下向N区运动

如果说空间电场阻碍扩散运动
那么对于漂移运动而言,空间电场的形成就是漂移运动的催化剂,天坑(天选之坑)
电场力作用下,两个区域的少子产生漂移运动。【如下图】

在这里插入图片描述

三、PN结的单向导电性:

3.1 PN结正向导通(正偏)

当PN结加【如下图】所示电压时:P接正,N接负,外电场和内电场反向。
外电场像一把铲子,将势垒变小,电子或空穴(每个区的多子)更容易通过,从而电子流动(N到P)产生电流(P到N)。称之为:正向导通

正向电压由P指向N(与内电场反向)

在这里插入图片描述
R:限流电阻。
外电场削弱了内电场的作用,使得势垒减小,电子或者空穴更容易跨过势垒,自由电子运动产生电流。若外电场持续增加,而没有限流电阻,电流会迅速增大,从而使得PN结烧毁。在限流电阻存在时,Imax = U/R 。

3.2 PN结反向截止(反偏)

若加【如下图】反向电压,则耗尽层变厚,势垒增加,更加抑制扩散运动,几乎无电流。则为:反向截止

反向电压由N指向P(与内电场同向)

但是此时少子的漂移电流会增加,由于少子相对多子数目极少,所以可以忽略不计。(少子对温度很敏感)

在这里插入图片描述

3.3 PN结的伏安特性

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

VT:温度相关的量,室温下为26mV。;
U:PN结的电压;
Si(硅)PN结:导通电压为0.6~0.7V
Ge(锗)PN结:导通电压为0.2~0.3V
Is:反向饱和电流;


本节课B站链接

https://www.bilibili.com/video/BV1Gt411b7Zq?p=2&vd_source=7ffa93d4a1d9a8c2d27187407eca5c89

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