TC-Link-200-OEM CE Version全新 MicroStrain by HBK品牌 温度传感器模块

最新推荐文章于 2024-05-23 23:33:04 发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/Chen_YYan/article/details/136567239
版权

制造商:    MicroStrain by HBK    
产品种类:    温度传感器模块    
类型:    Wireless    
温度范围:    - 40 C to + 105 C    
接口类型:    Screw-down terminal    
最大工作温度:    + 105 C    
准确性:    ±0.5 C    
商标:    MicroStrain by HBK    
尺寸:    41.3 mm x 29.0 mm x 5.9 mm    
产品类型:    Temperature Sensor Modules    
分辨率:    0.02°C    
1    
子类别:    Sensor Modules    
零件号别名:    6310-4100-CE

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Chen_YYan
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