六层PCB板是怎么拼出来的？

本篇文章主要分享六层PCB板是怎么拼出来的，目录和结构如下：

1. PCB基础框架
2. PCB材料组成
3. PCB叠层设计
4. PCB阻抗计算
5. 总结
   整篇文章阅读预计10分钟。

1. PCB基础框架

基于目前对高速PCB设计的认知，硬件如果和PCB分开设计，对于硬件来说，至少需要把必备基础和熟悉掌握两部分的内容搞清楚，如下所示。作为硬件开发人员，能把下面的内容都掌握，差不多就具备了PCB设计的80%能力，剩下20%更多的是和其他像DFX和EMC资源组交互的知识点。而本篇文章主要针对基础必备方面的三个内容进行分享。

实际上完成一个PCB还需要掌握EMC，可制造性，射频等方面的内容。这些属于比较专业的，可以单独作为某个系列来学习，因此这里未做呈现。

2. PCB材料组成

下面是一块PCB的实物，从PCB外观来看，它具有以下几个特点：
（1）具有一定的厚度和刚性
（2）表面呈现绿色
（3）器件旁边有白色丝印

针对特性1来说，PCB具有厚度和刚性的