Altium Designer——PCB设计（PCB布局实战）

无极帝国C++工程师

已于 2025-03-29 11:40:54 修改

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分类专栏： Altium Designer学习文章标签：电子设计嵌入式硬件硬件工程 AD 笔记

于 2025-03-26 22:12:32 首次发布

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一、封装管理器：
二、原理图导入成PCB：
三、PCB板绘制步骤：

一、封装管理器：

菜单栏中的工具下有一个封装管理器，可以用来统一分配封装。
在这里插入图片描述
进入后，对于元器件的多选有两个方法：
（1）：如果我们要选择连续且相同的元器件统一分配封装，可以点击起始元器件后按住shift，然后再点击要选中部分的结尾元器件，就会将起始到结尾部分的元器件都选中，需要注意的是，只能是封装本来就是一样的或者原来就没有的的元器件能统一进行改变和分配。
在这里插入图片描述
（2）如果我们需要选择的元器件不连续，则可以通过按住ctrl然后对目标元件进行点击选中即可。

二、原理图导入成PCB：

1.导入常见错误解决：

（1）True Add P1-50 to NetD1_1 In L298N电机驱动.PcbDoc Unknown Pin: Pin P1-50

这里我是绘制元器件的原理图库的时候，没有给正确的引脚位号，检查一下，因为你的封装的引脚是1，那么你原理图的引脚位号也要是1.

2.常见绿色错误解决：https://www.fanyedu.com/course/168.html

3.PCB层数判断https://www.fanyedu.com/course/109.html

三、PCB板绘制步骤：

第一步：器件阵列排布：

选中所有器件，找到菜单栏工具中的器件摆放，选择在矩形框内排列： 在这里插入图片描述

然后可以通过鼠标绘制一个矩形框，松开鼠标后所有器件会被排列在该矩形框内：
在这里插入图片描述

第二步：绘制机械层框：

然后切换到机械层，按P+L绘制一个大概矩形框，将元器件包裹。然后选中其中长宽各一条，将其长度改为整数，例如：45.13mm可以改成45mm（按Q可以切换单位）
在这里插入图片描述
按E + O + S，设置原点在矩形框的一个边角。然后在菜单栏的放置中找到尺寸，选择线性尺寸（快捷键P + D + L）

选择线性尺寸后按tab键，进入属性设置，红框中的primery units是显示的单位，蓝框的format是显示的样式，如果设置单位为mm，样式为0.00，那么刚刚的45mm显示出来就是45，如果设置样式为0.00mm，显示就是45.00mm
在这里插入图片描述
按空格可以切换测量线的方向，如下图蓝色线所示。

板框的评估和重新定义：按住shift将四条紫色边框线都选中，然后按D + S + D快捷键

固定孔放置：先按E+O+S将原点放置在板框边角，然后将固定孔的中心放置在该原点上，然后选中固定孔，让其x、y轴方向分别移动5mm，注意方向，还有固定孔的移动要框选，不是点选。
在这里插入图片描述

第三步：叠层

关于正片层、负片层、芯板、PP片的介绍：

一、正片层与负片层
1. 定义与设计逻辑
（1）正片层
默认无铜，通过绘制导线和铺铜区域定义导电部分，其余区域蚀刻去除铜层。
直观体现电路走线，适用于信号层（如顶层/底层），适合高密度布线场景。

负片层
默认全铺铜，通过绘制隔离线或分割区域去除铜层，保留未绘制区域的铜。
典型应用为电源层（VCC/GND），通过简单分割实现大面积铜箔覆盖，降低阻抗和电磁干扰。
2. 工艺与工具差异
在Altium Designer等EDA工具中，正片层标记为Signal/Conductor，负片层标记为Plane，需在层叠管理器（Layer Stack Manager）中明确指定。
负片层优势：减少动态铺铜计算量（尤其在大面积电源层），但需注意焊盘隔离设计，避免短路风险。
二、芯板（Core）与PP板（Prepreg）
1. 材料特性

（1）芯板
由FR-4玻璃纤维增强环氧树脂构成，作为PCB的刚性支撑层，两侧覆铜形成导电层。
典型厚度：0.2mm~3.0mm，用于分隔不同信号层或电源层。

（2）PP板（预浸材料）
半固化状态的玻璃纤维预浸材料，压合时通过高温固化与芯板结合，作为层间绝缘介质。
特性：流动性强，可填充层间空隙，厚度范围0.05mm~0.2mm，影响信号传输阻抗。
2. 叠层结构应用
典型多层板结构（以6层板为例）：
Top Layer（正片）
↓
PP板
↓
Core（内层1：负片电源层）
↓
PP板
↓
Core（内层2：正片信号层）
↓
PP板
↓
Bottom Layer（正片）
芯板提供机械强度，PP板实现层间绝缘与粘合，共同保证高速信号完整性

（1）进入叠层管理器：

按快捷键 K + D进入叠层管理器：
一开始进入能看到好多层，但是只有橙色的两个top和bottom是信号层，就是能够进行走信号线的板层，其他的是丝印层和阻焊层等等。右键top层，选择在其下面添加两个负片层，你选择一次就会出现两个层了，因为是两层板、四层半…没有三层板。
signle是正片层
plane是负片层
在这里插入图片描述
选中层的名字将其改为GND02，02表示是第二层。

然后保存ctrl + s关闭这个文档。
出来就会看到底部多了两层。负片层默认区域都是导电的铜，所以在负片层走线走的是绝缘线，就是你画出来的线表示的是去除上面的铜
在这里插入图片描述
而切换到top layer正片层进行走线，默认区域是无铜的，绘制的线即为铜线。

可以在负片层画一个闭合区域，然后双击改区域，该区域是可以接到别的网络上的（VCC、+12v）

切换到power层双击该区域，设置为连接到VCC。
在这里插入图片描述

（2）走线
在表层可以放置一个过孔，然后按P + T（注意不是P + L，要用交互式布线）进行走线将某个元器件的GND引脚与该过孔相连接，则实现信号的走通，走通时外面的圈就是下图的有四个缺口的十字型，否则就是一个完整的圆圈。因为绿色部分应该是绿油绝缘的，黑色部分在top层默认为铜，是与板子连接的
在这里插入图片描述

下图就是没走通的情况，这个原因是因为我一直用P + L绘制的线是普通线，一定要用交互式走线（P + T）。外边是完整的绿圈是绝缘的，就说明元件与外界是未联通。
在这里插入图片描述

第四步：进行PCB布局

布局之前的准备：

PCB快捷键设置：

将鼠标选中你要设置快捷键的功能，不要点击，然后按住ctrl 再点击即可
在这里插入图片描述
如下图：我的走线设置成F2，放置过孔设置为F3

设置完成之后会有显示：

垂直分割并交叉选择：

在菜单栏窗口——>垂直平铺，会将你已经打开的文件进行分屏显示，然后按下shift + ctrl + x进入交叉选择模式（在工具中），那么你在原理图选中的元件在PCB中也会被选中。记住一定要先进入交叉选择模式。
在这里插入图片描述

模块化布局：

在明白了垂直分割并交叉选择后，就可以进行模块化布局，即如果你的原理图有各种不同的模块（电源、电机、主控制等等）你就能够在原理图将它们选中，在交叉选择模式之下PCB中也会被选中，然后就利用在工具中的器件摆放—》在矩形内排列，就能够将每个模块进行区分，实现模块化布局。
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创建网络类：

按快捷键D + C打开对象浏览器：
添加一个名为PWR的类，表示网络，然后选中网络相关的线右键添加，按住ctrl可以进行选中多个。
在这里插入图片描述
在右下角选择PCB

可以隐藏电源线的连接：

开始布局：

布局准则：

（1）先大后小
（2）根据主控芯片将各个元件先放到正确的方向

（1）根据主控芯片先将各个元件先放到正确的方向

在这里插入图片描述

（2）确认好大致方向后，根据每个模块的功能再进行调整，例如有开关类的，可以设计在右边更加方便：需要放置在一起的元器件可以设置联合

对于两个需要整合放在一起的，可以先利用丝印边角让他们重合，然后选中其中一个向别处移动0.5mm：
在这里插入图片描述
然后选中两个元器件，右键生成联合，设置为联合之后联合内的元器件移动会一起移动，不需要了也可以打散联合。

（3）接下来的部分可以观看哔哩哔哩的实战布局教学视频，从视频中吸取经验：

从第二十六课开始是实战布局：
【Altium Designer 20 19（入门到精通全38集）AD23|AD22四层板智能车PCB设计视频教程凡亿】https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=26&vd_source=3d11b8f0c7b49bfbf7ba333c4bc6f224