第一节：（1）逻辑电路工艺节点简述

平面逻辑电路工艺最先进的制程是20nm，只有HKMG的制程，已不像28nm节点一般，会有硅栅(PSON)和金属栅(HKMG)之分。对于多晶硅栅而言，28PS已经是极限了。时至今日，28nm制程仍是较为先进的制程里客户较多，最为赚钱的的技术。有些关注半导体产业的朋友可能也了解到，目前很多城市针对半导体制造方面都有了一些利好的政策，但是无一例外的是，在建厂的技术规划里，一定是要提到28nm制程技术搭建的，不然很难获得政府青睐。当年格罗方德在成都的工厂对于此方面的懈怠也是政府不愿意追加投资的其中一个因素。言归正传，本系列会着重介绍28nm节点制造方面的技术知识，以PS为主，聚焦于芯片制造工艺流程，阐述一些工程中的重难点，拓展一些书本上没有的知识，从中窥探出平面制造技术的核心。当然，对于一些可能涉及到机密的相关知识点，我们这里不会提到，也请朋友们不要私信询问。

对于制造而言，就是硅片从Fab in到Fab out的过程，裸硅衬底从进厂的目检一直到出厂的目检，各种参数合格了，才会被送到封测厂做测试及封装的后续流程。简单来说，Foundary制造逻辑芯片就是两个大步，一是把各种各样设计规定的不同类型的器件分别都做好，二是通过金属连线把做好的各种不同类型的器件按照设计好的逻辑连接起来，这就对应了制造中常提到的前段制程FEoL(Front-end of line)和后段制程BEoL（Back-end of line）当然有些人也会听说过中段制程MEoL(Middle-end of line)，这个说法在逻辑制程里相对小众一些，是指制作欧姆接触及接触金属物填充的流程，这里我们都归到前段制程。

一般我们说多少纳米制程，指的都是工艺里的最小线宽。平