整个系统的基本算法流程如下所示：
这里缺陷检测，主要是针对焊接的时候的三种常见的缺陷：
桥接：就是两个焊接点短路，主要通过是否连通来判断；
锡珠：就是某个焊接点上存在一个较大的锡球体，主要通过面积来判断；
未焊：在焊接点上没有焊接，判断是否存在来判断；
图像预处理：
芯片电路缺陷检测算法的MATLAB仿真
最新推荐文章于 2024-09-03 14:39:12 发布
该博客介绍了使用MATLAB进行芯片电路缺陷检测的算法流程，主要包括桥接、锡珠和未焊缺陷的识别。图像预处理涉及灰度化、滤波、二值化和平滑处理，接着去除白色遮挡区域，定位芯片管脚。缺陷检测通过消除阴影、合并临近区域、去除小区域来提高精度。文章还提供了参数设置示例，用于适应不同光照和图片大小的芯片检测需求。
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