第一节：（3）逻辑芯片工艺衬底选择

逻辑芯片里用到的都是单晶硅衬底，当然先进制程里用到的衬底要求也会高一些。目前垄断硅衬底制备的企业主要在日本。有名的企业主主要有日本的信越集团（信越半导体，Shin-Etsu），盛高（Sumco），台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的LG silctron（SK siltron，已被SK收购）, 国内的龙头企业则是沪硅产业。

以前国内的工厂用到的以日韩的衬底居多，现在国产厂商的硅片也都进来了，至少是second source的不二选择。先进制程的套路往往都是先用成熟企业的产品，成功了之后再做cost down，把便宜的作为second source走验证流程慢慢取代。目前先进工艺制造用到的都是300mm的晶圆，而信越半导体是第一个研发出了产业用的300mm硅晶圆并且目前可实现11个9的纯净度（电子级硅纯度要求6个9，99.9999%，电子级高纯要求9到11个9），其生产技术和市场份额均居业界头号位置。当然国内厂商也在不停追赶之中，沪硅产业目前已经可以生产14nm制程用的单晶硅衬底，更先进的也在研发之中。沪硅产业的总经理是邱慈云，所以大家懂了吧，无限潜力的国产半导体硅片企业。

有人会疑惑，怎么衬底还分不同制程节点的，不都一样做吗？这就涉及到了衬底的一些规格指标。比如28nm最常用的是衬底就是300mm的带有轻掺杂p型外延硅(4um)的重掺杂单晶硅衬底&