概述:
芯片电路图中的焊接锡点缺陷是一种常见的电路制造缺陷,可能导致电路的不稳定性和性能下降。为了提高电路制造的质量和可靠性,需要进行焊接锡点缺陷的检测。本文将介绍一种基于形态学处理的算法,并提供Matlab实现代码,用于检测芯片电路图中的焊接锡点缺陷。
算法步骤:
- 图像预处理:首先,将芯片电路图转换为灰度图像,然后对图像进行平滑处理,以减少噪声的影响。
% 将彩色图像转换为灰度图像
grayImage = rgb2gray(circuitImage);
% 对图像进行平滑处理
smoothImage = imgaussfilt(g