芯片电路图焊接锡点缺陷的检测算法及Matlab实现

87 篇文章 34 订阅 ¥59.90 ¥99.00
文章介绍了检测芯片电路图焊接锡点缺陷的算法,通过图像预处理、二值化、形态学处理和连通域分析,实现Matlab代码检测并可视化结果,提升电路质量和可靠性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

概述:
芯片电路图中的焊接锡点缺陷是一种常见的电路制造缺陷,可能导致电路的不稳定性和性能下降。为了提高电路制造的质量和可靠性,需要进行焊接锡点缺陷的检测。本文将介绍一种基于形态学处理的算法,并提供Matlab实现代码,用于检测芯片电路图中的焊接锡点缺陷。

算法步骤:

  1. 图像预处理:首先,将芯片电路图转换为灰度图像,然后对图像进行平滑处理,以减少噪声的影响。
% 将彩色图像转换为灰度图像
grayImage = rgb2gray(circuitImage);

% 对图像进行平滑处理
smoothImage = imgaussfilt(g
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值