Altium Designer学习笔记——电流回路注意事项

本文详述了在Altium Designer中进行PCB布线时关于电流回路的一些关键注意事项,包括走线加粗、避免地环路、采用星形连接策略、隔离数字和模拟电流、确保最小阻抗和容抗,以及谨慎处理地平面的分割。正确理解并应用这些原则能显著提高电路性能和稳定性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

对于电流回路,需要注意如下基本事项:
1. 如果使用走线,应将其尽量加粗
        PCB 上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则,
但要知道,接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端
最远的点。
2. 应避免地环路
3. 如果不能采用地平面,应采用星形连接策略(见图6)
       通过这种方法,地电流独立返回电源连接端。图6 中,注意到并非所有器件都有自己的
回路,U1 和U2 是共用回路的。如遵循以下第4 条和第5 条准则,是可以这样做的。
4. 数字电流不应流经模拟器件
        数字器件开关时,回路中的数字电流相当大,但只是瞬时的,这种现象是由地线的有效
感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V = Ldi/dt,其中V
是产生的电压,L 是地平面或接地走线的感抗,di 是数字器件的电流变化,dt 是持续时间。
对地线阻抗部分的影响,其计算公式为V= RI, 其中,V 是产生的电压,R是地平面或接地
走线的阻抗,I 是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些
电压变化,将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。
5. 高速电流不应流经低速器件
     

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**四层电路布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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