半导体测试（一）

1.wafer

半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路。主流的8寸或12寸wafer以notch（凹槽）作为角度参考，进而建立坐标以标记每一颗die的物理位置。在notch附近一般还有lot id等标记wafer的身份信息，以回溯生产和流转。

wafer

lot ID

2.Die

一片晶圆上这种单个的电路被称为die，它的复数形式是dice。每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。die与die之间存在间隙，成为切割道，通过一整套完整的晶圆切割工艺，wafer被分割成die，按测试结果挑出需要后续测试的die进行封装。