Altium Designer——IC类PCB封装绘制

L298N芯片MultiwAtt-15封装绘制

资料：

数据手册地址：

https://item.szlcsc.com/datasheet/L298N/20631.html?spm=sc.it.xds.a&lcsc_vid=FVdeAgICT1BYVwdURlINXgdWT1NfBlJQFlINUVdTRwMxVlNSRVNfX1dVR1hbVjsOAxUeFF5JWAIASQYPGQZABAsLWA%3D%3D

通孔式焊盘——钻孔与焊盘尺寸的确定

1. 确定钻孔尺寸

• （1）基本原则：
  钻孔直径 = 引脚最大直径 + 余量（通常为 0.2~0.4mm）。
  例如：若引脚直径为0.6mm，钻孔直径可选 0.8~1.0mm。

• （2）非圆形引脚的处理：
  如果引脚为矩形或方形截面（例如尺寸为 (L \times W)），钻孔直径需覆盖引脚的最大对角线尺寸，并增加余量：

• 等效直径计算：
  对角线长度 $D=\sqrt{L^2+W^2}$
  钻孔直径 = D + 余量（通常为 0.2~0.4mm）。

• 注意事项：

• 参考元件数据手册中的引脚公差（如镀锡后的直径可能略大）。

• 确认PCB制造商的钻孔精度（如最小孔径、公差范围）。

• 直插式元件通常使用圆形钻孔，但方形引脚可能需要矩形或椭圆形钻孔。

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2. 确定焊盘尺寸

• 基本原则：
  焊盘外径 = 钻孔直径 × 1.5~2.5（需保证足够的环形铜环）。
  例如：若钻孔为1.0mm，焊盘直径建议为 1.5~2.5mm。

• 关键参数：

  • 环形铜环（Annular Ring）：钻孔边缘到焊盘边缘的最小距离（一般≥0.15mm）。
  • IPC标准参考：
    • IPC-7351标准提供了不同封装类型的推荐焊盘尺寸（如“DIP14”的标准焊盘）。
    • 对于普通直插元件，焊盘直径通常比钻孔大 0.6~1.0mm（如钻孔1.0mm，焊盘直径1.6mm）。

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3. 其他影响因素

• PCB制造能力：

  • 与制造商确认最小焊盘尺寸、钻孔公差及环形铜环要求。
  • 多层板可能需要更大的焊盘以补偿层间对位偏差。

• 焊接工艺：

  • 手工焊接：焊盘可略大，便于操作（如焊盘直径≥2.0mm）。
  • 波峰焊/选择性焊接：需控制焊盘尺寸以防止桥接。

• 机械强度：

  • 大尺寸或高重量元件（如大电容）需增大焊盘以提高可靠性。
  • 高频或高电流场景可能需要更大焊盘以降低阻抗。

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4. 建议

• 优先选择圆形焊盘：除非有特殊需求（如大电流、机械加固），圆形焊盘更易加工且兼容性强。
• 与制造商沟通：确认非标准钻孔（如椭圆）的可行性和额外成本。
• 仿真验证：使用EDA工具检查引脚与焊盘的3D匹配（如Altium的3D模式）。

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焊盘：

用到的方法：

（1）矩阵式粘贴。
（2）shift可以选中多个对象，选中对象后按鼠标左键移动或者在粘贴时，按x或y可以进行镜像放置，按空格是旋转。

步骤：

（1）绘制第一个焊盘：

确定引脚直径$D=\sqrt{0.55^2+0.75^2}$ = 0.93 + 0.2 = 1.13mm
确定钻孔直径 = 1.13 * 2 = 2.26mm

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（2）对第一个焊盘进行矩阵式粘贴

先绘制里层焊盘，里层焊盘之间的间距 = 2 ✖ G = 3.04mm，一共要放置8个焊盘，先放置第一个焊盘然后选中复制，在菜单栏编辑中找到特殊粘贴，点击然后选则阵列式粘贴

对象选择8，文本增加就是每一个焊盘的序号+多少，设置x轴间距3.04mm（图片打错）

然后选中初始的那个焊盘的中心从该焊盘的位置开始进行粘贴，粘贴后是除去原先的焊盘额外粘贴8个，所以起始原盘是两个重叠的，需要删除一个。

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（3）继续以同样的步骤绘制外层焊盘

复制一个焊盘与1号焊盘放置重合，然后选中一个按m，向x轴移动G = 1.52mm

然后继续选中该焊盘按m向y轴移动M1 = -5.08mm

记得是负的，正的也行，我用的负的

然后进行矩阵式粘贴，x轴间距同样是 2✖G = 3.04mm，个数七个

画错了，7个是内层，8个是外层，选中全部焊盘，按鼠标左键进入拖动状态，然后按y是上下翻转，x是左右翻转。更改上层第一个焊盘序号为2，下层第一个焊盘序号为1，重新进行矩阵式粘贴，这次的矩阵式粘贴文本增长选则2

放置引脚1标识，这样

丝印：

关于丝印线宽：

在中国PCB设计中，丝印线宽的设置需综合考虑生产可行性、可识别性及美观性，具体建议如下：

​一、常规元器件丝印线宽
​基础标准

​常规情况：推荐使用 ​0.15mm（6mil）​ 线宽。
​大尺寸器件​（如大封装电容、电阻）：可放宽至 ​0.2mm（8mil）​。
​最低要求：需大于 ​5mil（0.127mm）​，否则易导致丝印模糊或生产困难。

​与焊盘间距： 丝印轮廓与焊盘需保持 ​*≥6mil（0.15mm）​** 的间隙，避免油墨覆盖焊盘或影响识别。
​二、字符丝印线宽与高度

​字符线宽：
​常规字符：建议 ​0.15mm（6mil）​ 以上，最小不低于 ​0.1mm（4mil）​。
​高密度PCB：若空间允许，可适当增大线宽以提高清晰度。

​字符高度：
​最小要求：≥ ​0.6mm（25mil）​，推荐 ​1mm（39.4mil）​ 以上。
​比例建议：线宽与字高比例保持 ​1:6 至 1:8，例如0.15mm线宽对应字高≥0.9mm。

​三、特殊场景注意事项

​丝印与过孔/走线关系：
避免丝印压在导通孔、焊盘或走线上，防止开窗时油墨缺失。
位号尽量避开铜箔与基材交接区域，减少油墨不均导致的模糊。

资料：

因为这是立起来的，所以丝印部分y轴长度 = A = 5mm

x轴长度 = H1

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步骤：

绘制y轴参考线：

y轴参考线是在下层焊盘的中心点向y轴位移 M1 + M - A = 4.63mm
按E + F +L，设置参考点到下层引脚的中心

然后按m，设置y轴位移4.63mm

绘制x轴参考线

按E + F + L设置参考点在8号焊盘的中心，然后将刚刚的参考线以中心点为参考复制，然后粘贴时按x镜像获得另一条，同时在中心点绘制一条y轴线，将该线向x轴位移(H1 + 1.5) ➗ 2 = 10.8作为x轴参考线（因为H1没有最大参考，所以在最小参考基础上加1.5mm）


连接后去除多余的参考线：

绘制下层引脚的弯曲部分的丝印：

按下E+F+L分别将1，2，8焊盘为中心点绘制三条参考线。

然后让8号引脚的参考线向x轴的负方向移动7 × G = 10.64mm

然后把参考线去掉

然后选中第一根，进行矩阵式粘贴，间隔 = 3.04mm

再画一个这个，然后矩阵式粘贴，我看嘉立创商城的封装有画，确实好看点

最后绘制标识芯片参考方向的：

可以把一号焊盘改成矩形，就可以去除引脚1标识