6 层 PCB 堆叠设计指南

一旦 4 层 PCB 上的空间用完，就该升级到 6 层板了。额外的层可以为您提供更多信号、额外平面对或导体混合的空间。如何使用这些额外的层并不像您在 PCB 堆叠中如何排列它们以及如何在 6 层 PCB 上布线那么重要。如果您以前从未使用过 6 层板堆叠，或者您在使用这种堆叠时遇到难以解决的 EMI 问题，请继续阅读以了解一些 6 层 PCB 设计指南和最佳实践。

为什么要使用 6 层？

在开始制作电路板之前，我认为考虑一下使用 6 层 PCB 的原因很重要。除了简单地增加信号路径之外，还有几个原因。6 层堆叠的最基本版本将采用与 4 层电路板中的 SIG/PWR/GND/SIG 堆叠相同的方法，只是将信号放在堆叠中心的两个额外位置。实际上，从 EMC 角度来看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG 是最糟糕的 6 层 PCB 堆叠，它可能只适用于在 DC 下运行的电路板。

我选择 6 层电路板堆叠而不是 4 层电路板的原因包括：

1. 您使用的是4 层 SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR 堆叠，并且需要在表面层留出更多空间来放置元件。将 PWR 和 SIG 放在内层可与 PWR/GND 平面对实现更好的去耦。
2. 对于混合信号板，您可以拥有专用于模拟接口的整个表面层，并且会有一个额外的内部层用于较慢的数字路由。
3. 您使用的是具有高 I/O 数量的高速电路板，并且需要一种好的方法将信号分离到电路板的不同层。您可以实施与 #1 中相同的策略。

在所有这些配置中，您只需要添加一个额外的信号层，而不是两个。另一层专用于 GND 平面、电源轨或全电源平面。您的堆叠将是决定电路板 EMC 和信号完整性以及布局和布线策略的主要因素。

如何路由信号

在开始布线之前，让我们先看一下在 6 层 PCB 中使用的典型 PCB 堆叠：

 

6 层 PCB 示例。许多标准堆叠将使用这种层排列。

在此堆叠中，顶层和底层位于薄电介质上，因此这些层应用于阻抗控制信号。10 mil 可能是您应该使用的最厚电介质，因为这将需要 15-20 mil 宽度的微带布线，具体取决于介电常数。如果您使用差分对布线数字接口，间距还将允许减小的迹线宽度，这将允许您布线到间距更小的组件中。仅举一个例子，我们已经将上述堆叠的版本用于支持多个多千兆以太网通道的许多小型网络产品。

如果您需要在外层使用更小的走线宽度，只需减少外层电介质厚度（可能低至 4-5 mil），然后增加 L3-L4 电介质的厚度，这样您就可以达到电路板厚度目标。下一个要考虑的点是如何布线。

如何布线

在上面的 6 层 PCB 堆叠示例中，有一整层专门用于 PWR。这在 6 层 PCB 中通常是一种很好的做法，因为它可以释放表面上的元件空间，并且更容易通过过孔为这些元件供电。它还满足了您使用 6 层板的主要原因之一：获得一个专用层来为多种电压供电。

举个例子，请看下面显示的 BGA。这种特殊的 BGA 是典型的高速接口控制器，需要大量电流和多种电压，因此许多球将连接到电源和地。在类似 FPGA 的器件中，您可能会在整个封装中找到多个电源和地引脚。将单层专用于电源可让您将平面分成轨道，以便在必要时在高电流下使用多种电压。这样，您就不需要在不同电压下重叠这些轨道，从而避免额外的 EMI 问题。

 

在此 FPGA BGA 封装中，您可以看到中心区域的多个引脚专用于 GND 和多个 VCC 导轨。GND 引脚可以直接连接到第 2 层的平面，而 VCC 引脚可以连接到第 3 层的不同电源导轨。

请注意，虽然您将电源放在了内部层，但这并不意味着您不能将电源放在其他地方。您仍然可以使用覆铜将电源作为轨道或粗走线布置在其他信号层上。

如果您需要在 6 层电路板堆叠中实现高电流操作（可能在多个电压下），我建议使用内部电源层而不是额外的信号层。换句话说，您将在堆叠内部层上有两个与接地交错的电源层。您甚至可以更进一步，在背面层上放置一个电源层，以获得更大的电流处理能力。这将为您提供足够的空间在较大的区域（可能使用更重的铜）上布线电源，以确保低直流电阻和低功耗。

 

3 核还是 2 核？

构建 PCB 叠层的典型方法包括交替使用芯层和预浸料电介质，然后将其压入完成的叠层中。如果应用于 6 层 PCB，则会出现以下两种排列方式：一种是外层是芯层和薄预浸料，另一种是内层使用两个较厚的芯层，薄预浸料构成 6 层 PCB 叠层的正中心。

以下哪一种最适合 6 层 PCB 堆叠？

我认为 3 芯版本（或相当于 1 个厚中心芯和薄外层）在大多数情况下是更好的选择。原因如下：

• 它将 L3 上的电源轨放置在非常靠近 L2 上的接地位置；这会增加 PDN 平面电容并减少扩散电感
• 它将 L4 上的信号放置在靠近 L5 上的接地点的位置，并远离L3 上的任何电源轨分流点；这减少了 PCB 边缘辐射的可能性
• 与上一点相关，L4 上任何信号的阻抗在 L3 上的电源轨分叉附近都会有较小的偏差

如上所述，制造商的标准 PCB 堆叠通常优先考虑顶部排列，其中薄预浸料位于板的中心。当我有一块带有大型处理器和 L4 高速布线的 PCB 时，出于上述原因，我更喜欢底部排列，外层较薄。

 

包起来

除了这些要点之外，在 4 层或 8 层电路板中使用的其他重要布线策略可确保 EMC，也适用于 6 层电路板堆叠。如果您使用类似于上述示例的 6 层堆叠，则布线和确保信号和电源完整性会更加容易。4 层或 8 层电路板中的相同 DFM 考虑因素也适用于 6 层电路板堆叠；在开始创建布局、确定迹线尺寸和布线之前，请先让制造厂批准您的堆叠。